在《造就奇跡式反轉 看展訊這一路走來的印記》中我們講到了展訊的發(fā)家史。從3年研發(fā)成果得到市場認可，到滿腔熱血造3G卻被5年等待期拖垮，從雄心壯志達斯達克上市到短短17個月時間內市價從15.95美元狂跌到0.67美元……這一路，在3G市場上一蹶不振，也讓展訊從此走向了衰落。
而今天我們則要講講展訊的崛起之路。
就在展訊瀕臨倒閉、幾乎沒有客戶、大虧25億臺幣、現金幾乎賠光、人員大量流失的時候，李力游博士開始擔任展訊第一副總裁。
李力游剛進入展訊那會，也就是2008年到2009年2月之間，曾經負責銷售，負責一些工程團隊。見客戶可以說是家常便飯，李力游表示自己是一個能喝酒，能放下身段，兼具農民精神的人。正是這種農民+銷售員的接地氣表現，讓李力游真正了解到了客戶的需求和展訊存在的問題。
早在2009年，深入一線的李力游看到了印度的商機，與印度本土品牌Micromax、Lava等達成合作。之后印度市場4G手機興起，展訊的4G芯片迅速搶占市場。目前其在印度智能手機市場占有50%的芯片市場份額，高居第一位，這也足以說明李力游當時的決策是如此正確！
2009年2月，展訊發(fā)布世界首款TD-SCDMA/HSDPA/EDGE/GPRS/GSM 單芯片射頻收發(fā)器。 6月，展訊量產了SC 6600L基帶芯片，這款產品的性能被業(yè)界認為優(yōu)于競爭對手聯(lián)發(fā)科的主打產品6225，但成本卻更低，每款平均利潤為1.4美元，迫使聯(lián)發(fā)科下半年以價格戰(zhàn)應對，導致其毛利率不斷失血。同時SC6600 L2也在2009年一舉拿下了三星手機的大訂單。直到現在，三星都仍是展訊最大客戶，多款旗艦機型都采用展訊的基帶芯片，也幫助展訊練兵，快速提升產品質量。這是聯(lián)發(fā)科始終沒有吃到的生意。此時的展訊正式開始打翻身仗了。
2010年9月，展訊推出了全球首款2G版3卡3待方案，并快速量產，大幅提高了市場占有率。同年11月，展訊發(fā)布全球首款單芯片四卡四待手機方案SC6600L6。（這也是中國山寨機特色吧…知道那些四卡四待手機從哪里來的了吧?。┴攬箫@示，展訊2010年總營收為3.463億美元，比2009年增長229.6%。同時也對2G/2.5G市場上的老對手聯(lián)發(fā)科形成了巨大威脅。
2011年1月，展訊發(fā)布全球首款40納米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G，這款芯片耗費兩年時間，累積投資數千萬美元。這種由150納米直接跳到40納米的做法，一度被認為是“自殺式”行為，因為按照半導體正常的開發(fā)和量產周期看，跨越5-6個節(jié)點，至少需要8-10年時間。然而，這款芯片最終被三星等大客戶采用，給展訊帶來了質的飛躍。同時，展訊也獲得了國家TD-SCDMA芯片生產基金的支持。
2012年是展訊收獲頗豐的一年。不僅發(fā)布了首款單芯片多模TD-LTE/TD-SCDMA/EDGE/GPRS/GSM基帶調制解調器-SC9610，首款TD-SCDMA芯片還被HTC OneXT、三星GALAXY S III、“新渴望”智能手機采用，這些手機都在正式在中國市場銷售，展訊成功實現商用。
2013年對展訊來說又是一個新的起點。當年，紫光集團以每股28.5美元的價格向展訊提出全資收購邀約，并最終以17.8億元私有化了展迅，此后展訊在4G領域取得了長足的發(fā)展。3月展訊發(fā)布雙核智能手機芯片-SC8825（TD-SCDMA）及SC6825（EDGE）；7月發(fā)布首款HSPA/WCDMA/EDGE基帶芯片-SC7701B；12月展訊發(fā)布四核3G智能手機芯片組，集成BT/WiFi/GPS/FM、雙卡雙待功能，支持WCDMA、TD-SCDMA和GSM/GPRS/EDGE。當年的展訊已成為全球手機基帶芯片出貨量第三大供應商。
2014年英特爾砸下15億美元入股清華紫光（就是13年收購展訊的），因此取得了展訊20%的股權，對于展訊來說也是一件好事情。當年，展訊發(fā)布支持WCDMA / HSPA+并集成連接功能的平板電腦四核芯片-SC5735，以及首顆國產28nm通信SoC四核智能手機單芯片-SC883XG。9月，展訊深圳創(chuàng)新實驗工程中心也正式投入使用。
2015年，展訊的投資方紫光集團又表示將獲得國家集成電路產業(yè)投資基金100億元投資，此外，紫光集團與國家開發(fā)銀行達成金融合作意向，有望獲得200億元的融資。2月，展訊的WCDMA芯片聯(lián)手三星Tizen操作系統(tǒng)，以推出低價的3G手機進軍新興市場。4月展訊宣布28nm四核五模LTE和WCDMA SoC平臺實現大規(guī)模量產。
2016年展訊芯片的全球出貨量超過6億套，全球占比25%，也就是說全球1/4的手機都采用的是展訊芯。
1月，展訊推出紫潭安全解決方案，采用了專用加密通信、代碼防篡改、安全運算區(qū)隔技術的椒圖芯片，并成功推出國內首款可控芯片的雙OS手機。展訊已采用Intel的14nmFinFET工藝生產芯片，從能效方面來說Intel的14nmFinFET工藝相當于三星和臺積電的10nm工藝，更先進的工藝帶來更低的功耗讓展訊的芯片在IOT市場占有更大的優(yōu)勢。2月展訊發(fā)布首款16納米八核4G中高端智能手機平臺-SC9860。
5月，李力游博士當選在業(yè)內享有盛譽的全球半導體聯(lián)盟 （GSA） 董事會主席。這是GSA史上首位來自中國大陸的董事會主席，彰顯了李力游博士的行業(yè)影響力及中國半導體在全球的戰(zhàn)略地位。
10月，中國最大的運營商—中國移動要求手機企業(yè)支持LTE Cat7技術，聯(lián)發(fā)科由于基帶研發(fā)進展慢沒能跟上導致被中國手機品牌放棄，而展訊則因為及時推出了支持LTE Cat7技術的芯片獲得中國移動的支持，其LTE芯片平臺更在去年底被中國移動采用，將于2017年第一季度推出自主品牌智能手機，國產手機品牌聯(lián)想、華為等也是展訊的客戶。
2017年，展訊和阿里巴巴又“搞”在了一起。展訊與阿里巴巴研發(fā)的操作系統(tǒng)YunOS將聯(lián)手打造符合IoT國際標準ID的IoT YoC云芯片，基于該芯片開發(fā)出安全可信低門檻的IoT接入平臺--銳連（Spreadlink）開發(fā)平臺，優(yōu)化物聯(lián)網開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，還將共同推出YoC IoT安全白皮書，構建中國IoT安全生態(tài)圈，正好抓住了即將爆發(fā)的前景廣闊的IOT市場。
3G時代，展訊是獨領風騷的，又是孤獨的；4G時代，展訊也許是有些保守的，晚了幾步。5G時代，展訊又一次大步邁向前。
可以說一路走來，展訊有輝煌，有無奈，有努力也有機遇，我們期待這一顆中國芯繼續(xù)勇敢地走下去！