三星電子近日宣布，公司已組建一個新的芯片代工業務部門，與臺積電等代工廠商爭奪客戶，這將給芯片代工市場帶來重大的變數，或會改變當前芯片代工市場臺積電一家獨大的格局。

臺積電一家獨大

據IC Insights的數據指2016年臺積電占有全球芯片代工市場份額高達59%，格羅方德、聯電、中芯國際合計占有的市場份額為26%，而且這幾年臺積電占有的市場份額呈現不斷上升的勢頭，形成大者恒大的局面。

臺積電之所以能獲得如此大的優勢，在于它在制造工藝方面一直領先于其他競爭對手。近幾年來臺積電在28nm工藝以來一直都領先于競爭對手，目前其已量產10nm工藝，明年投產7nm工藝，而格羅方德在2015年通過從三星獲取授權投產14nmFinFET工藝可見它在工藝研發方面已落后于三星和臺積電，聯電今年一季度才量產14nmFinFET，中芯國際正積極推進28nmHKMG工藝量產預計到2019年投產14nmFinFET。

在臺積電一家獨大的情況下，其獲得了全球眾多芯片企業的青睞，蘋果、華為海思、聯發科、AMD、NVIDIA等都是它的客戶，不過這也引發了新的問題，那就是由于新工藝投產初期產能有限，但是蘋果卻又要求優先獲得其先進的工藝產能，這導致華為海思和聯發科等都曾受害。

在高通出走后，臺積電與華為海思合作開發16nm工藝，于2014年量產該工藝，隨后雙方繼續合作將該工藝改良為16nmFinFET并于2015年三季度投產。臺積電在正式量產16nmFinFET后卻優先照顧蘋果導致華為海思的麒麟950芯片量產時間延遲，于是去年華為海思并沒有等待它新一代的先進工藝10nm量產而是務實的選擇了16nmFinFET工藝確保麒麟960按時投產上市。

聯發科去年押寶臺積電的10nm工藝，其新一代的高端芯片helio X30和P35都計劃采用該工藝生產，不過受臺積電的10nm工藝量產時間延遲以及出現良率問題，X30遲遲無法上市錯失時機而被大部分中國大陸手機品牌放棄，近期有消息指聯發科可能會放棄P35而改推P30，P30會采用臺積電的16nmFinFET工藝的改良版12nmFinFET生產。

三星芯片代工業務對臺積電造成的挑戰

三星在14/16nmFinFET工藝上領先臺積電，雖然三星的14nmFinFET和臺積電的16nmFinFET工藝在命名方面有所不同，不過業界普遍認為這是同一代工藝，落后于Intel的14nmFinFET工藝。三星的14nmFinFET工藝于2015年一季度投產，這是它首次在芯片制造工藝方面領先于臺積電；去年10月三星宣布其正式量產10nm工藝，到今年初采用該工藝生產出高通的高端芯片驍龍835并用于自家的手機galaxy S8上，再次獲得領先臺積電的優勢。

在下一代的7nm工藝上，三星和臺積電正積極推進，雖然臺積電說它的7nm工藝進展順利，不過考慮到今年的10nm工藝量產時間上晚于三星以及三季度忙于用10nm工藝生產蘋果的A11處理器，眼下也正推進其12nmFinFET工藝以幫助華為海思和聯發科等生產芯片，而三星在10nm工藝產能趨于穩定的情況下可以全力投入7nm工藝的研發，因此筆者認為三星很可能會再在7nm工藝上取得對臺積電的領先優勢。

在16nmFinFET和10nm工藝上都可以看出，臺積電在先進工藝投產的早期難以同時滿足高通和蘋果這兩個大客戶對先進工藝產能的需求，因此導致這兩家芯片代工企業獲得高通或蘋果其中一個客戶，另一個客戶都只能選擇另一個芯片代工企業，當然對于華為海思來說考慮到與三星（三星是全球最大手機企業也擁有手機芯片業務）的競爭關系暫時選擇三星的可能性還較小，但是對于聯發科、NVIDIA等芯片企業來說可能性還是相當大的。

高通之所以選擇由三星代工，一方面是因為產能有保證，另一方面是希望借此獲得三星手機采用它的芯片，聯發科據說也獲得了三星手機的訂單因此它轉用三星代工的可能性是有的。NVIDIA等芯片企業則主要是考慮先進工藝的產能和代工價格問題，而三星在爭取A9處理器的代工訂單時候在價格方面就比臺積電更進取，因此爭取NVIDIA等芯片企業的訂單可能性較大。

在三星設立芯片代工部門后，臺積電在芯片代工市場將受到三星更大的挑戰，市場當然也歡迎這種競爭，畢竟此前由于臺積電一直領先芯片代工價格居高不下讓它獲得了豐厚的利潤，2016年四季度其凈利潤創下新高，凈利潤率高達38%，顯然如此高的凈利潤率是“不正常”的，隨著三星加大競爭力度未來的代工價格將有望走低，市場格局也會改變。