在23日于南京開幕的2017中國半導體市場年會暨第六屆集成電路產業創新大會上，中國半導體行業協會副理事長、華潤微電子常務副董事長陳南翔表示，中國半導體面臨整體實力不足、資本未能有效利用、國際整合受限等三大挑戰。
具體來看，在整體實力不足方面表現為：一是國內晶圓制造技術落后于世界領先水平達2代以上；二是集成電路設計業規模占全球的比例不足8%；三是集成電路產業的結構仍有待優化，缺乏有規模的IDM企業；資本未能有效利用，體現在固定資產投入雖有增加但帶來顯著的投資分散問題；國際整合受限則表現為參與全球產業資源配置與整合受到限制。資料顯示，2015年至2016年全球近2000億美元的產業整合中，中國企業和中國產業資本參與并購的項目金額不足6%，市場化的國家集成電路產業投資基金規模與作用均被國際媒體嚴重扭曲。
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