近日高通與大唐聯芯挾國資成立合資公司瓴盛在業內引發沸沸揚揚話題，6月1日紫光集團董事長趙偉國出席GSA首度在中國盛大舉辦存儲器論壇，并于臺上致詞時直言不諱，再次嚴詞炮轟高通，直至它是想“借刀殺人”，那么這又是為何？

發展壯大的展訊搶進中高端市場

展銳（展訊和銳迪科）在2016年的基帶芯片出貨量超過6億片，在全球基帶芯片市場占有了27%的市場份額，其主要是在中低端市場占據優勢，4G芯片出貨量為1億片，其他都是2G/3G芯片。

憑借著在中低端市場占有的優勢，展訊開始搶攻中高端市場。去年開始切入14/16nm FinFET工藝，其采用的Intel 14nmFinFET工藝相當于臺積電和三星目前最先進的10nm工藝，目前高通的高端芯片驍龍835正是采用三星的10nm工藝，在采用工藝方面開始與高通處于同一水平。

今年初展訊采用Intel的14nm FinFET工藝開發的SC9861G正式發布上市，其性能接近高通中高端芯片驍龍653，而制造工藝卻與高通的高端芯片驍龍835相當，在功耗方面自然表現更出色。全球第二大手機芯片企業聯發科則因臺積電的10nm工藝產能所限，據傳其采用該工藝的中端芯片helio P35已被放棄而改用臺積電的16nm FinFET工藝的改良版12nm FinFET，由此可見展訊在引進先進工藝方面的進取。

展訊搶攻中高端市場無疑讓高通相當緊張。高通當前的芯片業務收入主要是靠中端和高端芯片，低端芯片僅占其整體芯片出貨量的15%左右，尤其是展訊搶攻的中高端市場對高通更是重大威脅，因為其在工藝方面更先進帶來的功耗優勢相當明顯，而一貫以來展訊在價格方面相當進取，高通當然擔心其會重蹈在中低端市場被展訊和聯發科擊敗的覆轍。

高通與大唐聯芯組建合資公司的圖謀

高通的主要利潤來源是專利費收入，芯片業務貢獻的利潤本來就有限，而低端的芯片驍龍2XX系列占其整體芯片出貨的比例相當低，價格又低，能提供的利潤更是微乎其微。在低端市場，高通驍龍2XX芯片在價格和服務都拼不過展訊和聯發科，如此其該部分業務對于高通來說就成為“雞肋”。

與大唐聯芯等成立合資公司后，高通可以將其低端芯片授權給合資公司，由合資公司與展訊和聯發科等拼價格，即使出現虧損，由于高通在其中只占24.133%的股權比例承擔的虧損額度也有限，甚至可以藉由中資方面在合資公司中占有超過四分之三的股權比例而從國家專項基金中獲得支持進一步強打價格戰。

如此，高通將可借合資公司實現沖擊展訊和聯發科的基礎市場—中低端市場，而它自己卻無需耗費太多的資源，甚至在合資公司從展訊和聯發科手里搶到更多市場份額后，通過獲取專利授權費贏得更多的利潤，實現一箭雙雕的目的，既打擊了對手，又有可能獲得更多的專利費，如此也就不難理解紫光集團董事長趙偉國說的“借刀殺人”。

有人認為高通有權利如此做，然而從此前高通的做法來看，其從來就不單純依靠市場手段進行競爭。在歐洲對高通的反壟斷就指出，其采取了不公平的競爭手段對付歐洲芯片企業，即是其依靠在專利方面的優勢對采用其芯片的企業給予專利授權費優惠這對歐洲芯片企業形成了不公平的競爭環境，這次高通也有可能借合資公司進行芯片價格戰的同時采取類似的手段置展訊和聯發科等處于不利的競爭地位。

芯片產業對中國制造的重要性不容贅述，經過了這幾年的發展已形成了展訊、華為海思等居于全球前十的少數幾家有競爭的芯片設計企業，其他芯片設計企業大多被大浪淘沙，在我國希望做強自己的芯片產業的情況下理應支持當下已從市場殺出一條血路的芯片企業，如果高通的圖謀得以實現對中國芯片產業來說是不利的，這將讓中國芯片企業陷入價格戰的血海當中，在中高端市場與高通等巨無霸形成競爭力更將可能是遙遙無期。

中國目前進芯片口占全球份額三分之二，近超過50%電子產品在中國制造，中國做半導體主要應出于經濟安全、世界經濟穩定的考量，事實上即使是高度市場化的美國對事關國家信息安全的芯片產業也不是完全市場化的，而要確保國家的信息安全恰恰要有自己的中高端芯片。美國不允許中國企業在美收購芯片企業，限制Intel向中國出售高性能服務器芯片，連美國總統的半導體顧問委員會都說了“半導體產業從來就不是完全的市場化”，中國理應支持自己有競爭力的芯片企業的發展。

如果高通這種“借刀殺人”的做法得逞，扼殺了中國芯片產業往中高端市場發展，那顯然對于中國芯片產業做強是不利的，當然也不利于中國的經濟安全和信息化安全，在這件事情上該如何抉擇無疑是很容易得出結論的。