驍龍660周二在北京正式發布了，采用了14nm制程工藝，以及高通自主研發的Kyro架構（以前600系列是ARM標準CPU架構），明顯的感受是：高通將800系列的一些技術移植到600上來，比如Spectra ISP、Kryo CPU（和835一樣的八核Kryo 260 CPU）、支持Hexagon向量擴展（630沒有）、X12和2x2雙通路WiFi等。
另外一個亮點是采用Quick Charge 4．0能做到充電15分鐘，電量達50％（2750毫安時的電池），3．0的充電電壓間隔是200毫伏，4．0降低到了20毫伏。官方宣稱驍龍660手機比653可以每天多用2小時。
值得一提的是，驍龍660和630可以做到軟硬件的兼容，管腳、軟件、外圍（包括射頻，電源管理，Wi－Fi和藍牙）都是可以互通的，這能方便手機廠商用一套設計，針對不同的市場、不同價格檔位做出多種產品出來。
雖然發布會上沒有透露用于哪些機型，但目前驍龍660已進入量產，驍龍630大約在本月底投入量產，官方聲稱“最快推出的搭載660的終端產品會在本季度面世”，雖然不清楚是哪一款，但網上已有搭載660的OPPO R11和vivo X9s的跑分，再加上金立小米等的潛在跟進，今年幾千萬級的銷量應該是可以看到的。
發布會上的新品內容和之前已經流露出來的信息基本上沒有什么大的驚喜，但是值得關注的倒是高通在RF領域的布局，細思及恐。
射頻前端價格會超過主芯片？
布局RF是符合市場趨勢的，射頻前端組件的復雜性已經越來越高，下圖中我們可以看到，在手機的PCB板上，射頻前端所占的比例越來越大——芯片大小是按比例畫上去的。一款4G全網通手機包含數十顆的射頻芯片，價格不比主芯片便宜多少。
所以射頻前端絕對是移動行業的關鍵增長領域。隨著移動通信模式和頻段的增加，數量增長最快的射頻前端器件不是功率放大器，而是濾波器（雙工器和多工器內部的核心器件也是SAW／BAW濾波器）。
舉例來說，在2015年，一個頂級智能手機里大概支持15個頻段，包含有50個濾波器的內容。我們預計到2020年，一個頂級智能手機中將支持30－40個頻段來覆蓋全球頻段。我們看到，目前市場上最頂級的智能手機上已經支持30多個頻段，它包含的濾波器可以到100個以上
高通明顯的不斷在強化自己的射頻技術，例如與TDK合資成立RF360 Holdings，意圖提供“從調制解調器到天線”的完整的解決方案。
現在，高通已有完整的射頻前端核心技術，包括PA（砷化鎵或CMOS）、濾波器、開關產品或天線調諧的SOI技術、低噪聲放大器（LNA）技術。通過與TDK的合作，也加強了模組集成能力。
射頻前端都是大玩家
前有狼，后有虎，移動通信射頻前端市場三大IDM Skyworks、Qorvo和Broadcom都完成了PA、Switch、Duplexer、Filter全產品線布局。
雖然高通宣稱“我們并不排斥采用第三方的射頻方案”，但想要客戶徹底買單，除了“有自己的Modem，能更好配合達到最高性能”之外，高通一定還需要幾把刷子才行。
在自己的優勢方面，高通產品市場資深經理王建在與媒體的分享中提到了兩點：
1.支持載波聚合的TruSignal自適應天線調諧
2.包絡追蹤
對于其中TruSignal技術，是三個技術的總稱。第一個是主分集天線切換，它是用來解決手機“死亡之握”的問題。手機的主天線一般是在手機的下方，當我們用手握住它的時候，信號會掉得非常快，主分集天線切換就是解決這個問題。當下方主天線被握死時，它可以將天線切換到上面的分集天線去。第二個技術是天線調諧。天線調諧技術又包含兩類，一類叫孔徑調諧；一類叫阻抗調諧，通過調諧天線的匹配，來解決天線和PA之間的適配問題。第三個技術是高階分集接收。通過增加分集來提升接收性能，以及接收的下行速率。
對于第二點包絡追蹤ET技術，高通差不多三四年前就把這個方案推出來了，成功用于驍龍800平臺，現在是逐步往相對中低端的平臺平移。目前優勢主要體現在“省電”、“提高PA輸出功率”、“解決PA發熱”。
根據高通的實測數值，ET跟APT相比，能效提升可達到30％。從硬件上看，ET就是一顆芯片，它其實就是給PA供電的一個電源，實際上還有大量的算法是在modem上跑。“但這些技術必須要由modem提供支持，才可以協同工作，否則很難作為一個單獨的元器件工作。這也是為什么前幾年有很多做ET的廠商，但后來都很難能單獨維持下去。”王建指出。
但真正的鎖喉拳應該是？
“我們的接口一直是開放的，目前客戶還是有很多都在用第三方廠商的元器件，包括像PA、開關、雙工器、濾波器等。”王建表示，高通的非常重要的差異化優勢優勢“擁有自己的調制解調器。第三方僅僅擁有一個簡單的射頻元器件，只能獨立地工作，實現一些硬件上的功能。
“比如說剛才介紹的包絡追蹤，就是一個典型的例子。即使我們是開放接口，第三方也沒有辦法做，這是我們獨有的優勢。另外，比如說閉環的調諧器，要結合很多modem的功能，只有與modem和套片密切配合，才能夠給客戶提供這些額外的功能。”他指出。