年初，蘋(píng)果起訴高通時(shí)，大家還以為是因?yàn)橛辛?a class="innerlink" href="http://m.jysgc.com/tags/英特爾" title="英特爾" target="_blank">英特爾的基帶，蘋(píng)果才能這么有底氣的和其基帶芯片供應(yīng)商高通開(kāi)撕。但顯然我們還是低估了熱愛(ài)自主研發(fā)的蘋(píng)果的實(shí)力和野心。根據(jù)最新報(bào)道，有業(yè)內(nèi)人士爆料稱(chēng)蘋(píng)果公司研究4G Modem已經(jīng)有5、6年了，今年下半年樣品將會(huì)面世，預(yù)計(jì)將會(huì)在2018年用上自家的4G基帶。
芯片玩家準(zhǔn)備好了嗎？" alt="傳蘋(píng)果自研4G基帶 這些基帶芯片玩家準(zhǔn)備好了嗎？" src="http://images.ofweek.com/Upload/News/2017-04/17/Trista/1492411761361003217.jpg" width="600" height="447"/>
蘋(píng)果愛(ài)自主研發(fā)芯片已成為業(yè)界共識(shí)，不提iPhone上的A系芯片，只說(shuō)最近，先后從不同渠道傳出消息，稱(chēng)蘋(píng)果將自研GPU和電源管理芯片。且從2010年開(kāi)始，蘋(píng)果就開(kāi)啟了頻頻收購(gòu)處理器、芯片等廠商的策略，為自家的iPhone等產(chǎn)品做儲(chǔ)備。那么在傳說(shuō)中蘋(píng)果打算進(jìn)軍的基帶芯片市場(chǎng)上，有哪些對(duì)手在等著它呢？
什么是基帶？
基帶可理解為通信模塊，它負(fù)責(zé)完成移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)中無(wú)線(xiàn)信號(hào)的解調(diào)、解擾、解擴(kuò)和解碼工作，并將最終解碼完成的數(shù)字信號(hào)傳遞給上層處理系統(tǒng)進(jìn)行處理。
基帶芯片的性能會(huì)影響到信號(hào)、網(wǎng)速等方方面面，某些品牌手機(jī)就算采用的是外掛基帶，仍然和處理器有著非常緊密的關(guān)聯(lián)。
每款基帶芯片都有自己支持的網(wǎng)絡(luò)類(lèi)型，支持的網(wǎng)絡(luò)類(lèi)型越多越好。現(xiàn)在國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商采用的網(wǎng)絡(luò)制式主要有以下幾種：
4G：TD-LTE、LTE-FDD
3G：WCDMA、CDMA EV-DO、TD-SCDMA
2G：GSM、CDMA
如果能夠支持以上所有的信號(hào)制式，那么這枚基帶芯片就可以稱(chēng)之為全網(wǎng)通基帶。只要有一種制式不支持就不能成為全網(wǎng)通。目前，高通、聯(lián)發(fā)科、華為麒麟芯片內(nèi)置的都是全網(wǎng)通的基帶芯片，而三星Exynos系列采用的外掛基帶芯片則不支持全網(wǎng)通，缺少了對(duì)CDMA網(wǎng)絡(luò)的支持。
基帶市場(chǎng)的主要企業(yè)
高通：
憑借多年來(lái)在CDMA技術(shù)上的積累，成為了目前基帶市場(chǎng)中占據(jù)份額最大的廠商。根據(jù)國(guó)外市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy AnalyTIcs最新的報(bào)告顯示，2016年上半年，全球蜂窩基帶處理器的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了105億美元，其中有超過(guò)50%的收益份額被高通拿走，出貨量份額也達(dá)到了54%。
高通為了保持在技術(shù)上的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，在基帶研發(fā)投入了大量資金，因此高通擁有大量高性能、集成全網(wǎng)通、支持技術(shù)齊備的通信基帶，無(wú)論是外掛還是內(nèi)置，一樣難不倒高通。而且更是發(fā)布了X50全球第一個(gè)5G網(wǎng)絡(luò)通信基帶，高通至今奉行技術(shù)先行，標(biāo)準(zhǔn)由“我”定的做事風(fēng)格。
聯(lián)發(fā)科：
得益于大陸以及新興市場(chǎng)對(duì)于中低端的智能手機(jī)推動(dòng)，聯(lián)發(fā)科的通信基帶出貨份額攀升至23%，排名第二。憑借著較低的價(jià)格，聯(lián)發(fā)科大舉殺入中低端市場(chǎng)，前期大量支持“五模”雙4G的基帶，成功避開(kāi)了高通在CDMA方面的專(zhuān)利，獲得大量市場(chǎng)用戶(hù)。此后更是實(shí)現(xiàn)了SoC上集成了全網(wǎng)通。
三星：
三星在基帶市場(chǎng)上一直處于自研自用，不過(guò)以三星在Android市場(chǎng)上稱(chēng)皇稱(chēng)霸，12%份額排名第三。而且全部都以外掛形式，有報(bào)道稱(chēng)三星下一代shannon 359基帶將會(huì)集成于SoC上。
展訊：
作為為數(shù)不多的大陸玩家，展訊的名頭似乎不太響亮，但是其外掛基帶在業(yè)界內(nèi)可是大名鼎鼎，前幾年還獲得了Intel大筆投資，因此其基帶性能非常不錯(cuò)，更是研制出連高通都沒(méi)做出的來(lái)雙卡雙待雙通方案。
Intel：
Intel原本在基帶市場(chǎng)也是默默無(wú)聞的，不過(guò)由于Intel不再死守X86處理器市場(chǎng)，全面多元化旗下業(yè)務(wù)，因此在全球4G浪潮推動(dòng)下，LTE基帶供應(yīng)商都獲得超越之前的份額，而且在iPhone 7上首次集成了Intel XMM系列基帶。