隨著時(shí)間的推移，蘋果今年的 iPhone 新機(jī)的輪廓也越來越清楚，而用于其內(nèi)部的新一代的 A11 處理器的資訊也更多的訊息，近日一張跑分軟件的數(shù)據(jù)現(xiàn)身，更近一步揭露了 iPhone 采用更長(zhǎng)的屏幕，而 Touch ID 的指紋辦識(shí)的型式也將有所轉(zhuǎn)變，四核心的 A11 處理器的跑分?jǐn)?shù)據(jù)更達(dá)到了 Galaxy S8 采用的高通 Snapdragon 835 的 2.25 倍之多。

更長(zhǎng)的屏幕比例已確認(rèn)

根據(jù)微博上 @KK低調(diào)最新分享的一張據(jù)傳是新一代 iPhone（也就是大家俗稱的 iPhone 8）的跑分（Benchmark）抓圖顯示，新一代的 iPhone 的屏幕將是 2.25:1 而非現(xiàn)行接近 16:9 的比例，也就是顯示畫面會(huì)比現(xiàn)行的 iPhone 略長(zhǎng)一點(diǎn)，也就意味著顯示面積向下延伸至 Touch ID 指紋辨識(shí)的位置，間接證實(shí)了 iPhone 有可能采用 underglass 的指紋辨識(shí)機(jī)制或是把指紋辨識(shí)挪至后方。

▲ 圖片來源：微博@KK低調(diào)

至于會(huì)采用哪種方式呢？根據(jù)我們?nèi)〉玫馁Y料顯示，蘋果目前還是處于兩案并行的狀況，主要原因在于把指紋辨識(shí)隱藏至且屏幕下方的按術(shù)仍不成熟，生產(chǎn)流程繁瑣且良率不高，但偏偏蘋果又比較傾向采用這個(gè)機(jī)制，但在量產(chǎn)評(píng)估確認(rèn)前，才有把 Touch ID 挪至后方的備案。不過目前得知的最新訊息是蘋果仍全力沖刺 underglass Touch ID 的方案，最遲至五月中旬應(yīng)可定案。

A11采 10nm 制程、蘋果首顆四核心 SoC

比較讓各方吃驚的是新一代 iPhone 的 A11 又再度創(chuàng)下了跑分記錄，單核心的分?jǐn)?shù)為 4537，雙核心則是 8975 再度提升了不少，比上一代的 A10 處理器快了 30%，IPC（Instruction Per Clock cycle；每一時(shí)脈周期可執(zhí)行指令）也提升了 10%，時(shí)脈為 2.74GHz，比上世的 A10 的 2.34GHz 略快一點(diǎn)。

這個(gè)跑分?jǐn)?shù)據(jù)可說是壓下現(xiàn)行市面 SoC 的數(shù)字，單核心下為高通新一代的 Snapdragon 835 的 2.25 倍，看來在今年的 SoC 上各方的新芯片可能還是要苦苦追趕 A11 所創(chuàng)下的記錄。

比較讓人關(guān)注的是 A11 的資訊標(biāo)注為四核心，由于 A10 是采用兩大核兩小核這樣 2+2 的方式來架構(gòu)，構(gòu)成所謂的 A10 Fusion。不過 A10 嚴(yán)格說來并不是真正的四核心，A10 Fusion 最多只能同時(shí)跑兩個(gè)核心，要嘛 2 個(gè)大核心，要嘛 2 個(gè)小核心以因應(yīng)效能與省電兩種不同的需求。

根據(jù)科技新報(bào)取的資料顯示，A11 由臺(tái)積電以 10nm 的制程代工，但其封裝后面積尺寸卻與上世代 16nm 制程的 A10 相去不遠(yuǎn)，合理的懷疑 A11 這次的四核心應(yīng)是真正的四核心，不知為了省電有無可能是 4+2 的架構(gòu)。另外，A11 的 L1 cache 由也原于的 64KB 增加一倍達(dá)到了 128KB。

至于 GPU 方面則還沒有明確的資訊，雖然蘋果近來與Imagination 的關(guān)系冷淡，也傳出了蘋果將棄其一向采用的 PowerVR GPU 改用自采自行設(shè)計(jì)的 GPU，不過在時(shí)程上應(yīng)還沒這么快，沒意外的話 A11 采用的可能是 PowerVR 代號(hào) Rogue 的 GPU，自行設(shè)計(jì)的 GPU 應(yīng)要到 A12 才見得到了。

Benchmark 的抓圖還可以看出許多的資訊，操作系統(tǒng)的版本為 iOS 11，這應(yīng)是即將于 WWDC 2017 發(fā)布的版本，iPhone 的型號(hào)則仍未登錄至跑分軟件中，仍顯示為“unkonw”（未知），而內(nèi)部的機(jī)型編號(hào)為“iPhone10,6”。

由于主機(jī)型采用新的增疊式 SLP 規(guī)格以縮小尺寸，因此編號(hào)由“D58AP”變成了“S58AP”。