雖然蘋果、三星、華為、小米等手機廠商先后走上自主研發(fā)芯片的道路，但這并不能掩蓋專業(yè)手機IC設(shè)計廠商們的鋒芒，尤其是高通和聯(lián)發(fā)科這兩大手機芯片領(lǐng)域雙雄的風頭。三星華為小米雖有自己的芯片，但旗下都有手機搭載來自這兩家廠商的芯片，其中三星S8和小米6這兩款旗艦產(chǎn)品選擇的移動平臺都是高通驍龍835。在手機廠商高舉自主芯片大旗的風潮下，這兩家廠商仍能占據(jù)市場獲得廠商和消費者的青睞，自然是以產(chǎn)品為武器攻占市場的。那么這兩家廠商旗下都有哪些值得期待的“芯”品呢？
高通
高通旗下移動芯片主要分為4大系列，分別為定位高端的800系列、定位中端的600系列、以及定位入門級的400系列和200系列。像小米6所搭載的驍龍835移動平臺就屬于高端系列。
驍龍835
驍龍835基于三星LPE低功耗工藝打造，核心面積減少了35%，功耗降低了25%。采用4個2.45 GHz的Kryo 280大核+4個1.9 GHz的Kryo 280小核的設(shè)計，并集成了Adreno 540 GPU和X16 LTE調(diào)制解調(diào)器，可提供高達每秒1千兆比特的峰值下載速度。支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內(nèi)存。充電方面從QC 3.0升級到了QC 4.0，理論上充電速度快了20%。
驍龍653
驍龍653是驍龍652的升級版，仍舊是基于28nm工藝，采用4個1.95 GHz的A72大核+4個1.44 GHz的A53小核的設(shè)計。集成了Adreno 510 GPU和支持CAT 7的X9 LTE調(diào)制解調(diào)器，理想狀態(tài)下行鏈路最高可至300Mbps。支持雙攝、QC 3.0快充協(xié)議、VoLTE增強語音服務（EVS）編解碼，運行內(nèi)存從之前的4GB提升到了8GB。
驍龍626
驍龍626是一代神U驍龍625的升級版，依然是基于14nm FinFET工藝打造，擁有8個2.2 GHz的A53核心，性能方面提升了10%。并集成了Adreno506 GPU和X9 LTE調(diào)制解調(diào)器，且引入了高通全新的TruSignal天線增強技術(shù)，信號表現(xiàn)與通信穩(wěn)定性方面表現(xiàn)更好。支持雙攝像頭、QC 3.0快充協(xié)議但不支持2K屏幕。
驍龍427
驍龍427是驍龍425的升級版，基于28nm LP工藝打造，擁有四個主頻1.4 GHz的A53核心，GPU是Adreno 308。支持X9 LTE調(diào)制解調(diào)器、QC 3.0快充協(xié)議、HD（720P）顯示，與驍龍425管腳和軟件兼容。并且是首款將TruSignal引入驍龍400系列處理器的芯片組。
從高通的高中低端芯片新品中，可以看出高通在占領(lǐng)安卓高端芯片市場的基礎(chǔ)上，對于中低端市場的興趣也并不少，且每款芯片各有優(yōu)勢，或主打高性能或主打低功耗，相信2017高通將進一步擴展中低端市場。
聯(lián)發(fā)科
與高通不同，聯(lián)發(fā)科雖然也有定位高端的芯片系列，但由于手機廠商總是將其產(chǎn)品用在定位中低端的移動終端上，讓聯(lián)發(fā)科的高端之路一直不怎么順暢。但今年手機芯片進入到10nm制程工藝時代，讓聯(lián)發(fā)科看到了進階高端的機遇，除主打的Helio X30外，Helio P35芯片也傳聞將采用10nm工藝打造。
Helio X30
Helio X30基于臺積電10nm FinFET工藝打造并延續(xù)了三叢集架構(gòu)，采用2個2.5 GHz的A73核心+4個2.2 GHz的A53核心+4個1.9 GHz的A35核心的設(shè)計，與上代產(chǎn)品相比性能大幅提升35％、功耗降低50％。GPU方面采用了Imagination定制的PowerVR 7XTP-MP4，主頻為800MHz。基帶為4G LTE-Advanced全模調(diào)制解調(diào)器。內(nèi)存方面，Helio X30最高支持8GB的 LPDDR4X 1866MHz內(nèi)存并支持UFS 2.1，還支持最高雙1600萬像素鏡頭組合和背景虛化等功能。Helio X30還搭載了最新的CorePilot 4.0技術(shù)，其中包含了系統(tǒng)電量分配器這個功能。
Helio X27
聯(lián)發(fā)科Helio X27基于20nm工藝打造，采用三叢集架構(gòu)設(shè)計，其中包括2個2.6 GHz的A72核心、4個2.0 GHz的A53核心和4個1.6 GHz的A53核心。內(nèi)置GPU為Mali-T880 MP4，最高主頻875MHz，最大僅支持4GB LPDDR3內(nèi)存以及eMMC 5.1存儲。相比上一代旗艦Helio X25整體性能提升了20%。并且增強了雙核對焦速度，可以拍攝出更高質(zhì)量的照片，對雙攝像頭的支撐更加出色。
Helio X23
Helio X23依舊是20nm工藝制程打造，十核三叢集架構(gòu)，具體為2個2.3 GHz的A72核心+4個1.85 GHz的A53核心+1.4 GHz的A53核心，GPU是主頻率為780MHz的Mali-T880MP4。支持雙通道LPDDR3內(nèi)存、2K顯示、Cat.6全網(wǎng)通，并整合MT6300多合一芯片等。Helio X23是專為雙攝手機量身定制的方案，可以支持黑白+彩色雙傳感器方案。
Helio P35
Helio P35同樣是基于10nm工藝打造，采用十核心配置，包括2個2.2 GHz的A73核心+4個2.0 GHz的A53核心+4個1.8 GHz的A35核心，GPU將采用ARM最新的Mali-G71。支持10 GB的LPDDR4運行內(nèi)存、UFS 2.1存儲、LTE Cat.10網(wǎng)絡(luò)、Pump Express 3.0快充技術(shù)。
對于聯(lián)發(fā)科而言，2017注定是一個不平靜的年份，高通強勢開拓中低端市場，手機廠商自研芯片成風，都讓聯(lián)發(fā)科或多或少的受到了影響。而蔡力行的加入，能否讓聯(lián)發(fā)科在5G時代到來前找到新的生機，是今年手機芯片行業(yè)最關(guān)注的的事件之一。
手機廠商自主研發(fā)的芯片性能越來越強大，掌握核心技術(shù)把握自己命運的同時，專業(yè)的IC設(shè)計廠商們?yōu)槔^續(xù)保持優(yōu)勢在市場上占有一席之地，也都拿出了殺手锏，采用最新工藝技術(shù)打造更低功耗功能強大全面的移動芯片，已是這些廠商們的“日常”。而芯片廠商們的廝殺，對于消費者而言，實屬好事，因為這樣的背景對于可望新奇產(chǎn)品的我們來說是最為有利的。