芯片巨頭之間的恩怨情仇總是扣人心弦。每一段芯片大廠間的聚散離合，背后往往都是IT行業跌宕起伏的注腳。

5G時代序幕剛開 英特爾和高通已展開“芯戰”" alt="5G時代序幕剛開 英特爾和高通已展開“芯戰”" src="http://images.ofweek.com/Upload/News/2017-03/03/Trista/1488503289546092160.jpg" width="600" height="253"/>

Intel，X86 CPU界的霸主；高通，移動CPU巨頭。兩家公司近幾年一直都是華爾街有意撮合的對象。但5G時代序幕剛開，命運似乎又一次將他們拉到了對立面。

時間回到2012年11月15日。

這一天，高通市值達到1049.60億美元，以約15億美元的優勢，歷史上第一次市值超越Intel，后者當天的市值為1035.01億美元。

高通春風得意，有賴于搶下智能芯片的先機。21世紀初，諾基亞最輝煌的時代，高通還只是和德州儀器、飛思卡爾等平起平坐的半導體廠商。智能手機大潮勢不可擋，ARM架構崛起，憑借大量的專利及ARM架構下的高性能優化，高通成了整個行業不能忽視的對手。

戰場的另一方面，Intel贏下了財報，卻錯失了移動互聯網的先機。憑借酷睿2，Intel一掃被AMD追打的頹勢，在PC市場節節攀升，利潤一度達到110億美元，接近高通的2倍（61億美元）、德州儀器的6倍多（18億美元）、Nvidia的20倍（5.6億美元）、Marvel的30多倍（3.1億美元）。利好之下，很難不忽視移動領域的迅猛發展，甚至還拒絕了當時iPhone的芯片訂單。

2006年賣掉移動芯片業務的Intel，成了智能移動芯片的新人。相比于PC，智能移動端設備更加注重功耗和續航。沿用X86架構，功耗與續航就成了Intel的難題。反而是高通，憑借CDMA的專利，借助擅長功耗控制的ARM，成了移動互聯網時代的芯片贏家，賺得盆滿缽滿。

2017年1月，CES。

Intel發布了全球首款支持6GHz以下以及毫米波頻段的通用5G調制解調器，備受關注。作為一家不擅長做通信的芯片廠商，卻早于移動芯片巨頭高通發布同時支持高低頻的產品。

幾乎同一時間發布的高通驍龍835芯片首次引入千兆級X16基帶，峰值下載速度可以達到128MB/s。外界普遍認為X16是在為5G鋪路。而在發布會上，高通卻罕見吐槽競爭對手。技術市場總監 Matt Branda 表示，“Intel5G調制解調器搭配的4G LTE解決方案實際上要落后高通2－3代”。雖然“市場”職位往往需要放大自己產品的優勢，但以高通總監的身份吐槽對手，實屬罕見，火藥味似乎十足。

從此時起，Intel 和高通似乎就被媒體拉上5G戰場的對立面。

而一個月之后的MWC，Intel也專門安排了通信與設備事業部副總裁Asha Keddy接受采訪，回應高通質疑，委婉表示“競爭對手并不了解我們的進展”。

還沒有開始的5G大戰，Intel和高通早早在拉開了“芯戰”。

2035年，5G將在全球創造12.3萬億美元經濟產出，幾乎相當于所有美國消費者在2016年的全部支出；全球5G價值鏈將創造3.5萬億美元產出，同時創造2200萬個工作崗位，超過了今天整個移動價值鏈的價值，相當于2016年全球財富1000強企業中前13強企業的的營收總和。

巨大的商業前景之下，整條通信產業鏈都已摩拳擦掌、躍躍欲試。

芯片是這條產業鏈的最上游，下端連接著最熟悉運營商需求的通信設備廠商。移動通信技術的演進周期約為10年，全球第一個4G網絡在2009年推出，已經進入成熟期；近年來，VR、AR、AI、機器人等新技術的出現，對5G新網絡的需求也日益高漲。5G產業呼之欲出。對芯片廠商來說，只有搶到先機，才有可能搶占市場版圖。

不同于其他行業，標準是通信行業最核心的制高點。標準來自產業鏈的各個環節，被采納成為標準者，就相當于鎖定了至少第一波紅利，前期大量的研發投入將換來可觀的商業價值。

大量5G標準工作正在開展。3GPP正努力制定Release 15，將于2018年完成，有望成為全新5G無線空口 （5G NR）和新一代網絡架構（5G NextGen）的首個規范，并有望為2019年開始的5G商用提供全球規范。

在此之前， 預標準的5G商用部署已經啟動。留下的兩三年的準備期，對于底層大廠來說，就是最為關鍵的時期。

（注：圖為5G標準化時間表）

增強型移動寬帶（EMBB） 、海量物聯網（MIoT） 、關鍵業務型服務（MCS），是5G 最主要應用場景，也已經成為共識。

這其中，既有人與人之間的連接，也有物與物之間、人與物之間的連接。對于芯片廠商來說，端與云必不可少。

作為移動芯片之王的高通，端的優勢明顯。 從4G到5G，并非跳躍，而是演進。最新的LTE-A Pro 中許多增強功能都是5G的重要構建模塊，將支持許多5G關鍵特性和早期用例。高通可以充分利用3G、4G時積累的技術、品牌、客戶優勢。

目前的智能終端幾乎都是基于ARM架構，短周期內恐怕很難改變。高通從基帶到架構，幾乎掌握了所有的關鍵技術，中高端產品全面覆蓋，加上手中的專利，在移動芯片領域的地位短時間內恐難以撼動。現在，高端SoC已經成為手機終端廠商的背書，2016年驍龍820、821風靡安卓陣營，2017年剛剛推出的驍龍835更是讓不少廠商側目。

但另一方面，5G的應用場景， 尤其是海量物聯網、關鍵性業務等又不得不借助云端。X 86架構的Intel 芯片幾乎壟斷了服務器市場。在數據中心及服務器芯片市場上，Intel的市場份額一度高達99%。

以自動駕駛為例，每秒可產生產生1G的流量，大量的數據已經難以完全在本地處理，必須借助于云端強大的計算能力；車與外界信息交換（V2X）的需求增強，受制于距離等因素，車輛之間可能無法直接交流，借助云端就成了比較可行的模式。

這個時候，再去想2015年開始華爾街撮合Intel、高通合并，也不完全是腦洞大開。兩家聯手，云、端優勢結合，恐怕5G時代就真的難有公司能超越了。

成立于20世紀60年代的Intel與成立于20世紀80年代的高通，已經經過了IT行業數十年的風風雨雨，在各自的領域里取得了出類拔萃的成績，風光無限。

半導體行業發展半個多世紀，芯片大廠之間也分分合合，都是時代與技術使然。當網絡與云端融合，云在網上，網在云中，處理與傳輸相輔相成，Intel與高通也從當年并不相關到了如今競爭不斷。

倒是下游的合作伙伴對這種競爭喜聞樂見，從中獲益，甚至有意加劇這種競爭，避免養虎為患。Wintel 架構經歷了PC時代又統治了服務器端，微軟也開始拉攏高通一起做服務器，Google在發現自己在服務器端使用了大量的Intel芯片后，也開始向高通下單。另一方面，高通搶下移動中高端市場后，蘋果也開始有意選擇Intel的基帶產品。

或許正式這樣的競合不斷，才讓整個IT行業從底層就保持了不斷向前的創新動力。

而現在，5G正成為改變世界的下一代商用技術，等待來自整個產業鏈的創新。