電子組件和光學組件最終注定要合并，但在今年的光纖通訊展（OFC 2017）上卻引發(fā)業(yè)界對于硅光子（SiP）或磷化銦（InP）誰才是最發(fā)展路徑的論戰(zhàn)。

協助為歐洲發(fā)展光子代工生態(tài)系統(tǒng)的學術研究人員率先以InP作為專題演講。但幾位分析師表示，SiP更可能成為最后的贏家。

相關各界均同意，越來越多的帶寬需求將在未來五年內推動新的光電接口發(fā)展。 其需求大約達到今年OFC展會上廣泛展示的400G系統(tǒng)之后約兩個世代，并預計將在2019年出量。

而在2020年左右出現的25.6-Tbits/s開關芯片將會需要光學接口，這是幾位作者在去年出書討論硅光子時所作的預測。 網絡資深人士Andreas Bechtolshiem則預測2021年時將會需要板載光組件，他在最近指出800G以太網絡（ Ethernet ）或許是最后使用獨立光模塊的標準。

InP是一種極其適于整合的優(yōu)質技術，特別是核心雷射光源，但它需要采用大量硅晶技術，才能將成本降低到相當于SiP的程度，Meint K. Smit在OFC的專題演講上表示。

Smit表示，InP超越大多數技術領域 （來源：OFC）

荷蘭愛因霍芬科技大學（Eindhoven University of Technology）的InP專家Smit帶領的歐盟計劃至今已開發(fā)出350款InP組件了，其中包括來自多家公司的商用化產品，例如180-Gbit/s和320-Gbit/s的波分多任務發(fā)射器。

該計劃匯集了代工廠、工具制造商和光子設計師。 至今已經打造出經驗證的光學組件庫和InP制程設計套件，從而在多項目晶圓（MPW）上實現測試組件，并推動從4吋晶圓向6吋晶圓的進展。

然而，Smit坦承，SiP的成本較低，因為它擁有英特爾（Intel）等業(yè)者支持使用較大的8吋晶圓廠。 他說：“目前正處于一種復雜的景象，并沒有一種適用于全部的解決方案。最后InP、硅組件和SiP都可能共同運作。 ”

在歐洲生產的一些InP設計

大廠下注硅光子技術

Smit引用LightCounting的數據預測，InP將在量上超越SiP，但其他分析師則有不同的看法。

Linley Group資深分析師Jag Bolaria表示，“主要的業(yè)者包括Luxtera、英特爾、Mellanox與思科（Cisco）等巨擘，因此，SiP較InP擁有更多的資金投入。 ”

市場觀察家LightCounting表示，InP將主導光收發(fā)器領域

去年，英特爾在經過十多年的實驗室研究后推出首款100Gbit/s的SiP收發(fā)器。 包括Ciena和瞻博網絡（Juniper Networks）等設備制造商透過收購取得了硅光子技術，而基于硅光子的同調收發(fā)器制造商Acacia Communications則成功上市。

Linley Group的另一位分析師Loring Wirbel則指出，愛因霍芬科技大學與及EDA合作伙伴Phoenix Software的智能光子研究開始顯現與InP制程設計規(guī)則之間的良好互動。  “InP有其重要作用，例如布局DWDM調變器與光偵測器等，但InP與SiP之間并不可能直接更換取代。”

他指出了光子發(fā)展路徑的不同之處，他指出Luxtera有一篇研究報告提到采用Globalfoundries 45nm絕緣上覆硅（SOI） CMOS制程制造的單芯片，其中封裝了一顆RISC核心以及800個光學組件。

整體而言，今年OFC的重點是采用56G串行解串器（serdes）的較短距離光纖，為大型數據中心驅動200-Gbit和400-Gbit以太網絡系統(tǒng)。 Wirbel強調，“由于許多終端市場的衰退狀態(tài)... 而遠距離傳輸與海底電纜市場持平，短距離技術在今年的展場似乎很活躍...”

在另一個專題演講中，Google執(zhí)行長呼吁，資中心服務器的容量必須再提高10x倍、成本再降低2x倍，才足以因應帶寬約2年成長1倍的需求。然而，在此領域的許多公司正提出個位數中段的成長率。

數據中心與服務供貨商在光纖網絡方面仍存在廣泛的需求。Ciena公司策略資深總監(jiān)Ciena Blair表示，在今年的展會上還看到了可編程方面的成長態(tài)勢。 Ciena Blair同時身兼OFC指導委員會主席。

他說：“此次會議看來十分正面、樂觀，或許是近年來出席率最高的一次。我們在光網絡方面看到更多以軟件API、軟件定網絡（SDN）、開放來源甚至是巨量數據（big data）分析進行控制的更智能化裝置。”