臺積電一直是嘴上“工藝跑火車”最快的代工廠，16nm剛出的時候，就給你畫3nm/5nm的餅，然而，現(xiàn)實卻一次次“啪啪打臉”。

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小米6這次逆天了 驍龍835產(chǎn)能曝光

迄今為止，臺積電的10nm依舊是個謎。有報道指出，臺積電狂砍聯(lián)發(fā)科Helio X30的備料，預(yù)計遇到Q2晚些時候甚至Q3才能見到相關(guān)終端。

反觀三星，上周宣布已經(jīng)生產(chǎn)了7萬片300mm（12寸）10nm晶圓，并且投資約150億人民幣擴產(chǎn)，預(yù)計將為三星在Q2增加1.8萬片的產(chǎn)能。

分析師估算，目前三星10nm的良率在70%以上，以驍龍835/Exynos 8895 150㎜2面積來算，三星應(yīng)該至少備貨了1920萬片10nm頂級移動處理器。

如果此前S8備貨達到1250萬為真的話，剩下的驍龍835就是700萬片左右，全給小米6？

昨日的爆料顯示，小米6最快4月發(fā)布，正面指紋，背部是玻璃外殼加雙攝。