作為驍龍 SoC 的一個附加賣點，高通一直樂于向大家推送最新的快充技術。于是在發(fā)布 QC 4.0 標準短短 6 個月之后，該公司現(xiàn)又推出了升級版的 QC 4+ 標準。值得一提的是，QC 4+ 并不需要搭配全新的芯片使用，因此 QC 4.0 的配件和設備制造商們可以輕松兼容、享受到提速 15% 的樂趣。QC 4+ 主要有三大改進，即“雙充”（Dual Charge）、“智能熱平衡”（Intelligent Thermal Balancing）、以及“高級安全特性”（Advanced Safety Features）。
● 其實“雙充”在上一快充版本（QC4.0）中就已經是個“可選項”，但它現(xiàn)已變得更強大。
● 而“智能熱平衡”可以讓電流選擇雙充中最涼快的路徑，讓設備在充電時又快又低溫。
● 至于“高級安全特性”，它可以同時監(jiān)測手機端和接頭處的溫度，防止設備過熱或短路造成的損傷。
高通聲稱，采用 QC 4+ 技術的設備，其充電可提速 15%、效率高出 30%、且溫度降低 3℃（5℉）。
遺憾的是，我們不大可能通過一個簡單的軟件更新，就讓當前設備享受到最新技術帶來的福利，因為設備的硬件部分仍需要得到加強。
好消息是，剛剛發(fā)布的努比亞 Z17，已確認采用了驍龍 835 SoC 和支持 QC 4+ 技術的 3200 mAh 電池。
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