南韓科技大廠三星電子日前宣布，公司已組成一個(gè)新的芯片代工業(yè)務(wù)部門，未來與臺(tái)積電等代工廠商爭奪客戶。市場預(yù)估這將給芯片代工市場帶來重大的變數(shù)，而且也可能改變當(dāng)前芯片代工市場臺(tái)積電一家獨(dú)大的態(tài)勢。
根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)IC Insights 的資料顯示，2016 年臺(tái)積電占有全球芯片代工市場占有率高達(dá)59%，格羅方德、聯(lián)電、中芯國際的占有率合計(jì)為26%，而且這幾年臺(tái)積電占有市場比例還不斷上升，形成大者恒大的局面。
IC Insights 指出，臺(tái)積電之所以能獲得如此大的優(yōu)勢，在于它在生產(chǎn)制程一直處于領(lǐng)先其他競爭對手的地位。尤其，近幾年來臺(tái)積電在28 納米制程一直都領(lǐng)先競爭對手。至于，目前已量產(chǎn)10 納米制程，2018 年投產(chǎn)7 納米制程上，也都跑在其他競爭對手的前面。
相較臺(tái)積電的領(lǐng)先優(yōu)勢，格羅方德在2015 年透過三星的獲取授權(quán)投產(chǎn)14 納米FinFET 制程后，可發(fā)現(xiàn)在制程研發(fā)方面已落后三星和臺(tái)積電。至于，聯(lián)電則在2017 年第1 季才量產(chǎn)14 納米FinFET 制程，而中國的中芯國際則正積極發(fā)展28 納米HKMG 制程量產(chǎn)，預(yù)計(jì)2019 年才會(huì)投產(chǎn)14 納米FinFET 制程。
就以上的情況分析，在臺(tái)積電技術(shù)一家獨(dú)大的情況下，也就獲得了全球芯片企業(yè)的青睞。包括蘋果、華為海思、聯(lián)發(fā)科、AMD、NVIDIA 等都是客戶。不過，這也引發(fā)了新的問題，那就是由于新制程投產(chǎn)初期的產(chǎn)能有限，但是蘋果卻又要求優(yōu)先獲得其先進(jìn)的制程產(chǎn)能的情況下，這導(dǎo)致華為海思和聯(lián)發(fā)科等可能受到排擠。
因此，就在高通轉(zhuǎn)向與三星合作后，臺(tái)積電與華為海思合作開發(fā)16 納米制程，并于2014 年量產(chǎn)。隨后，雙方繼續(xù)合作將該制程改良為16 納米FinFET 制程，并于2015 年第3 季投產(chǎn)，蘋果當(dāng)時(shí)成為了臺(tái)積電16 納米FinFET 制程的首個(gè)客戶。因此，2016 年華為海思并沒有等待新一代的10 納米制程的量產(chǎn)，而是選擇了成熟的16 納米FinFET 制程，確保麒麟960 能按時(shí)投產(chǎn)上市。
至于，聯(lián)發(fā)科的高階芯片helio X30 和P35 在2016 年選擇押寶臺(tái)積電的10 納米制程。不過，受臺(tái)積電的10 納米制程量產(chǎn)時(shí)間延遲，以及良率問題，使得X30 錯(cuò)失上市時(shí)機(jī)。因此，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃改選擇以12 納米FinFET 制程生產(chǎn)中階芯片P30，以回應(yīng)高通新推出的S660/630 中階行動(dòng)行動(dòng)芯片。
而得到高通訂單的三星，其14 納米FinFET 制程于2015 年第1 季投產(chǎn)，這是它首次在芯片制程方面領(lǐng)先于臺(tái)積電。接下來在2016 年10 月三星宣布其正式量產(chǎn)10 納米制程，其采用該制程所生產(chǎn)出高通的高階芯片驍龍835 也在2017 年用于自家的手機(jī)Galaxy S8 智慧型手機(jī)上，再次于制程上獲得領(lǐng)先臺(tái)積電的優(yōu)勢。
而再往下一代的7 納米制程上，臺(tái)積電與三星皆同時(shí)積極發(fā)展中。雖然臺(tái)積電表示7 納米制持進(jìn)展順利，但是考慮到2017 年的10 納米制程量產(chǎn)時(shí)間上較三星落后，加上第3 季可能將忙于用10 納米制程生產(chǎn)蘋果的A11 處理器，并且也積極采用12 納米FinFET 制程幫助華為海思和聯(lián)發(fā)科等生產(chǎn)芯片的情況下，三星反而可能在10 納米制程產(chǎn)能趨于穩(wěn)定下，能全力投入7 納米制程的研發(fā)。因此，屆時(shí)7 納米制程誰能真的領(lǐng)先，當(dāng)前還猶未可知。
所以，就過去在16 納米FinFET 制程和10 納米制程上的經(jīng)驗(yàn)可以看出，臺(tái)積電在先進(jìn)制程投產(chǎn)的初期，很難同時(shí)滿足高通和蘋果這兩個(gè)大客戶對先進(jìn)制程產(chǎn)能的需求。因此，導(dǎo)致臺(tái)積電與三星都僅能獲得高通或蘋果其中一個(gè)客戶，另一個(gè)客戶都只能選擇另一個(gè)芯片代工企業(yè)。
因此，高通在10 納米制程上選擇由三星代工，一方面是因?yàn)楫a(chǎn)能有保證，另一方面是希望借此獲得三星手機(jī)采用它的芯片。至于聯(lián)發(fā)科，市場也傳聞為了獲得三星手機(jī)的訂單，因此將轉(zhuǎn)由三星代工的可能。而NVIDIA 則是主要考量先進(jìn)制程的產(chǎn)能和代工價(jià)格問題，這方面三星在爭取A9 處理器的代工訂單時(shí)，在價(jià)格方面就比臺(tái)積電更有彈性。因此，三星爭取NVIDIA 等企業(yè)的訂單可能性就更大。
總之，在三星設(shè)立芯片代工部門后，臺(tái)積電在芯片代工市場將受到三星更大的挑戰(zhàn)，市場當(dāng)然也歡迎這種競爭。因?yàn)橹坝膳_(tái)積電一直領(lǐng)先時(shí)，芯片代工價(jià)格居高不下的情況，有機(jī)會(huì)隨著三星加大競爭力道，使得未來的代工價(jià)格將有望走低。在這樣情況下，更有可能進(jìn)一步影響到市場的生態(tài)狀況。