2017年2月，小米在新品發布會上正式發布松果處理器，發布后引發了行業重點關注。曾經在我們行中處理器這種精密的電子設備，都是國外公司壟斷的情景，但隨著國內廠商的奮起直追，現在已經有了很大的改善。但是以高通、三星、聯發科為首的第一梯隊產品，依舊在用戶心中占據重要的地位，雖然現階段我們熟知的手機處理器芯片，早已不是一只手就能數過來的那幾個，但差距還是非常明顯的。
手機處理器芯片就是一臺智能手機最核心的部件，處理器芯片的性能、功能等因素，直接影響廠商設計產品，用戶體驗產品的感受。能否對處理器進行自主設計，可以說是衡量一個芯片廠商實力的標準。目前，行業內我們熟知的高通公司在這方面可以說是全面領先的。今天筆者就帶著疑問，來給大家說說市面上的自主處理器芯片有哪些不足，為何高通能夠始終領先，通過本文或許你能找到答案。
持續投入 時間積累
2017年我們看到芯片廠商的發生始終沒有停止，從去年異軍突起的麒麟960、年初的松果S1、驍龍835，再到即將量產并推出終端的聯發科X30，手機處理器芯片行業始終沒有停下發展的步伐。
制造一款手機處理器需要多少資金，這個問題恐怕是很多手機廠商都不愿意面對的。還是以小米的松果為例，在松果發布會上，雷軍親口說出“芯片行業10億起步，10年結果”設想一下，現在的手機市場哪個廠商能夠一口氣掏出這么多的資金，有了資金還只是基礎，工程師、產線等等都得投入。可想而知，自主研發手機處理器芯片是需要多大的投入和研發力度。
市場中的老大哥高通公司，根據數據統計，報告。報告指出僅2016年一年高通的研發支出為就達到了51.09億美元，其研發支出占其當年營收的33.1%，這是全球半導體研發支出前十公司中比例最高的。自1985年成立以來，高通在研發領域的累計投入已超過440億美金，也正是因為這樣，從2G到4G的演進過程中，我們幾乎在每部通信設備里都能看到高通技術或產品的影子，高通在無線通信方面也積累了深厚的技術成果，設在高通總部的專利墻就是高通研發成果的見證。
反觀一些不成功的例子，比如英特爾、英偉達，先后放棄手機平臺處理器，看上去與資金和技術關聯不大。但仔細想想其實還是歸于持續投入不夠、缺乏技術積累經驗不足，如果能在公司的整體戰略中提高一定得占比，相信結局也就不是退出這個市場了。
核心技術難攻克 自主架構更靠譜
手機處理器和電腦CPU一樣，除了基礎的工藝、頻率、緩存等參數以外，好的設計架構至關重要。自研架構相比于公版ARM授權架構，其復雜程度和技術難度明顯更高，可以說是“站在巨人的肩膀上”。目前市面常見的包括海思、松果、MTK處理器，清一色都是采用了公版授權架構，而非自主改進的設計。
那么真正的自主架構是什么呢？其實從命名就可以判斷，比如高通驍龍835采用的Kryo 280 CPU。其設計思路就是獲得ARM公版授權后，在已經較為成熟的公版設計上進行修改，例如公版設計上三行代碼解決一個問題，高通精簡為一行，或是加入一些全新的特性、更新的內存控制機制等等，最終得到一個更高效率的自研架構。這也是高通一直以來有別于其他家廠商的差異化競爭力之一。
以采用自主架構的驍龍835為例子，此次采用Kryo 280 CPU架構的驍龍835采用八核心設計，最高頻率可達2.45GHz，四大核2.45GHz+四小核1.9GHz的組合。大小核均為Kryo 280架構，大核心頻率2.45GHz，大核心簇帶有2MB的L2 Cache，小核心頻率1.9GHz，小核心簇帶有1MB的L2 Cache。看似和公版big.LITTLE的設計相似，但通過高通深入定制，兩簇核心組僅是時鐘頻率上有所差異，但仍采用相同的Kryo架構。
應用體驗飛速發展
GPU開始逆襲
GPU的體驗在現在的手機上是越來越重要，設想一下如果沒有GPU，你也就玩不了王者榮耀，也看不了4K高清視頻等等，日常生活中GPU的占比似乎越來越大。這也是因為生活中手機的使用場景發生了改變，手機已經不單單是一部手機的功能。
近年來手機技術的演進十分迅猛，比如屏幕、閃存等手機部件，但手機最核心的處理器核心部件中，GPU始終是技術的最高端領域。而近期似乎所有廠商都想明白了GPU的重要性，包括三星、蘋果在內宣布將要進行自主設計GPU。
這些按理都說明了，手機處理器芯片中GPU是非常重要，高通在這個領域是壓倒的領先地位，這一點不用多說大家心里都清楚。
形成特色 拉開差距
既然是自主設計處理器芯片，那么廠商自然會想將其做得與眾不同一些，這樣才能在同質化嚴重的市場上取得先機。
在這方面，高通驍龍平臺最新的835芯片就是個很好的例子，比如驍龍835平臺憑借優秀的制造工藝，目前是首款10nm FinFET工藝的處理器，實現了高性能前提下保持較低功耗、發熱的目標，目前是安卓陣營中公認的頂級SoC產品。除了剛才提到的強勁CPU以及GPU，驍龍835還擁有千兆級X16 LTE調制解調器、集成2x2 802.11ac Wave 2 Wi-Fi、藍牙5.0、Hexagon 682 DSP、14位Qualcomm Spectra 180 雙ISP、QC4快速充電技術、高規格VR/AR技術支持、以及手機、平臺、移動電腦等全平臺兼容，這樣超群的綜合實力，在目前的手機處理器芯片領域真是沒有對手。
性能已經到位 未來多元發展
智能手機面臨發展瓶頸是個不爭的事實，未來的智能設備將朝哪個方向發展也是沒有定數的事情，現階段完全只能摸著石頭過河。雖然設備上的變數很多，但核心仍然離不開處理器芯片的支持。
就拿去年火爆極了的穿戴設備來說，無論是Apple、三星、Moto，還是國內的華為、小米等廠商，芯片依然扮演著不可或缺的角色，擁有自己處理器的廠商能根據大環境的變化及時做出調整，來滿足新產品的需求，大大縮短時間成本。
現實我們也看到了，由于受限于自主研發的問題，芯片廠商迭代等問題，今年的智能穿戴似乎冷清了許多。而已經流入市場的產品中，比如藍牙5.0這樣的先進技術，似乎也沒有給穿戴廠商帶來好的靈感。產品的更新迭代，依舊是延續了小改系統大改外觀的老舊思路。
總結：自主架構高通領先 想追上不容易！
除了以上說到的這些考量外，自主架構的優勢還遠不止這些。但不論出發點如何，有越來越多的廠商想要加入處理器設計領域，包括華為、三星、LG在內的多家廠商，這無疑是件好事，畢竟能大大帶動整條產業鏈的發展，最終提升半導體領域的綜合實力和話語權。雖然都在暗自發展，但我們也不得不正視一個問題，就是各類命名不同的芯片其CPU的底層架構仍然是從國外買來的，GPU部分更是完全只能采用別人的方案。除了在通信基帶方面，個別廠家有一定技術積累外，其他部分實在談不上領先，還需要長期的積累和改進。
在2017年MWC展會上，筆者與業內人士聊起對自主研發CPU芯片時，提到最多的詞還是投入，就想本文開頭提到的。高通公司扎根行業這么多年，不論是員工數量、專利數量、產品數量等等，可以說是全方位的領先，在這樣一個慘烈競爭的環境中，想要追上必須要加倍付出。2017年我們已經看到了個別廠商開始探索自研處理器的規劃，相信在不久的將來能夠給消費者帶來更多好產品，也讓這個行業更快發展進步。