5月9日下午消息，今日高通在北京發(fā)布最新600系列處理器——高通驍龍660和驍龍630移動(dòng)平臺(tái)。驍龍660移動(dòng)平臺(tái)現(xiàn)在已經(jīng)出貨，驍龍630移動(dòng)平臺(tái)將于本月底開(kāi)始出貨。

高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)

　　驍龍600系列是僅此于驍龍800系列的產(chǎn)品，也是目前國(guó)內(nèi)大多數(shù)廠商旗艦的首選。比如OV還有三星C系列都是600系列的“常客”。今天推出的660和630移動(dòng)平臺(tái)相比之前的653和625移動(dòng)平臺(tái)在性能方面得到了全面提升。

最新小龍600系列跑分

　　驍龍660和630移動(dòng)平臺(tái)均采用14納米FinFET制程，提供4K視頻拍攝與播放功能，并支持最大8GB內(nèi)存和Vulkan API。此外，驍龍660移動(dòng)平臺(tái)最高支持QHD（2K）分辨率顯示屏，而驍龍630支持FHD/QXGA（1080p）。

　　拍照全面兼容雙攝像頭

　　驍龍660和630在拍照方面全面支持雙攝像頭，通過(guò)，Qualcomm Spectra 160攝像頭ISP可支持更佳的圖像質(zhì)量，實(shí)現(xiàn)更自然的膚色、出色的弱光拍攝，以及針對(duì)雙攝像頭智能手機(jī)的、更好的能效表現(xiàn)和更高的吞吐量。

　　首次使用 Hexagon 680 DSP

　　驍龍660移動(dòng)平臺(tái)首次在驍龍600系列中采用了支持向量擴(kuò)展（HVX）的高通 Hexagon 680 DSP，可支持高性能低功耗的成像、計(jì)算機(jī)視覺(jué)和機(jī)器智能負(fù)載處理。

　　CPU與GPU性能大幅提升：

　　驍龍660移動(dòng)平臺(tái)是驍龍653的后續(xù)產(chǎn)品，通過(guò)Qualcomm Kryo 260實(shí)現(xiàn)了20%的CPU性能提升，通過(guò)Qualcomm Adreno 512實(shí)現(xiàn)了30%的GPU性能提升，確保為終端用戶提供更佳的游戲與多媒體體驗(yàn)。

　　驍龍630作為驍龍625的后續(xù)產(chǎn)品，通過(guò)Adreno 508 GPU實(shí)現(xiàn)了30%的GPU性能提升，并在CPU性能上也獲得了10%的提升。

　　充電時(shí)間更快

　　驍龍660和630均適用了Quick Charge最新的創(chuàng)新技術(shù)，充電僅15分鐘即可獲得50%的電池電量，另外14納米FinFET制程可以給手機(jī)廠商更多設(shè)計(jì)空間，裝下更大電池。