聯發科高管認為5G商用估計最快也要到2020年，這個說法恐怕是錯誤的，這或許也與它在技術研發方面較為落后有關。

聯發科起家于中國的山寨機市場，在中國市場進入智能手機時代后，其以多核處理器的開發而迅速贏得了中國手機品牌的歡迎，去年在OPPO和vivo的拉動下更是創下了營收的新高。

不過手機芯片的研發并不僅僅是處理器，還有基帶，這正是聯發科的軟肋。2010年美國就開始商用4G，不過當時只有高通推出了支持4G芯片，到中國于2014年商用4G的時候聯發科直到同年下半年才推出支持4G的芯片。

2015年底中國移動明確要求手機企業需要于2016年10月起支持LTE Cat7或以上的技術，聯發科則直到目前上市的helio X30才能支持，這導致它失去了中國手機企業的支持，OPPO和vivo新推出的多款手機都轉用了高通的芯片。

在這個過程中可以看出聯發科在基帶技術研發方面落后于高通太多。在當前5G日益火熱的時候，至今全球推出支持1Gbps基帶的有高通、三星、Intel，但是聯發科未知何時才能推出支持1Gbps的基帶，甚至高通已經發布了支持5G技術的X50基帶。在這樣的情況下，聯發科當然不希望5G太早商用。

但是事實上5G的商用進程已在進行之中，運營商、通信設備商、芯片企業都已等不及5G標準確定再引入了。韓國已確定明年冬奧會提供5G服務，美國運營商Verizon今年將提供11個城市的5G服務，中國移動和中國電信都計劃今年開始建設5G基站測試5G技術，華為、愛立信正在為這些運營商提供5G設備，甚至三星這家最大的手機企業也在5G時代切入通信設備市場為英國運營商提供5G設備。

中國移動原只是計劃今年在幾個城市建設少數基站測試5G，不過其競爭對手中國電信已計劃今年在浙江選定某個城市建設600個基站加速推進5G服務，這樣的情況下中國移動必然會加速其5G商用計劃。

手機芯片市場正呈現百花齊放的局面，手機芯片市場形成了高通、聯發科、展訊三強格局，而全球手機企業當中三星和華為都已推出了自己的手機芯片，甚至三星的手機芯片在CPU和基帶技術上都超過了聯發科，蘋果和小米有了自己的手機處理器，聯發科由于技術落后正處于不利的局面。