SAM R30集成超低功耗MCU與802.15.4標準無線電技術，可保證連接設備電池壽命長久

　　全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）日前宣布推出SAM R30系統(tǒng)級封裝（SiP）的單芯片RF單片機 （MCU）產品。SAM R30 SiP采用5 mm緊湊型封裝，包含超低功耗MCU和802.15.4標準sub-GHz無線電技術，可將電池壽命延長多年。SAM R30 SiP既提供了設計的靈活性，又擁有經實踐驗證的可靠性，同時采用小尺寸封裝，非常適用于互聯(lián)家居、智能城市和工業(yè)應用等領域。欲了解更多有關SAM R30 SiP的信息，請訪問www.microchip.com/samr30。

　　在市場對電池供電無線連接系統(tǒng)的需求持續(xù)上升的背景下，可將電池壽命延長多年的低功耗SAM R30的問世恰好滿足了這些對功耗尤為敏感的市場的需求。該SiP基于SAM L21 MCU構建而成，后者使用了現(xiàn)有最節(jié)能的ARM? 架構即Cortex M0+ 架構。SAM R30設有超低功耗休眠模式，可通過串口通信或GPIO（通用輸入/輸出）來喚醒，而消耗電流僅為500 nA。

　　由于SAM R30 SiP可在769-935 MHz范圍內工作，這使得開發(fā)人員可以靈活部署點對點、星形或網狀網絡。Microchip可幫助開發(fā)人員快速學會應用Microchip免費的MiWi? 點對點/星形網絡協(xié)議棧來進行開發(fā)工作。其網狀網絡功能將在今年晚些時候推出。配備SiP之后，點對點網絡中的各個節(jié)點最遠可定位在相距1公里的地方，而在星形網絡拓撲結構中這一距離可以翻一番。當用于網狀網絡中時，SAM R30能夠提供可靠的廣域覆蓋，因此非常適用于街道照明、風能和太陽能電站等應用領域。

　　Microchip無線解決方案部副總裁Steve Caldwell先生表示：“SAM R30 SiP為用戶提供了一條卓越的遷移路徑，幫助他們從MCU和無線電分立的解決方案便捷地轉換到單芯片解決方案，有助于實現(xiàn)更緊湊、成本效益更高的設計。它結合了Microchip經過業(yè)界檢驗的連接技術與高性能SAM L21 MCU，是一款可靠性強、功耗極低的絕佳解決方案。”

　　開發(fā)支持

　　開發(fā)人員現(xiàn)可使用ATSAMR30-XPRO開發(fā)板立即開始原型開發(fā)工作，后者是一款便捷的帶USB接口的開發(fā)板，由Microchip易于使用的Atmel Studio 7軟件開發(fā)工具包（SDK）提供支持。欲了解更多有關開發(fā)工具與支持的信息，請訪問：www.microchip.com/DevelopmentTools/ProductDetails.aspx?PartNO=ATSAMR30-XPRO。

　　供貨

　　SAM R30 SiP備有兩種QFN封裝選擇，現(xiàn)已開始提供樣片和批量訂購。