市場傳出，高通已和大唐、建廣等達(dá)成協(xié)議，預(yù)定七月至八月間宣布于大陸成立手機(jī)芯片公司；其中，大唐和建廣持股比率將過半，具備主導(dǎo)權(quán)，高通扮演最主要的技術(shù)支持角色。

據(jù)了解，大唐和建廣也曾找上聯(lián)發(fā)科談合作，但聯(lián)發(fā)科礙于兩岸法令限制，而被高通搶先，反而多了一名競爭對手。

手機(jī)芯片供應(yīng)鏈表示，據(jù)目前已知進(jìn)度來看，高通已與大唐簽訂銷售協(xié)議，新合資公司未來產(chǎn)品線將以價(jià)格十美元以下的市場為主，偏向低端領(lǐng)域。 過去高通目標(biāo)市場以高、中端為主，低端領(lǐng)域并非強(qiáng)項(xiàng)，也較不重視，較難與聯(lián)發(fā)科、展訊等對手競爭；這次高通選擇和大唐連手，除了補(bǔ)足低端缺口，更重要的是更強(qiáng)化與大陸市場的合作。

就手機(jī)芯片生態(tài)來看，十美元以下價(jià)格帶的供貨商以聯(lián)發(fā)科和展訊為主，一旦高通和大唐的合資公司順利上路，首要競爭對象將是聯(lián)發(fā)科和展訊，其中又以聯(lián)發(fā)科首當(dāng)其沖。 由于高通和蘋果的關(guān)系惡化，未來恐與聯(lián)發(fā)科的沖突升高，使聯(lián)發(fā)科面臨高通上下夾攻的局面。

有關(guān)高通聯(lián)芯合資的消息業(yè)界已經(jīng)傳聞了很久，集微網(wǎng)消息據(jù)傳聯(lián)芯內(nèi)部已經(jīng)開始員工分流，隨著三方簽署合資協(xié)議，事態(tài)將會(huì)越來越明朗。