內容提要：

　　·可執行基于多核并行運算的第三代仿真平臺，業界領先的Cadence驗證套件家族新成員

　　·單核仿真性能平均提高2倍

　　·基于現有服務器，多核仿真的性能在RTL設計仿真，門級仿真及DFT仿真方面分別平均提速3倍， 5倍，與 10倍

　　2017年3月1日，上海——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS）今日發布業界首款已通過產品流片的第三代并行仿真平臺Xcelium? 。基于多核并行運算技術，Xcelium? 可以顯著縮短片上系統（SoC）面市時間。較Cadence上一代仿真平臺，Xcelium? 單核版本性能平均可提高2倍，多核版本性能平均可提高5倍以上。Cadence? Xcelium仿真平臺已經在移動、圖像、服務器、消費電子、物聯網（IoT）和汽車等多個領域的早期用戶中得到了成功應用，并通過產品流片驗證。如需了解更多內容，請參考www.cadence.com/go/xcelium。

　　“不論是ARM還是我們的合作伙伴，交付產品以達到客戶預期的能力，不可避免的需要快速和嚴格的驗證環節，”ARM公司技術服務產品部總經理Hobson Bullman說，“Xcelium并行仿真平臺對于基于ARM的SoC設計，在門級仿真獲得4倍的性能提升，在RTL仿真獲得5倍的性能提升。基于這些結果，我們期待Xcelium可以幫助我們更快和更可靠的交付最復雜SOC，”

　　“針對智能汽車和工業物聯網應用中復雜的28nm FD-SOI SoC和ASIC設計，快速和可擴展的仿真是滿足嚴苛開發周期的關鍵！” 意法半導體公司CPU團隊經理Francois Oswald說到，“我們使用Cadence Xcelium并行仿真平臺，在串行模式DFT仿真中得到8倍的速度提升，所以數字和混合信號SoC驗證團隊選擇Xcelium作為標準的仿真解決方案。”

　　Xcelium仿真平臺具備以下優勢，可以大幅加速系統開發：

　　·多核仿真，優化運行時間，加快項目進度：第三代Xcelium仿真平臺源于收購Rocketick公司帶來的技術，是業內唯一正式發布的基于產品流片的并行仿真平臺。利用Xcelium可顯著縮短執行時間，在寄存器傳輸級（RTL）仿真可平均提速3倍，門級仿真可提高5倍，DFT仿真可提高 10倍，節約項目時間達數周至數月。

　　·應用廣泛：Xcelium仿真平臺支持多種最新設計風格和IEEE標準，使工程師無需重新編碼即可提升性能。

　　·使用方便：Xcelium仿真平臺的編譯流程將設計與驗證測試環境代碼分配至最優引擎，并自動選取最優CPU內核數目，提高執行速度。

　　·采用多項專利技術提高生產力（申請中）：優化整個SoC驗證時間的新技術包括：為達到快速驗證收斂的SystemVerilog Testbench覆蓋率和多核并行編譯。

　　“在設計開發高質量新產品時，驗證通常是最耗費成本和時間的環節，”Cadence公司高級副總裁兼數字簽核事業部和系統驗證事業部總經理Anirudh Devgan博士表示。“Xcelium仿真平臺、JasperGold? Apps、Palladium? Z1企業級仿真平臺和Protium? S1 FPGA原型驗證平臺共同構成了市場上最強大的驗證產品套件，幫助工程師加快設計創新的步伐。”

　　全新Xcelium仿真平臺是Cadence驗證套件家族的新成員，繼承Cadence的創新傳統，并全面符合Cadence系統設計實現（SDE）戰略，該戰略的宗旨是幫助系統和半導體設計公司有效的開發更完整、更具競爭力的終端產品。該驗證套件（Cadence Verification Suite）包含最先進的核心引擎技術，采用多種驗證架構技術及解決方案，幫助客戶優化設計質量，提高生產力，滿足不同應用和垂直領域的驗證需求。

　　Cadence同時發布Protium S1 FPGA原型驗證平臺——Cadence驗證產品家族的新成員，原型驗證時間縮短最高達50%。如需了解有關Protium平臺的更多內容，請參訪www.cadence.com/go/protium_S1。