2016年，我國集成電路產(chǎn)量為1329億塊，同比增長約22.3%。2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4335.5億元，同比增長20.1%。其中，設(shè)計業(yè)繼續(xù)保持高速增長，銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%;制造業(yè)受到國內(nèi)芯片生產(chǎn)線滿產(chǎn)以及擴產(chǎn)的帶動，2016年依然快速增長，同比增長25.1%，銷售額1126.9億元;封裝測試業(yè)銷售額1564.3億元，同比增長13%。

中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點分析

第一，產(chǎn)業(yè)規(guī)模繼續(xù)增長，但進出口受經(jīng)濟下行壓力影響較大。

2016年以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持高位趨穩(wěn)、穩(wěn)中有進的發(fā)展態(tài)勢。2016年1-9月全國集成電路的產(chǎn)量為943.9億塊，同比增長約18.2%。2016年1-6月全行業(yè)實現(xiàn)銷售額為1847.1億元，同比增長16.1%，其中，設(shè)計業(yè)繼續(xù)保持較快增速，銷售額為685.5億元，同比增長24.6%，制造業(yè)銷售額為454.8億元，同比增長14.8%，封裝測試業(yè)銷售額為706.8億元，同比增長9.5%。2016年1-9月全國集成電路進出口額均出現(xiàn)不同程度的下滑。其中，進口金額1615.5億美元，同比下降0.7%，出口金額444.7億美元，同比下降5.4%，整體經(jīng)濟面臨下行壓力對我國集成電路產(chǎn)業(yè)造成了一定影響。

第二，技術(shù)水平和企業(yè)實力同步提升。

中投顧問發(fā)布的《2017-2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資分析及前景預測報告》表示，2016年以來，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在多個技術(shù)領(lǐng)域取得了喜人的成果。芯片設(shè)計方面，16納米先進設(shè)計水平進一步提升，華為海思目前已經(jīng)發(fā)布了麒麟950、955、960三款基于16納米FinFET技術(shù)的商用SoC芯片;芯片制造方面，2016年2月中芯國際宣布其28納米高介電常數(shù)金屬閘極工藝已經(jīng)成功流片，這標志著中芯國際成為大陸首家能夠同時提供28納米多晶硅和高介電常數(shù)金屬閘極工藝的晶圓代工企業(yè)，在量產(chǎn)的基礎(chǔ)上完成技術(shù)升級，實現(xiàn)了該工藝節(jié)點的技術(shù)覆蓋;封裝測試方面，長電科技斥資2億美元助力星科金朋積極布局高端SiP項目，隨著下游高端客戶的需求提升及公司SiP產(chǎn)能擴大，將帶動星科金朋營收及利潤快速增長。

與此同時，國內(nèi)骨干集成電路企業(yè)整體實力也在持續(xù)提升。海思半導體、清華紫光分列全球設(shè)計企業(yè)排名第六、第十位。中芯國際2016年上半年銷售額達到13.25億美元，同比增長25.4%，凈利潤1.59億美元，同比增長20.3%，已實現(xiàn)連續(xù)17個季度贏利。與此同時，通過資本運作，中芯國際先后收購了國內(nèi)封裝測試龍頭長電科技、意大利汽車電子芯片代工企業(yè)LFoundry公司14.26%和70%股份，成為上述兩家公司的第一大股東。

第三，國際合作持續(xù)推進，重點產(chǎn)品布局初步成型。

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)布以來，海外龍頭企業(yè)不斷調(diào)整與我國合作策略，逐步由獨資經(jīng)營向技術(shù)授權(quán)、戰(zhàn)略投資、先進產(chǎn)能轉(zhuǎn)移、合資經(jīng)營等方式轉(zhuǎn)變，國際先進技術(shù)、資金加速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移。2016年1月，英特爾、高通分別與清華大學、瀾起科技以及貴州省簽署協(xié)議，在服務(wù)器芯片領(lǐng)域開展深度合作。其中，英特爾授權(quán)清華大學、瀾起科技X86架構(gòu)，開發(fā)“CPU+FPGA”結(jié)構(gòu)的可重構(gòu)服務(wù)器芯片;高通與貴州省政府成立了合資公司，開發(fā)基于ARM架構(gòu)的高性能服務(wù)器芯片。此外，一批芯片制造重大項目陸續(xù)啟動。如武漢存儲器項目于3月開工建設(shè)，總投資240億美元;臺積電在南京啟動了總投資30億美元的12英寸先進邏輯工藝生產(chǎn)線項目，預計2018年下半年投產(chǎn)，月產(chǎn)能達到2萬片;福建晉華存儲器項目于7月開工建設(shè)，項目一期投資370億元，預計2018年形成月產(chǎn)能6萬片DRAM芯片生產(chǎn)能力。

第四，國家基金對地方性基金撬動作用進一步凸顯。

中投顧問發(fā)布的《2017-2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資分析及前景預測報告》指出，2016年以來，國內(nèi)陸續(xù)新增多支地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，總規(guī)模超過500億元。其中，湖南省于3月設(shè)立了先期2.5億元規(guī)模的集成電路創(chuàng)業(yè)投資基金，并計劃于2015年-2017年階段性設(shè)立30億-50億元規(guī)模的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金;上海市于2016年4月完成了首期集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的募資工作，規(guī)模達到285億元，將重點投資芯片制造業(yè);四川省于2016年5月設(shè)立了集成電路和信息安全產(chǎn)業(yè)投資基金，基金規(guī)模120億元，存續(xù)期10年;遼寧省于2016年6月設(shè)立了集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，基金規(guī)模100億元，首期募資20億元;陜西省于2016年9月設(shè)立的初始規(guī)模60億元，目標規(guī)模300億元的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金設(shè)立以來，撬動作用逐步顯現(xiàn)，適應產(chǎn)業(yè)規(guī)律的投融資環(huán)境基本建立。