手機(jī)芯片龍頭高通（Qualcomm）、封測大廠日月光決定攜手合組國際隊，在巴西（Brazil）設(shè)立中美南洲首座半導(dǎo)體封測廠。據(jù)了解，巴西政府、日月光、高通等三方已簽訂合作備忘錄，初期擬共同合資2億美元在巴西圣保羅州（Sao Paulo）設(shè)廠。

高通過去是單純的IC設(shè)計公司，沒有管理晶圓廠及封測廠的經(jīng)驗，不過，高通以470億美元天價并購恩智浦（NXP）后，恩智浦本身擁有晶圓廠及封測廠，高通自然要試著管理制造部份，以因應(yīng)未來日趨復(fù)雜的芯片設(shè)計問題，同時提高制造的成本控管效能。

高通去年底與艾克爾（Amkor）合作，在上海外高橋設(shè)立測試廠，該廠將專注于對高通芯片的測試和系統(tǒng)級測試階段，成為高通制造布局和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營運體系中的重要一環(huán)。而與高通合作多年的日月光，也計劃與高通合資設(shè)立封測廠，不過地點選在中南美的巴西，并與巴西政府進(jìn)行合作。

據(jù)了解，日月光、高通已計劃攜手合作，并與巴西政府共同合資，在巴西圣保羅州設(shè)立封測廠，初期投資金額為2億美元，三方并已簽署合作備忘錄。日月光證實確有此事，但因為仍在初期討論階段，目前還沒有具體計劃。

該合資設(shè)廠地點在巴西圣保羅州臨近坎皮納斯（Campinas）的地方，當(dāng)?shù)匾延腥羌奥?lián)想在當(dāng)?shù)卦O(shè)廠。

巴西人口超過2億，是全球人口數(shù)排名第5大國，而且4G智能手機(jī)的需求正在高速起飛，由于巴西政府祭出許多補助及租稅上的優(yōu)惠吸引國際大廠前往設(shè)廠，也造就高通及日月光決定攜手赴巴西設(shè)廠的契機(jī)。高通拉丁美洲總裁Rafael Steinhauser指出，希望此一計劃能夠在巴西建立半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈，以因應(yīng)巴西等中南美洲智能手機(jī)及物聯(lián)網(wǎng)的強勁需求。

日月光順利前進(jìn)巴西后，全球布局更為完整，除了臺灣地區(qū)加碼投資外，在馬來西亞、日本、韓國、大陸、美國、巴西等地都會有營運據(jù)點。相關(guān)人士指出，日月光及高通合資的巴西廠，將會主攻高端的手機(jī)芯片封測、手機(jī)及物聯(lián)網(wǎng)的系統(tǒng)級封裝（SiP）等領(lǐng)域，若一切順利進(jìn)行，預(yù)估2018年就可開始營運。

另外，日月光及矽品合組產(chǎn)業(yè)控股公司一案，大陸主管機(jī)關(guān)已進(jìn)入第二階段審查，最快4月底前可以有結(jié)論，預(yù)期可順利進(jìn)入第三階段的審查，今年內(nèi)應(yīng)可完成合作計劃。