根據(jù)IDC全球硬件組裝研究團(tuán)隊(duì)供應(yīng)鏈研究顯示，在智能手機(jī)全球市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩下，2017年智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)制造廠商競(jìng)爭(zhēng)加劇、聚落位移、技術(shù)落差三大趨勢(shì)，促使客戶需求、產(chǎn)業(yè)體系配套、產(chǎn)能供應(yīng)、新技術(shù)投資等變動(dòng)增加，將對(duì)不少手機(jī)品牌大廠造成經(jīng)營(yíng)上的挑戰(zhàn)。
IDC全球硬件組裝研究團(tuán)隊(duì)研究經(jīng)理高鴻翔表示，隨著新興市場(chǎng)基礎(chǔ)建設(shè)提升速度緩慢，未來五年全球智能手機(jī)出貨量成長(zhǎng)率將只有個(gè)位數(shù)。 在此情況下，新舊品牌競(jìng)爭(zhēng)勢(shì)必愈加激烈，也因而出現(xiàn)競(jìng)爭(zhēng)加劇、聚落位移、技術(shù)落差三大市場(chǎng)趨勢(shì)。
除手機(jī)品牌大廠之外，智能手機(jī)代工廠之間的競(jìng)爭(zhēng)也更加劇烈，特別是中國(guó)大陸品牌更是急起直追，現(xiàn)已威脅到臺(tái)灣、歐美代工廠的市場(chǎng)地位。 過往臺(tái)灣與歐美代工廠以歐美日臺(tái)全球品牌為主要客戶，中國(guó)大陸代工廠則以本土品牌、新興市場(chǎng)當(dāng)?shù)仄放埔约鞍着茷橹饕腿骸? 然而，隨著品牌客戶需求分別朝高、低端二極化發(fā)展，中國(guó)大陸當(dāng)?shù)氐囊痪€代工廠對(duì)臺(tái)廠造成的威脅越來越明顯。
高鴻翔指出，在下游品牌客戶激烈競(jìng)爭(zhēng)下，智能手機(jī)代工廠商將追隨主流客戶需求，兵分二路朝高低端二極化發(fā)展，中國(guó)大陸一線代工廠威脅臺(tái)廠態(tài)勢(shì)日益明顯。 同時(shí)，搶奪彼此客戶，甚至透過整并來追求持續(xù)成長(zhǎng)、取得規(guī)模優(yōu)勢(shì)的現(xiàn)象將日益增多。
另一方面，東亞廠商、國(guó)家仍持續(xù)掌控全球智能手機(jī)設(shè)計(jì)、制造命脈。 從組裝廠商地區(qū)來看，中國(guó)大陸廠商(48.2%)、南韓廠商(25.7%)、臺(tái)灣廠商(22%)掌控95.9%的手機(jī)組裝活動(dòng)；從生產(chǎn)基地地理范疇來看，中國(guó)大陸(80.5%)、越南(11.6%)成為全球前二大智能手機(jī)組裝國(guó)。 但在產(chǎn)業(yè)獲利趨薄態(tài)勢(shì)下，受到關(guān)稅減免、優(yōu)惠補(bǔ)貼而分別南進(jìn)(印度、印度尼西亞)、再西進(jìn)(中國(guó)大陸內(nèi)陸省分)的新建產(chǎn)能，將造成外包訂單的迅速移轉(zhuǎn)，加上完整產(chǎn)業(yè)體系建構(gòu)不易，勢(shì)必造成經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)的提高。
高鴻翔進(jìn)一步解釋，由于智能手機(jī)整體市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩，競(jìng)爭(zhēng)更加劇烈，廠商在獲利愈加微薄的情況下便會(huì)尋找新的獲利模式，因而出現(xiàn)了手機(jī)產(chǎn)業(yè)西進(jìn)與南進(jìn)的市場(chǎng)發(fā)展；而新興國(guó)家如印度、越南等也透過提高關(guān)稅來引進(jìn)手機(jī)制造，使其具備半成品組裝能力。 至于中國(guó)大陸內(nèi)陸的一些省分，則是藉由廉價(jià)的土地或是優(yōu)惠補(bǔ)貼來吸引廠商進(jìn)駐。
最后，在產(chǎn)品技術(shù)方面，隨著蘋果、三星推出多項(xiàng)新功能規(guī)格，預(yù)料國(guó)際領(lǐng)導(dǎo)品牌將可暫時(shí)拉開與中國(guó)品牌之技術(shù)落差。 高鴻翔說，從三星的S8或是未來將推出的IPhone 8可看出高端智能手機(jī)未來的規(guī)格變化，設(shè)計(jì)趨勢(shì)將會(huì)朝著屏占比提高、玻璃機(jī)殼、雙鏡頭、儲(chǔ)存/電池容量提升、識(shí)別方式改變等趨勢(shì)發(fā)展。 目前中國(guó)大陸的領(lǐng)導(dǎo)品牌，其硬件發(fā)展技術(shù)尚無法追上蘋果、三星，因此暫時(shí)會(huì)有一小段的技術(shù)落差。 不過，由于紅色供應(yīng)鏈憑借完善的產(chǎn)業(yè)體系與豐沛的人才、資金，其追趕速度仍不可小覷，未來對(duì)于上游零組件廠商而言，良率提升與風(fēng)險(xiǎn)掌控成為技術(shù)領(lǐng)先廠商的獲利關(guān)鍵。