雖然三星最出名的供應(yīng)組件是屏幕、閃存和芯片，但是其自主研發(fā)的調(diào)制解調(diào)器從未停止更新。
對(duì)于智能手機(jī)來(lái)說(shuō)，穩(wěn)定的移動(dòng)通信將直接影響用戶(hù)使用體驗(yàn)，而要滿(mǎn)足體驗(yàn)的關(guān)鍵核心硬件就在Modem調(diào)制解調(diào)器。眾所周知，由于采用多供應(yīng)商的策略，目前蘋(píng)果主要使用來(lái)自高通或英特爾的獨(dú)立調(diào)制解調(diào)器解決方案。其中以高通為主，英特爾只在部分iPhone上采用。
不過(guò)，現(xiàn)在有新的爆料稱(chēng)，蘋(píng)果還將增加一個(gè)主要的調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商：三星。
此次爆料來(lái)源于微博一位時(shí)常爆料三星內(nèi)部消息的博主，他表示目前蘋(píng)果正在與三星談判，希望能夠與三星簽訂10納米調(diào)制解調(diào)器的訂單。當(dāng)然了，即便簽訂協(xié)議，三星的調(diào)制解調(diào)器今年也不太可能出現(xiàn)任何一款機(jī)型上。考慮到該博主過(guò)往對(duì)三星內(nèi)情的爆料準(zhǔn)確性高，尤其是GalaxyS8手機(jī)，因此有一定的可靠性。
跟高通撕破臉：曝蘋(píng)果將采用三星LTE基帶
很多人會(huì)問(wèn)，三星的調(diào)制解調(diào)器靠譜嗎？其實(shí)過(guò)去幾年時(shí)間里，雖然三星最出名的供應(yīng)組件是屏幕、閃存和芯片，但是其自主研發(fā)的調(diào)制解調(diào)器從未停止更新，例如Exynos Modem303和333。
目前集成于Exynos 8895當(dāng)中的最新一代調(diào)制解調(diào)器，正是三星自行最新設(shè)計(jì)的千兆LTE調(diào)制解調(diào)器。需要注意的是，該調(diào)制解調(diào)器性能上完全不輸給高通X16 。
目前高通旗艦芯Snapdragon835所集成的是X16 LTE，盡管是第一枚手機(jī)千兆調(diào)制解調(diào)器，但是使用的只是4x20MHz的下行鏈路載波聚合（CA）技術(shù)。對(duì)比之下，三星在Exynos 8895中已經(jīng)使用了5x20MHz的下行鏈路載波聚合，而且是全球第一次實(shí)現(xiàn)商用，同時(shí)也支持MIMO技術(shù)，上下與X16 水平相同（1Gbps下行及150Mbps上行）。
跟高通撕破臉：曝蘋(píng)果將采用三星LTE基帶
可以說(shuō)，三星的調(diào)制解調(diào)器與高通都率先進(jìn)入千兆時(shí)代，而英特爾的XMM7560調(diào)制解調(diào)器也緊跟其后。
考慮到近年高通與蘋(píng)果在專(zhuān)利授權(quán)費(fèi)上雙方談判不太理想，等千兆LTE真正完成部署之時(shí)，蘋(píng)果還真有可能采用“高通、英特爾、三星”三調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商的方案，深度優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)，在供應(yīng)商談判中贏得更多籌碼。
當(dāng)然了，三星的調(diào)制解調(diào)器有個(gè)缺點(diǎn)，那就是不支持CMDA，而英特最新發(fā)布的XMM7560已經(jīng)完成7模35頻支持。這就意味著，如果爆料屬實(shí)，未來(lái)蘋(píng)果獨(dú)立調(diào)制解調(diào)器的訂單更多還是來(lái)自于高通和英特爾，三星只是小部分并針對(duì)特定區(qū)域的iPhone，除非下一代產(chǎn)品能迅速跟進(jìn)。
跟高通撕破臉：曝蘋(píng)果將采用三星LTE基帶
不過(guò)，4月14日時(shí)也曾有來(lái)自業(yè)內(nèi)人士的爆料稱(chēng)，蘋(píng)果研發(fā)調(diào)制解調(diào)器的項(xiàng)目有五六年時(shí)間了，今年下半年產(chǎn)品就能出樣，2018年就準(zhǔn)備改用自己研發(fā)的4G調(diào)制解調(diào)器了。
蘋(píng)果不希望一直使用獨(dú)立調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品，畢竟在芯片內(nèi)部整合連接性功能是一枚高端芯片的必經(jīng)之路，而且三星官方曾表示，2017年年底就能完成Exynos 芯片集成調(diào)制解調(diào)器的整合工作。