一、導語

據韓國媒體報道，三星電子5月12日宣布調整公司業務部門，將晶圓代工業務部門從系統LSI業務部門中獨立出來，成立三星電子晶圓代工，新部門將由三星半導體業務現任總裁金奇南(Kim Ki-nam)領導。

三星電子稱，新部門主要負責為高通和英偉達(Nvidia)等客戶生產移動處理器和其他非存儲芯片，從而與以臺積電為首的純晶圓代工公司競爭。

二、分拆在意料之中

三星電子分拆晶圓代工業務并不令人感到意外，業界也是一如以往的平靜。確實，三星電子要分拆晶圓代工業務的消息由來以久，2015年下半年就有消息傳出，但時至今日也還是“只聞樓梯響，不見下來人”。

我們先來看看三星電子的運營架構。

三星電子運營架構簡圖

三星電子分成三大部門，三大部門分別由三位CEO分治管理。三大部門分別是：一是信息科技和移動通信部門(IT & Mobile，IM)，負責手機產品；二是消費電子部門(Consumer Electronics，CE)，掌管家電產品；三是設備解決方案部門(Device Solutions，DS)，掌管半導體零組件。

而設備解決方案部門分成三大事業部：存儲器業務事業部、系統LSI業務事業部和LED業務事業部；晶圓代工事業屬于系統LSI業務部門旗下。

三星電子設備解決方案部門年收入占三星電子總收入的30%左右，對三星電子公司旗下的信息科技和移動通信部門(IM)、消費類電子產品(CE)兩大事業部的終端產品而言，是拉大后位競爭者距離，縮小前方領先者差距，并強化重點終端產品差異化程度的重要角色，是公司的主要利潤來源。

三、晶圓代工情況

三星代工發展（圖片來自三星網站） 

三星電子從2005年開始進入12寸晶圓代工領域，已經整整12年了。目前三星的晶圓代工專屬線有四條，三條12寸和一條8寸。12寸晶圓代工線分布在韓國和美國，主要針對高端工藝，包括65nm、45nm、32/28nm HKMG、14nm FinFET工藝，客戶包括蘋果、高通、AMD、XILINX、NVIDIA等；8寸晶圓代工線于2016年開放，從180納米到65納米節點都可涵蓋，工藝技術包括嵌入式快閃記憶體(eFlash)、功率元件、影像感測器CIS，以及高電壓制程的生產，主要針對韓國本土的FABLESS。

從2005年到2009年，三星電子的代工營收不足4億美元。直到2010年啃上蘋果，開始為蘋果進行A系列處理器代工，代工營業收入出現爆長，2010年蘋果產品代工收入達8億美元，整體代工收入激增至12億美元，由于蘋果出貨激增，三星的代工營收水漲船高，到2013年達到39.5億美元，當年蘋果的代工收入占到公司代工總收入的87%。可以說三星的代工營收完全是靠蘋果在支撐。

由于工藝制程等多方面的原因，2014年失去蘋果訂單，蘋果A8處理器全部交由臺積電代工，2015年好不容易搶到A9處理器部分訂單，2016年的A10處理器又全部由臺積電包圓。由于失去蘋果這個大客戶，導致2014年和2015年代工收入逐步下滑。

為了填補產能，公司開始勾搭高通、NVIDIA、AMD，三得電子代工部門搶下高通處理器訂單，并簽約2017年伺服器芯片代工訂單；獲得AMD微處理器、NVIDIA圖形晶片、Ambarella影像處理器、特斯拉(Tesla)、自駕系統晶片的訂單，總算彌補了蘋果跑單的窘境。2016年的營收可望接近2013年的營收。

四、代工部門獨立，對抗臺積電，勝算有多大？

三星電子將晶圓代工部門從系統LSI部門中獨立出來，要和臺積電競爭，從客戶關系、產能、制程、管理等方面比較，恐怕勝算不大。

1、首先說說客戶關系。

對于晶圓代工業者而言，確保客戶機密數據至為重要。

晶圓代工(Foundry)是半導體產業的一種營運模式，專門從事半導體晶圓生產制造，只接受其他IC設計公司/FABLESS的委托加工，而不自己從事產品設計的公司。純晶圓代工公司包括臺積電、格芯、聯電、中芯國際、華虹宏力等公司。

三星電子的企業版圖過于龐大，既有晶圓代工業務，也有自有邏輯產品，和臺積電等純晶圓代工公司不同，三星一邊幫無晶圓廠業者生產晶片，一邊又和客戶搶生意。如此一來，和代工客戶關系非常微妙，不利于爭取代工訂單。三星電子目前的客戶或多或少都有點瓜葛。

三星電子與蘋果在智能型手機市場競爭激烈，第一與第二的競爭關系多少影響蘋果請三星代工AP意愿；同理，高通在AP領域與三星也是競爭對手，高通讓三星代工AP時，恐怕也是很擔驚受怕。

三星電子希望將晶圓代工業務獨立，就能獲得蘋果和高通等高階客戶訂單，恐怕也是有點一廂情愿。三星晶圓代工事業獨立，但仍是三星的子公司，恐怕無法完全降低晶圓代工客戶疑慮，效果實在相當有限。

2、其次看看雙方產能情況。

三星在產能方面也和臺積電有著明顯差距。

目前三星電子旗下總計有三條8寸線，其中一條轉為生產硅基LED產品，一條以自有產品為主，一條轉為晶圓代工專用；旗下有12寸晶圓量產線12條，其中4條是DRAM專用，3條是NAND專用產線，自用邏輯產品線2條，代工專用生產線3條。

三星目前三條12寸和一條8寸專屬代工線，合計年產能不足300萬片12寸晶圓，而臺積電2016年擁有年產能超過1000萬片，三星產能不足臺積電的三分之一。

臺積電在全球晶圓代工市場的占有率達60%，而三星電子只占有6%的份額，只是臺積電的十分之一。

3、再次看看雙方的制程比較。

三星代工工藝制程（圖片來自三星網站）

據三星人士透露，目前三星正在提升8寸晶圓技術，從180納米到65納米節點都可涵蓋，工藝技術包括嵌入式快閃記憶體(eFlash)、功率元件、影像感測器CIS，以及高電壓制程的生產。

而12寸先進制程方面，雙方的進展差不多。臺積電的16納米領先三星的14納米，不過現在10納米工藝方面雙方斗得不可開交。

臺積電在2017年第二季開始為蘋果量產10納米的A11處理器，并宣布2018年開始量產7納米制程，三星也開始進行10納米投片，但將跳過采用浸潤式微影技術的7納米，直接推出采用EUV微影技術的7納米，預計至2018年底利用EUV技術月產50000片晶圓。三星認為，7納米采用EUV可以擁有更好的成本架構，有助于爭取先進制程晶圓代工訂單。

如此看來臺積電在10納米制程上又取得了領先，與蘋果、聯發科、海思等客戶間的關系還是會很緊密。

至于7納米制程究竟鹿死誰手，還是用事實來說話。俗話說，好斗的狗不亂叫。

4、最后，來看看雙方的管理。

兩家都是國際性的大公司，相信在生產管理、品質控制方面都具備特色，兩家之間不會有太多差距。

整體看來，三星晶圓代工部門獨立，要對抗臺積電，勝算確實不大。

【芯思想評論】

筆者認為獨立后三星電子晶圓代工部門，第一步會整合韓國東部高科的8寸晶圓代工業務，然后再整合SK海力士的8寸晶圓代工業務，再從而打造一家更具獨立性的晶圓代工公司。

SK海力士在韓國政府的支持下，2013年開展晶圓代工事業，8寸晶圓代工業務將圍繞汽車電子業務布局；而東部高科技的8寸生產線則戰略性地發展模擬電路、圖像傳感器(CMOS Image Sensor)、功率器件和MEMS等高附加值特殊化產品。

也許在韓國政府的支持下，整合后的三星代工才可能成為世界半導體版圖新的勢力。

即使無法在短期內動搖臺積電的老大位置，但是恐將迅速超越聯電、格芯、中芯國際，坐穩老二的位置，然后對臺積電形成巨大威脅。