日本媒體日經新聞發布的報告指，2016年華為海思位列臺積電前五大客戶，其為臺積電提供的收入比例大約為5%，與聯發科、NVIDIA的占比基本相當，而在2013年的時候它還只是臺積電的第十大客戶，這證明了它這三年來的迅速發展。

華為海思在手機芯片市場的發展

華為海思成立于2004年，源自多年來為華為通信設備業務提供芯片起家，在正式成立后也主要是為華為通信設備提供芯片，在2005年研發出WCDMA基帶并用于自己的上網卡。

華為海思的快速發展在進軍手機芯片行業后。2009年華為海思開發出第一款手機芯片K3，不過由于諸多因素的影響而失敗，其后華為創始人兼總裁任正非認為海思芯片業務是一項戰略業務，要求自家的手機業務支持海思芯片的發展。

2011年華為手機開始在智能手機市場嶄露頭角，華為海思芯片業務逐漸發展。2012年華為海思拿出K3V2這款號稱是全球最小的A9四核處理器，不過卻被詬病GPU存在兼容性問題和發熱較大，華為將該款芯片用于自家的高端手機P1和mate上，這兩款手機的出貨量達到數百萬，也推動著華為海思在2013年進入臺積電前十大客戶之列。

2014年6月華為海思推出被認為是最完善的麒麟920芯片，這款芯片的性能但是曾被稱為跑分之王，而在基帶方面也領先于高通當時的高端芯片驍龍801，前者支持LTE Cat6技術而后者僅支持LTE Cat4。

采用麒麟920的Mate7手機大獲歡迎，出貨量超過700萬，并且在整個生命周期都被搶購，之前采用K3V2的升級芯片麒麟手機P7手機也大受市場歡迎，由此奠定了mate系和P系手機的高端智能手機地位。

在高端手機芯片市場取得成功后，華為也在2014年底推出了自己主打中端市場的麒麟620，并廣泛用于自己的華為品牌和榮耀品牌的中端手機，形成了麒麟9XX和麒麟6XX兩大系列手機芯片。

華為海思面臨的機會與困難

由于同業競爭等因素的影響，目前為止華為海思的芯片還是只用于自家的華為手機。據IHS的估算，2015年華為手機有約5000萬部交給ODM，同年其手機出貨量大約在1.09億，估計5900萬部自主設計制造的手機為采用自家海思芯片，因為采用海思芯片需要花費較多的技術研發力量；如果2016年的比例不變的話，那么這一年的1.39億手機出貨量中采用自家海思芯片的手機估計為7500萬部，那么華為海思芯片出貨量大約也就在7500萬片左右。

2016年聯發科手機芯片出貨量約為5億套左右，華為海思的手機芯片出貨量僅為聯發科的15%左右，但是兩者給臺積電提供的收入比例卻相當，這意味著華為海思芯片主要為高端芯片，而聯發科則更多是中低端芯片。2016年華為海思出貨量的芯片包括麒麟950、麒麟650和麒麟960，都是采用臺積電的16nmFinFET工藝；聯發科2016年的芯片除了X20采用臺積電較先進的20nm外，其他芯片普遍采用落后的28nm工藝。

當然從另一方面來說，也說明華為海思的芯片成本較高，這也就難怪華為主要是在自己的中高端手機上采用海思芯片，而利潤較低的中低端手機才采用成本更低的高通和聯發科的中低端芯片。高通有QRD方面、聯發科有turnkey方案，可以幫助手機企業大幅度降低手機制造成本。

另一個原因是，華為海思希望用這種方式來凸顯自己芯片的定位要高于競爭對手，從目前的成績來看，華為海思的這一策略是成功的，要知道聯發科多年以來努力進軍高端市場都不可得！

在高端市場所取得的成功正幫助華為海思繼續高歌猛進，去年采用麒麟950的P9成為首款出貨量超過千萬的高端手機，而麒麟960推出的新款手機mate9上市以來四個月出貨量近500萬預計將成為又一款出貨量超過千萬的高端手機。今年初推出的P10采用麒麟960上市之后據說也廣受市場歡迎，不過近期的閃存門給它帶來一定的負面影響，或許會對這款手機造成較大的打擊。

麒麟9XX高端芯片當然也面臨著新的困難，其所處的高端市場正面臨著高通和三星的競爭，后兩者今年初推出的驍龍835和Exynos8895芯片處理器性能出色超過麒麟960，在基帶方面支持1Gbps下行，而麒麟960僅支持600Mbps下行。

華為手機業務在國內市場也遭遇了OPPO和vivo的挑戰，去年被OPPO搶走了國內市場份額第一的位置。手機芯片和手機業務同時面臨著競爭對手的挑戰，華為如何平衡海思芯片和華為手機的發展將成為其領導者的思考的問題。