日前，根據展訊CEO李力游介紹，展訊的自主設計的CPU內核已經在兩個星期前基本完成。已經實現了在四核Cortex-A7的面積下，實現六核的設計。展訊成功研發出自主CPU核，既體現出了展訊的技術實力，也是一個信號，展訊將擴展中高端手機芯片市場，與高通開展競爭。將本次展訊成功開發出自主CPU核與之前高通與大唐聯芯合資事件聯系起來，一些事件細節就值得玩味了。
高通在中國成立合資公司的目的在于稱霸手機芯片市場
目前，高通牢牢把持著中高端手機芯片市場，但在中低端手機芯片市場，卻遭遇中國聯發科和展訊的沖擊——在2015年，高通的市場份額為52%，在2016年則降至42%。而根據2016財年的第一、二、三季度數據顯示，高通的營業收入分別下滑19%、19%和12%，其中芯片銷售收入分別下滑22%、23%和16%。
在這種情況下，高通要想扭轉態勢，回擊聯發科和展訊，最佳的做法就是圍魏救趙，沖擊聯發科和展訊賴以起家的中低端芯片市場和低端芯片市場，實現高中低市場通吃。而且一旦實現高中低端手機芯片市場通吃的做法，高通是否會像過去那樣，憑借壟斷地位賺錢超額利潤依舊是未知數。
同時，選擇大唐聯芯對高通來說是非常有利的。由于高通在低端芯片市場玩價格戰，勢必會影響到高通的品牌形象和股價，這對高通的管理層來說是無法接受的——畢竟高通是一家美國上市公司，要為大股東負責。
而大唐聯芯的國企背景對高通而言有諸多有利之處，比如通過與國有資本合資，降低高通在中國的政治風險。此外，大唐聯芯的國字號背景可以使其獲得很多體制外企業所享受不到的待遇——在2012年初，聯芯就累計獲得了38項政府補助項目，涉及資金4.4億元。要知道，主攻低端芯片，打的是價格戰，如果將中國國企、國有資本拉進同一個戰壕，不僅可以通過獲得政府補貼彌補虧空，還能通過綁架國資、國有資本，進而綁架政策，這對于高通爭奪低端芯片市場而言是非常有利的。
合資公司僅僅是高通的代理人
成立合資公司的目的，是為了實現對境外技術的消化吸收再創新，實現“引進國外技術，提升本土技術”，必須實現產品研發、產品制造、人力資源等多方面的本土化。成立合資公司，充其量只是實現了品牌本土化，由于產品的研發由國外公司完成，研發人員也大多是國外工程師。因此，即便合資公司由中資控股，也無法改變國外企業掌握核心技術的實質。
自改革開放以來，與境外科技公司合資的企業有很多，但真正能通過合資實現“青出于藍勝于藍”的企業卻很少，絕大部分合資公司淪為境外公司在中國的代理人，不少合資中還出現巨額投資打水漂的情況，不僅耽誤了產業發展，還浪費了大量寶貴的國有資金。最典型的例子就是與麥道合資，使中國民用航空工業在市場換技術中沉淪。
就IC設計來說，某地國資委與VIA合資成立兆芯已有5年了，但其設計的CPU基本上是VIA的馬甲，連內核由美國半人馬公司設計。考慮到宏芯的CP1是IBM Power8的馬甲。瀾起津逮CPU其實就是Intel的X86內核+一個可重構計算處理器。海光也是以AMD的Zen為基礎做SoC設計。
加上大唐聯芯在去年把手機芯片研發團隊已經解散了，在缺乏一個強有力的技術團隊的情況下，合資公司想要實現技術吸收消化再創新根本是癡人說夢。瓴盛科技極有可能會重復上述合資/合作公司的套路，將高通的低端芯片包裝一下變成所謂“國產低端手機芯片”，然后在將手機芯片銷售出去。
建廣資本的做法值得商榷
建廣的做法是非常值得商榷的。建廣之所以會參與合資，很可能是因為在2016年高通宣布收購恩智浦半導體。而建廣在2015年和2016年先后收購了恩智浦半導體的某些產品線，但這些產品線的生產，嚴重依賴恩智浦半導體在歐洲的工廠——一些人曾經想用境內的制造工藝把恩智浦轉移到境內代工，但始終沒能成功。因此，建廣本次參與合資，不排除拉近與高通關系的目的。
但這樣一來，雖然有可能與高通維持比較密切的聯系，并在高通收購恩智浦半導體后，存在憑借這層關系將恩智浦的一些技術轉移到國內的可能性。不過要明確一點，建廣是國資，國有資本在是否合適做這種交易，以損害中國本土手機芯片企業的利益為代價，引狼入室以維系和高通的關系是值得探究的一個話題。
實際上，紫光展訊和聯芯、建廣還有一個雙贏的出路：
首先，展訊以一定溢價收購聯芯，這樣可以幫助大唐電信保住賬面資產，不僅可以擺脫皇協軍的嫌疑，還可以實現國有資產保值增值。
然后，建廣如果可以入股展訊，這樣實現國有資本扶持國內企業，有助于本土企業做大做強。
最后，紫光、建廣可以聯手和高通/恩智浦談，通過各種可能的手段和方式，將恩智浦的技術轉移到國內，使建廣收購的相關業務不再依賴恩智浦在歐洲的工廠。
展訊正在研發自主內核
目前，絕大多數的手機芯片廠商都是購買ARM公司的內核，以買IP做集成的方式來設計SoC。采用自主設計內核的廠商非常少，僅有蘋果、高通和三星等少數廠商這樣做。
展訊采用自主內核，既有商業上的目的，也有安全方面的目的。
不過相對而言，商業上差異化競爭的目的相對弱一些，安全上的因素相對強一些。畢竟ARM的公版設計已經非常經典，在使用中，三星、高通的非公版設計相對于ARM的公版設計優勢并不大，而蘋果設計的內核在性能上優于ARM公版設計，很大程度上是用芯片面積和更多的資源堆砌的。
因此，展訊自主設計內核，除了差異化競爭的目的之外，更多是為了掌握核心技術，并在移動設備上實現硬件安全不再受制于人的目的。
由于芯片的安全性，很大程度上取決于內核，如果直接購買國外科技公司設計的內核，就無法保障外國公司不再內核里刻意留后門，在采用自己設計的內核后，雖然未必能避免設計中無意間留下的漏洞，但至少可以杜絕主觀上刻意留后門的問題，這對于保障信息安全是非常有利的。
正是因此，展訊研發自主內核的做法在幫助國家確保信息安全方面頗有意義——核高基在2015年也予以展訊很大的支持。根據李力游介紹，展訊的自主設計的CPU內核已經在兩個星期前基本完成。通過自主CPU技術，展訊在SC9850四核（Cortex-A7）芯片同樣大的芯片面積上實現了六核的設計，而且可以實現功耗和性能都可以按照展訊和客戶的需要來調。
開放應當是對等的
目前，在頂層設計上的一個最大問題是中國大陸、中國臺灣之間開放的不對等，以及中國和美國之間開放的不對等。
舉例來說，中資曾經試圖收購過美國仙童半導體、德國愛思強等公司，或者是試圖投資美國西部數據，以及投資中國臺灣的力成科技、南茂科技等企業，在這個過程中阻力重重，經常遭遇美國CFIUS審查阻擾。
然而臺灣地區半導體可以在中國投資、賺錢，美國企業更是可以輕而易舉的與中國國有資本合資，這種不對等的開放是匪夷所思的。對于中國本土半導體企業的發展極為不利。
何況半導體產業和汽車、日化等產業不同——芯片是涉及國家信息安全的。而且中國目前每年進口芯片超過2000億美元，已然超過進口石油的金額，加上中國生產了全球大部分手機、電腦、電視等整機產品，在芯片上受制于人，也存在很高的商業風險。
因此，在芯片上實現國產化替代是必然之舉，而在本土企業發展的過程中，國家在頂層設計上也應當遵循對等開放原則，這樣一來，可以使本土企業與境外公司能夠在一個相對公平的環境下競爭，使產業能夠健康良性發展。