近期臺積電備受市場關注。首先是公司公布了2017年第一季度財報及第二季度業績展望。2017年一季度，臺積電實現合并營收新臺幣2339.1億元（下同，約合人民幣531.2億元），同比增長14.9%，環比減少10.8%；稅后凈利潤為876.3億元新臺幣（約合人民幣199億元），同比增長35.3%，環比減少12.5%；每股稅后凈利潤3.38元（約合人民幣0.77元）。臺積電預計其第二季度合并營收介于新臺幣2130億元到2160億元之間；毛利率預計介于50.5%到52.5%之間；營業利益率預計介于39%到41%之間。
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另一方面，業績表現優異的臺積電證實其不參與對東芝閃存芯片業務的競購，而東芝閃存業務目前已經迎來三星、美國芯片廠商博通、臺灣富士康以及韓國海力士等競購者行列。臺積電主要專注領域為邏輯芯片領域，公司2017年第一季度先進制程（包含28納米及更先進制程）的營收達到全季芯片銷售金額的56%。臺積電方面稱不參與是因為標準內存芯片領域的業務模式不同于自生的邏輯芯片領域，兩者之間不存在協同效應。
臺積電表示公司確實有針對東芝存儲器事業標售案進行評估。但是考慮到自身在集成電路廠商中的定位，臺積電認為其自主邏輯芯片領域和東芝標準內存芯片領域營運模式差異大，且合并后綜效不大，最后決定不參與。臺積電表示不會跨足標準型存儲器（包括DRAM和NAND
Flash），但作為提供邏輯芯片和嵌入式快閃存儲器整合技術最完成的晶圓代工廠，目前已具備量產磁阻式隨機存取存儲器（MRAM）及電阻式動態隨機存取存儲器（RRAM）等新型嵌入式存儲器的實力。集成電路并購浪潮一浪接著一浪，刺激著行業整體的發展。此次事件映射出集成電路企業自主發展路上，并購充當著不可或缺的角色。業績優異且財力雄厚的臺積電在專注自主發展的同時也在思考并購對企業發展的意義。而中國大陸集成電路正在迅速發展，我們也必須明確自身業務和并購業務間相輔相成，協同發展的關系，需找適合的并購為突破口，縮短目前與國際市場的差距，為集成電路的自主可控發展打下基礎。
全球集成電路廠商并購頻發
集成電路占半導體總市場的八成，是半導體的主要構成部分。美國半導體產業協會（SIA）最新發布的數據顯示，2015 年全球半導體市場規模為3352 億美元，比2014 年略減0.2%。半導體可以分為四類產品，分別是集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器。其中規模最大的是集成電路，達到2753 億美元，占半導體市場的81%。
集成電路產業并非是一個全新產業，但是在智能化浪潮下，產業正發生巨變，其中產業的并購整合是一大趨勢。根據調研機構IC insights的統計，2012～2014年集成電路產業并購交易金額分別為95億美元、115億美元和169億美元；2015年上半年，集成電路產業的并購交易總規模高達720.6億美元，是2014年全年的4倍多。
國際集成電路產業巨頭頻頻出手，以集成電路為基向下游外延的產業鏈并購趨勢也愈演愈烈。例如英特爾為其在人工智能、自動駕駛領域的布局帶領其不斷收購相關技術廠商：收購Altera，使得英特爾能夠推出CPU+FPGA的異構方案，預示著后摩爾定律時代需要定制化計算；收購Nervana與Movidius，能夠補全在嵌入式端與云端的CPU方案的不足。而在未來，英特爾很可能會推出更多的異構化芯片方案，不僅僅是CPU+FPGA，還可是CPU+DSP、CPU+ASIC。基于自身業務和戰略布局的需求，英特爾近三年通過持續并購進軍自動駕駛芯片市場，意欲彌補已經錯失機會的智能手機芯片市場。
諸如英特爾等集成電路領域巨頭通過并購重組，吞噬競爭對手，占領市場份額，也使得其技術持續發展，產品不斷創新，企業更新換代。由此可見，產業并購整合將將集成電路的觸角向下游延伸，促進集成電路行業的新技術和新產品的涌現，使行業呈現強者恒強的趨勢。
中資企業并購加速
2016年中國集成電路需求市場規模達到11985.9億元，占領全球集成電路市場半壁江山，同比增長8.7%，增速遠高于歐美市場。中國集成電路市場規模雖然大，但自給率偏低。據海關統計，2016年中國集成電路進口金額達到2271億美金，而出口金額為僅為614億美元，進出口逆差較去年增至有1657億美元，這表明國內芯片供給端有巨大的自主供應缺口。
主要原因是中國集成電路較國外差距尚存。基于該產業的戰略意義，集成電路的發展在中國已經上升到國家高度。2014年10月14日，工信部辦公廳發布文件《國家集成電路產業投資基金正式設立》，1200億元國家集成電路產業投資基金正式設立，地方各基金紛紛建立，推動中國集成電路產業迎來新的黃金發展期。目前國內多家集成電路企業進行了國內或跨國的收并購活動，中資企業將自主發展和并購相結合，提速集成電路產業發展。2015年開始我國億元級的半導體并購有5起（包括紫光國芯擬收購案），2016年有8起（包括北京君正擬收購案），2017年仍在持續發酵。
并購尤其是出海并購優質企業補全大陸集成電路產業鏈短板是我國有效的發展集成電路的方略，也是實現技術自主可控的重要選擇。雖然相比英特爾并購Altera、恩智浦并購飛思卡爾、安華高并購博通，國內發生的并購案雖然規模較小，但是在國家政策的支持引導下，中國大陸集成電路產業的并購有助于完成集成電路產業初級的階段布局、填補產業空白、帶來規模效應。例如擁有sip等先進封裝技術的長電科技收購星科金朋后已量產Fanout（扇出型封裝），有望進軍蘋果供應商；京運通并購海外優質標的Nexperia，有望借此切入分立及集成器件高端技術市場，未來業務可廣泛布局于汽車、通信、工業控制、計算機、消費電子等領域。并購給中國集成電路企業帶來的技術突破、渠道拓展和業務創新的利好，將助力我國在未來物聯網大數據時代的發展。
大陸以并購為突破口 實現集成電路未來自主可控
我國在集成電路領域起步較晚，目前全球半導體業已處于成熟階段，增長緩慢、競爭激烈、大者恒大。我國目前既缺乏類似英特爾、谷歌、IBM等可以高效整合產業各環節的領導型龍頭企業，又缺少與之配套的“專、精、特、新”的中小企業，因此不能形成合理的分工體系，尚未形成國外以大企業為龍頭、中小企業為支撐、企業聯盟為依托的完善的產業生態系統。所以，以并購為突破口，實現集成電路的產業升級，為未來技術的自主發展鋪路是中國半導體行業目前的發展戰略之一。
當前，大陸海外并購的格局是集成電路產業基金（國家隊）為主導，地方基金以私募股權的形式投資于地方上的晶圓廠項目，而民間資本比較靈活，重點投資海外設計項目，以此加速并購，進一步縮短集成電路中國市場和國際市場的距離。
從產業鏈的角度來看，下游的封測是并購中最容易獲得突破的環節。封測屬于重資產，通過收購海外的優質資產，直接裝入上市公司體內，可以迅速提升市場占有率和營收規模，見效最快。例如長電科技在收購完星科金朋之后，規模躍居全球前三。制造跟封測類似，都是重資產，但是制造與海外的差距比較大，先進制程方面要落后兩個世代，光靠收購目前并不能解決技術上的差距。而由于設計端是輕資產，容易兌現，適合以私募股權從海外私有化資產的形式進行。
2016年，全球半導體行業收并購案的總金額突破1300億美元，同年中國集成電路行業內并購案總金額約為178.2億元人民幣，折合26.3億美元，占全球并購金額比重僅為2.4%，國內集成電路產業在收并購方面還有很長的路要走。需求層面，2016年中國集成電路產業銷售額僅4335.5億元，剔除外資和重復計算，產值不足全球需求的7%，遠不能滿足市場需求，市場空間很大。
2016年10月9日，習主席在中國中央政治局第三十六次集體學習時強調，要加快推進網絡信息技術自主創新，加快推進國產自主可控替代計劃，構建安全可控的信息技術體系。智能手機、電腦、汽車，以及VR、AR等硬件是所有的信息網絡、大數據、計算系統的基礎，而集成電路又是硬件的核心，所以發展集成電路的自主可控是整體硬件端的自主生產的基礎和發展趨勢。通過并購獲取的先進技術與業務模式，與國內的集成電路封裝、設計、制造形成協同效應，才能完善集成電路產業鏈布局，為集成電路自主發展打下基礎，為高質量技術的自主可控埋下伏筆。
在并購的路上，雖然臺積電并沒有最終加入東芝閃存的收購大軍之中，但是企業對公司自身業務的明確定位值得學習。我們認為中國大陸集成電路產業在未來的并購潮中將披荊前行，應結合自身優質技術資源與被并購企業協同發展，在摩爾定律放緩+政策推動下逐步縮短與國際先進水平的差距。通過收購引發的技術轉移，實現《國家集成電路產業發展推進綱要》提出的到2020年全行業銷售收入年均增速超過20%的目標，以并購促集成電路產業自主發展。