(一)面臨的機遇

技術和模式創新正在引發新一輪的產業變革。從技術角度來看，當前全球集成電路產業正處于技術變革時期。摩爾定律推進速度已大幅放緩，集成電路技術發展路徑正逐步向多功能融合的趨勢轉變，圍繞新型器件結構的探索正成為集成電路技術創新的主要焦點，物聯網、云計算、大數據等迅速發展，引發CPU計算架構發生變革，由英特爾公司所構筑的X86架構壟斷正逐步被突破。加之我國在計算機、移動通信等領域具有龐大的市場需求基礎，這恰好為我國集成電路產業追趕國際先進水平創造了難得的機遇。中投顧問發布的《2017-2021年中國集成電路產業投資分析及前景預測報告》表示，隨著技術和資金等門檻不斷提高，集成電路跨國企業正醞釀著大規模兼并重組，為我國企業在全球范圍內獲取先進技術、優秀人才以及市場渠道創造了有利條件。

中國市場在全球的引領作用持續凸顯。受PC銷售下降和智能手機增速放緩的影響，2015年全球半導體市場銷售額為3352億美元，同比下降了0.2%。在全球市場整體萎靡的狀態下，作為全球最大的集成電路應用市場，中國繼續保持了穩健的增長態勢。根據中國半導體行業協會數據統計，2014年隨著移動互聯網的爆發式增長，帶來了我國集成電路市場的新高峰，集成電路市場規模首次突破1萬億元，同比增長13.4%，這充分顯示出中國半導體市場強健的抗風險能力和旺盛的市場需求。2015年在政策拉動和市場需求的帶動下，我國集成電路市場規模進一步擴大，達到11024億元，同比增長6.7%，占全球市場份額的51%。

國內龍頭企業的競爭實力不斷壯大。2015年在國家大眾創新、萬眾創業政策激勵下，眾多的集成電路設計企業如雨后春筍般涌現，僅2015年一年新注冊的集成電路設計企業就有200多家。從企業實力角度來看，中國集成電路企業實力不斷增強。海思半導體已經成長為全球第6大設計企業，紫光收購展訊和銳迪科后，企業規模快速壯大，成為全球第10大設計企業。2015年6月，中芯國際、華為、比利時微電子研究中心(IMEC)與高通一同宣布共同投資中芯國際集成電路新技術研發(上海)有限公司，主要面向下一代14nm先進工藝制程的研發。這一系列成果的推出將改變我國在集成電路制造的落后局面，大幅提升產業制造能力，并將進一步完善中國整體集成電路加工產業鏈。現階段良好的產業發展基礎為未來實現突破創造了有利條件。

(二)面臨的挑戰

產業集中度趨勢加強。世界半導體產業調整變革的一個重要特征是產業集中度進一步向跨國集成電路企業集中。這些企業為了自身做大做強，不斷加大投資力度，加快整合的步伐，加緊在全球的產業布局。這種趨勢無疑將進一步壓縮發展中的我國集成電路產業的生存空間。核心關鍵技術亟待突破。制造業是國家的強國之基，制造業發展靠產品，產品的發展靠技術，所以技術是產業發展的核心。我國集成電路產業技術水平與世界先進水平相比存在明顯的差距，又面臨著知識產權、標準等多重壁壘。我國集成電路產業發展，若不盡快掌握自主可控的核心技術，就無法實現產業可持續的發展。

高端團隊極度缺乏。集成電路產業發展最終取決于人才，光有資本投資并不能彌補領軍人物、平臺級企業缺失的核心問題。中投顧問發布的《2017-2021年中國集成電路產業投資分析及前景預測報告》表示，當前我國高端人才缺乏，特別是系統級高端設計人才的缺失，集成電路市場營銷人員、高端管理人才和團隊匱乏，嚴重影響了我國集成電路產業的發展。加快人才引進、人才培養和平臺建設，成為“十三五”期間亟待解決的問題。

投資壓力巨大。集成電路產業是高投入產業，也是高回報、高風險產業。特別是晶圓制造業，固定資產投入巨大，并且要持續投資，投資壓力極大，多年來國內投融資市場望而卻步，已經籌建的集成電路產業基金從規模來說仍然是遠遠不夠的，即使1380億元國家大基金全部投資晶圓代工，也只夠建設3條先進生產線。要完成“十三五”發展目標，需萬億元以上低成本的資金投入。面對這樣的巨額資金投入，在目前我國集成電路產業現狀下，需要國家堅持不懈給予政策支持和資金扶持。

產業鏈整合能力不足。我國集成電路產業盡管有一定規模，但是價值鏈整合能力不強，整機帶動性差，芯片與整機聯動機制尚未形成，國內多數設計企業缺乏定義產品，不具備提供系統解決方案的能力，難以滿足整機企業需求，整機產品引領國內集成電路產品設計創新的局面也尚未形成。另外專用設備、儀器和關鍵材料等產業鏈上游環節比較薄弱，不足以支撐集成電路產業發展。