回顧半導體產業50多年的歷史，會發現總是數字IC在推動各種應用前行。如今摩爾定律逐漸退出歷史舞臺，在各個創新應用領域無所不在的模擬IC終于踏上逆襲之路。在今年的慕尼黑上海電子展上，精工半導體有限公司（下稱“精工半導體”）攜多款高品質車用半導體器件和消費類電源管理IC亮相，吸引了眾多參觀者駐足而觀。精工半導體技術支持部總工程師張煒和OFweek電子工程網交流分析了中國半導體行業現階段的發展特點，以及提升鋰電安全性能的技術方法。

精工半導體有限公司技術支持部總工程師張煒

OFweek電子工程網：精工半導體在本次展會上展出了多款車用半導體器件，在車用半導體技術上，精工半導體有哪些優勢？

張煒：精工半導體以生產用于石英手表的CMOS IC起家，跨入CMOS IC的開發和制造行業后，一直以高精度、低功耗、小封裝、高品質為模擬半導體產品生產原則，而我們的高可靠性車載設備用IC正是以此原則生產制造的。

OFweek電子工程網：本次展會上帶來哪些產品？有什么優勢？從民用領域到軍用領域，對霍爾IC提出了什么更高的技術要求？

張煒：本次展會上，精工半導體重點推出的是車載類IC，正如現場展示的這款用于固化汽車里小型CPU運轉程序的車載用 EEPROM。每一輛汽車內部都需要搭載幾十個小型CPU，在日本市場更是需要外掛EEPROM，因此在日本汽車設備行業，精工半導體的市場占有率位高達80%以上位列第一，全球市場占有率居第二。

此外，我們還帶來了電壓檢測器、LDO等電源管理IC，這些產品主要面向便攜式消費類應用。其中，自帶看門狗電路的復合型IC憑借低功耗、高耐壓、耐高溫的優勢，頗受工程師們青睞。

在車載霍爾IC方面，精工半導體的產品主要用于磁場檢測，如汽車馬達、車窗、雨刮器等位置的檢測。在時鐘芯片方面，我們有用于記錄絕對時間的實時時鐘芯片（RTC）及用于記錄相對時間的時鐘IC，且后者已在汽車領域中廣泛應用。

霍爾IC的應用從民用延伸至車載領域，主要在溫度和可靠性兩方面提出了更高的要求。溫度方面，民用霍爾IC一般要求最高耐受溫度是85度，且只需檢測室溫。汽車級的霍爾IC則將耐受溫度提高到了125度甚至是150度，且需進行帶溫測試。可靠性方面，民用與車載IC的差別，主要由設計電路的復雜程度來決定。因此，車載IC相比民用IC制造成本和難度都更高，價格也更貴。

OFweek電子工程網：新能源汽車的爆發式增長令很多相關行業受益，鋰電池行業便是其中之一，但鋰電池安全事故頻發。請問在提升鋰電池安全性上，電源管理IC可以做什么？精工半導體在提升鋰電安全方面有什么心得、成績？

張煒：在鋰電池保護IC方面，精工半導體擁有超過20年的設計和制造經驗。作為日本第一代鋰電池保護IC生產商，在如何提升鋰電池安全性能上，我們可以和大家分享以下兩點心得：

一、為產品設計多重防護系統。以BMS（電池管理系統）為例，終端產品功能日益復雜化，主控MCU“壓力”不斷增加，附加軟件和存儲的數據越來越多，最終導致產品故障率大幅提升，因此需要設置更多防護系統保障產品的使用安全性。而我們精工半導體能為BMS提供與一次保護IC完全獨立的二次保護IC系統，能夠實現完全雙重化配置，增強防護系統性能進一步提升產品安全性。

二、加強產品的抗干擾能力。精工半導體的二次保護IC都帶有自檢功能，允許用戶在電池充電前了解保護系統的工作狀態，規避保護系統失效風險。另外，我們還添加了很多安全防護措施，希望能減少故障率，為客戶帶來最安全可靠的鋰電池安全防護系統。

OFweek電子工程網：對于行業內一些新興的電池技術，精工半導體的產品是否有所涉獵？

張煒：隨著新能源行業的崛起，市場上出現了很多新的電源技術及產品。對此，精工半導體也一直在密切關注，希望能夠緊跟新興市場步伐及時抓住商機。但目前我們還是會將絕大部分精力放在現有的技術上。

現場展示的這款容量巨大的超級電容EDLC，它在存儲電能后，可當作電池使用在汽車馬達上，汽車遇紅燈剎車后，它能利用空轉的馬達給自己充電，等到汽車再次行駛時，再將存儲的電能供其它車載小設備使用。

類似超級電容這種綠色環保型的電源IC，精工半導體旗下就有專門為EDLC開發的帶有過充電保護及電池芯均衡用的車載用電池保護IC S-19190。另外，精工半導體也在利用常年積累的低功耗技術致力于研發針對無需電池的可穿戴設備，能量采集（Energy Harvesting）等應用領域的產品。例如，利用土壤發電、微弱的光能、人體溫度、出汗等發出的微弱電能來動作的CMOS IC產品。

OFweek電子工程網：我們知道消費類芯片產品微型化趨勢明顯，車載類芯片是否也有此類趨勢？精工的車用IC制程進度如何？

張煒：事實上，集成電路的微型化趨勢對于模擬電路廠商來說影響不大。雖然微型化對于數字電路有助于降低成本，但模擬電路本身會對尺寸有較高要求，為了設計出高性能的產品需要恰當的元件尺寸和電路線徑，而非線徑越小越好。比如對于模擬電路而言MOS管的尺寸一般不能設計得太小，否則會影響產品性能，甚至導致產品設計失敗。至于車用IC技術，我們的產品目標在于耐高溫，耐高壓及高可靠性上。

OFweek電子工程網：近年來，中國大舉進攻半導體產業，更是在“中國制造2025”中對半導體產業提出了2025年達到70%自給率的目標，您認為中國半導體產業有哪些特色？

張煒：就我個人觀察，近年來，隨著中國經濟快速發展，國內半導體行業在投資和建廠方面得到了急速增長，

一方面中國半導體廠商在數字電路、低成本的大規模產業上具有發展優勢；另一方面，得益于國內多家晶圓生產廠商的助攻，中國半導體行業吸引了很多在國外專門從事IC設計的留學生歸來，給了他們只進行富有創造性的芯片設計，就能快速打造出一定規模硬件項目的便利環境。