雖然摩爾定律正在走向終結(jié)，但各大廠商對于制程工藝推進的熱情卻絲毫沒有減弱，三星和臺積電作為制程進步的領(lǐng)軍者，從去年就開始放話，都表示自己將率先發(fā)布、量產(chǎn)7nm制程芯片，而近日半導(dǎo)體龍頭企業(yè)英特爾也公開喊話，表示自己的制程進步更快于人。在各大廠商狂猛進攻下，7nm芯片時代正在向我們逼近，那么誰能在這場大戰(zhàn)中拔得頭籌呢？

讓我們來看看各大廠商的進度：

臺積電

日前，臺積電共同執(zhí)行長劉德音在供應(yīng)鏈管理論壇上表示，臺積電7nm工藝準(zhǔn)備在2017年一季度試產(chǎn)，預(yù)計2018年導(dǎo)入量產(chǎn)。并將開始使用極紫外光光刻機來提升7nm工藝技術(shù)，之后全力生產(chǎn)5nm芯片。而根據(jù)目前的爆料信息來看，蘋果的A12芯片極有可能將基于臺積電7nm工藝打造。

三星

三星半導(dǎo)體系統(tǒng)LSI事業(yè)部總經(jīng)理早前透露，三星將于2018年初開始批量生產(chǎn)7nm處理器。為確保7nm芯片性能和功耗方面的競爭力，三星將在7nm芯片制造過程中引入極紫外線照射設(shè)備。

英特爾

英特爾日前宣布，將在今年建立一座7nm試驗工廠。此外，英特爾還表示，他們將試圖憑借7nm工藝回到兩年生產(chǎn)周期，同時使用更智能的芯片設(shè)計。并希望利用7nm去緩解他們在14/10nm處理器上遇到的一些挑戰(zhàn)。據(jù)悉，他們將會在生產(chǎn)中引入極紫外線工具，來幫助進行更加精細(xì)的功能蝕刻。但在此之前，這項技術(shù)的實裝已經(jīng)被延期數(shù)次。

Global Foundries

與上述三家廠商不同，Global Foundries選擇跳過10nm直取7nm。去年9月，AMD宣布將聯(lián)合Global Foundries開發(fā)7nm工藝制程。而本次協(xié)議的有效期從2016年開始到2020年，為期五年。Global Foundries則表示，他們將在2018年開始7nm芯片的生產(chǎn)。

7nm被視為下一個重要制程節(jié)點，以上四家廠商誰能搶先拿下它呢？是鐘愛擠牙膏但突然要發(fā)力，證明自身能力的英特爾，還是一直奮力投入制程大戰(zhàn)的臺積電和三星，或是跳過10nm直取7nm的Global Foundries？然而，不論是誰贏得這場戰(zhàn)爭，最終都會使芯片朝小型化更進一步，元器件布局更靈活，智能終端產(chǎn)品體驗提升。讓我們一起期待7nm芯片的早日到來吧。