過去中國IC芯片行業(yè)被人稱為“兩頭在外”的處境，一方面制造自給率不足、銷售主供海外，然從2014年國務(wù)院發(fā)布“集成電路發(fā)展綱要”之后，IC設(shè)計(jì)行業(yè)正在發(fā)生變化，未來真正的“中國芯”——以中國制造為主、供應(yīng)內(nèi)需市場將是大勢所趨。

2014年國務(wù)院發(fā)布的“集成電路發(fā)展綱要”，為IC行業(yè)發(fā)展立下了發(fā)展目標(biāo)，按照政策目標(biāo)，到2020年芯片自給率將達(dá)到40％，到2025年達(dá)到50％。要扭轉(zhuǎn)中國芯過去“兩頭在外”的處境。在《綱要》的指引下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)維持了高速發(fā)展的態(tài)勢，全行業(yè)的年均增長率一直維持在2位數(shù)，增長速度上達(dá)到了預(yù)期目標(biāo)。相對于其他國家增長幅度明顯。

根據(jù)WSTS最新資料統(tǒng)計(jì)，2016年全球半導(dǎo)體市場全年總銷售值達(dá)3，389億美元，較2015年成長1．1％；其中分國家與區(qū)域來看，2016年美國半導(dǎo)體市場總銷售值達(dá)655億美元，較2015年衰退4．7％；日本半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)323億美元，較2015年成長3．8％；歐洲半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)327億美元，較2015年衰退4．5％；亞洲地區(qū)半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)2，084億美元，較2015年成長3．6％。

亞洲地區(qū)的銷售成長有很大部分來自于中國市場的力道。再看看2016年第四季的數(shù)字：16Q4美國半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)190億美元，較上季（16Q3） 成長11．3％，較去年同期（15Q4） 成長10．1％；日本半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)85億美元，較上季（16Q3） 成長1．2％，較去年同期（15Q4） 成長10．5％；歐洲半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)84億美元，較上季（16Q3） 成長1．7％，較去年同期（15Q4） 成長1．3％；亞洲地區(qū)半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)571億美元，較上季（16Q3） 成長4．7％，較去年同期（15Q4） 成長15．2％。其中，中國大陸市場銷售305億美元，較上季（16Q3）成長7．4％，較去年同期（15Q4）成長20．4％。

中國IC市場銷售在全球已具舉足輕重的地位。行業(yè)專家指出，每年中國大陸消費(fèi)近1000億美元的集成電路產(chǎn)品，芯片是中國最大的進(jìn)口商品。

當(dāng)前中國已是世界第一大汽車市場、第一家電制造大國，空調(diào)、冰箱等產(chǎn)量均超過世界總產(chǎn)量的一半。中國將成為3000萬輛汽車市場、年產(chǎn)空調(diào)約1．5億臺、冰箱8000多萬臺、彩電1．5億臺、洗衣機(jī)7000多萬臺。若以汽車、家電內(nèi)能有一定比例應(yīng)用國產(chǎn)芯片對產(chǎn)業(yè)的效果將不可估量。

此外，十三五規(guī)劃內(nèi)實(shí)施制造強(qiáng)國戰(zhàn)略和支持戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展，包括人工智能、智能硬件、新型顯示、移動智能終端、5G、先進(jìn)傳感器、可穿戴設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域，也都將是未來中國集成電路產(chǎn)業(yè)新的增長點(diǎn)。

行業(yè)專家指出，盡管中國的芯片IC設(shè)計(jì)業(yè)近幾年一直保持在25％左右，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球同行的增長速度，但設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模上看，集成電路產(chǎn)品的總銷售不過228億美元左右，在全球半導(dǎo)體市場中的份額仍然只有6．8％，與每年中國消1000億美元的集成電路產(chǎn)品相比，仍是相當(dāng)大的差距。

而本地企業(yè)對這些產(chǎn)品的貢獻(xiàn)率微不足道，IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)急需調(diào)整，IC設(shè)計(jì)業(yè)主要使用境外的加工資源和依賴外國企業(yè)的IP核及EDA工具，同時IC制造業(yè)的主要客戶為外國企業(yè)，現(xiàn)象沒有從根本處改觀。

目前中國主力晶圓廠來看，中芯國際已經(jīng)做到支持國內(nèi)客戶的生產(chǎn)比較約48％，華力微電子也表示，對國內(nèi)設(shè)計(jì)業(yè)者的支持將以滿足50％產(chǎn)能滿足客戶的需求。