在今年年初，三星、臺積電、英特爾在10nm制程上良率的不佳的問題被接連曝光了，其中影響最大的莫過于三星了，因?yàn)?a class="innerlink" href="http://m.jysgc.com/tags/高通" title="高通" target="_blank">高通計(jì)劃在今年第二季度正式戳驍龍835處理器，良率的問題將會(huì)導(dǎo)致持續(xù)的供貨不足；英特爾是最放松的，他們在2017年年初發(fā)布了采用14nm的kabyLake，10nm工藝依舊沒有被引進(jìn)到生產(chǎn)之中；臺積電的10nm 工藝同樣出現(xiàn)了良率低的問題，不過在臺積電的最大客戶蘋果準(zhǔn)備在9月發(fā)布新品，所以他們依然有時(shí)間來解決良率太低的問題。
如果10nm未能達(dá)到臺積電欲其中的良率，那么產(chǎn)能不足的問題將會(huì)持續(xù)，對于其他客戶來說，無法拿到最先進(jìn)的10nm工藝，那么采用改良版的16nm也是一個(gè)非常不錯(cuò)的選擇。臺積電的16nm工藝最早在2015年開始量產(chǎn)，雖然外界很多消息表示臺積電的16nm和三星的14nm只是20nm工藝的改良版本，不過在性能和功耗上要強(qiáng)于20nm很多。在傳出臺積電10nm工藝良率不加的時(shí)候，關(guān)于臺積電將推出12nm救場的消息就開始了。
臺積電這一次推出的10nm工藝，其實(shí)就是現(xiàn)有16nm工藝的微縮改良版，具有更低的漏電率和成本，并且在線寬方面超越了三星的14nm工藝。臺積電將16nm改良版更名為12nm的目的是反擊三星、格羅方德、中芯國際等競爭對手的工藝優(yōu)勢，牢牢掌控10－28nm的晶圓代工市場。
其實(shí)格羅方德在去年就退出了12nm FD－SOI工藝，與16nm FinFET工藝相比，12nm制程能夠?qū)⒐慕档?0％，性能提升15％，掩膜成本較10nm降低40％。不過由于三星方面已經(jīng)明確表示，他們的10nm工藝主要是針對低功耗平臺，所以格羅方德直接跳過了10nm，開始了7nm工藝的研發(fā)。
雖然臺積電將16nm工藝使用了四代，不過工藝更成熟的他們可以在更短的時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨；而格羅方德則稍顯尷尬，他們的12nm FD－SOI要量產(chǎn)還需要更多的時(shí)間，這也將會(huì)導(dǎo)致他們繼續(xù)落后世界最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造。