根據 “中國半導體和設備”的年度報告，可見中國本土的大規模投資已經可以看到成效，因為中國制造的自給比例在提高，從2015年的27．0％提高到2016年的29．1％。對于中國本土而言，集成電路的發展受到技術、經濟、政治的綜合影響。

2016年中國生產了1303億個IC，而2015年是1132億，2014年是1020億。2016年，中國進口的IC數量為3177億，而 2015年是3050億，2014年為2857億。

如下圖標清晰的反映了，中國所制造的IC的一個自給情況。

2016年是中國半導體命運轉折的一年？業內人士一直這么認為，但中國在IC的自給自足方面還有太多的路要走。

中國集成電路自給還遠遠不能滿足需求，缺口依然是那么大。但是自給能力在不斷增強，而這得益于大量興建及擴建的晶圓廠。

曾經三星、美光、SK海力士這三個存儲巨頭因為供應有限或者供不應求而股價上漲。中國新建的三個存儲大廠，必然會對其產生影響，因為這意味著有更多的存儲器可以滿足市場的需求。

追溯到更上游的半導體設備廠商，應用材料、ASML、科林、東京電子、科磊。

2016年半導體設備市場的收入接近70億美元，占全球設備市場的20％。主要包括光刻、蝕刻、檢測量測等領域。

但是，潮漲并不能惠及所有船只。當采購需求增加時，但是總會選擇那個最合適的方案。新的需求采購，更多的也會考慮到現有設備的兼容、銜接、升級等情況。

每個半導體制造商都有自己的優先供應商名單，這意味著，有采購需求時，這些優先供應商會最先被考慮。因為這涉及到眾多的問題比如技術。

然而對于中國本土新建的工廠而言，這份名單更像是一張白紙。所以擺在設備制造商面前的是一份大蛋糕，就看怎么抓住這個機會了。

從封裝角度而言，許多半導體先進封裝是在中國完成的。在中國有超過150家本土以及國外的封裝公司，比如Amkor、SPIL和德州儀器。

然而，對于封裝而言，也是需要設備來進行支持的。

根據 “高密度封裝（MCM，MCP，SIP，3D－TSV）市場分析和技術趨勢”的報告：

● 35％的晶圓將在2017年推出先進的封裝互連

● 倒裝芯片將在2017年增長6．8％，達到1280萬片

● WLP（晶圓級封裝）將在2017年增長15．8％，達1740萬片

在推動IC發展的浪潮中，先進封裝技術必然成為被推進的一個重要方面。先進封裝技術包括3D、TSV（穿硅通孔）、FOWLP（扇出晶圓級封裝）和倒裝芯片。

而一家可提供先進封裝設備的公司是魯道夫（Rudolph Technologies），其2016年的收入為2．328億美元，相比 2015年的2．177億美元，增長了5．0％。

單獨把魯道夫在中國的銷售成績拿出來，收入從2015年的1720萬美元增加到3360萬美元，增長了96．6％，銷售主要來自于前端加工和先進封裝設備。中國市場銷售占比也從2015年的7．7％猛增到2016年的14．5％。

中國似乎代表著半導體未來的增長，可以定義為“世界工廠”。在電子制造方面，中國進口量占到了世界上芯片的70％。中國生產著世界上大約85％的智能手機、82％的平板、66％的電視和81％的電腦。

中國在世界半導體大躍進，設備廠商的機遇就在面前

行業聯盟SEMI對16個具有潛力的300mm Fab廠，或正在興建或即將投入使用，進行跟蹤調查。從2017年起，晶圓制造設備將主要受益于這些領先的300mm半導體晶圓廠，這個趨勢將持續到2020年。

中國本土的Fab廠對全球的供應鏈而言，是一次機遇也是一次洗牌。中國半導體“大躍進”對于世界范圍的半導體設備廠商來說，代表著一次長期的增長機會，當然對于特定公司而言，這也是一個負面的消息。

以往較小的設備公司已經很難與大型公司相PK。但是對于中國半導體有限供應商的這份空白名單，小型設備廠商也具有著同等的機會。