展訊ATP全球總裁康一表示，展訊目前研發(fā)5G全面提速，已組成上百人團隊加速5G芯片研發(fā)，在終端，也與華為、愛立信、中興通訊展開落地測試，最快2018年下半年推出芯片，要在5G世代追上競爭對手高通。康一近日在北京接受國內媒體專訪，作出上述表示。

5G第一個5G標準R15將在今年2017年12月份確定，2018年的3月份標準將正式凍結，這將是第一個5G版本。為此，展訊研發(fā)工作也根據標準化持續(xù)進行推進。

與華為、中興、愛立信等展開測試

康一透露，目前展訊5G原型機已經在做第二版，希望帶寬提高到100M，預計今年下半年也能跟系統廠商做一些對接。他指出，做5G離不開產業(yè)鏈共同的合作，主要是跟華為、愛立信、中興這三家系統廠商在進行緊密合作，也跟其他許多包括中國移動在內的其他運營商、儀器儀表廠商、高校在5G領域非常密切合作。

康一指出，展訊跟幾家運營商都已經明確了相關的工作。中國移動目前已經好幾個城市都開始明確布試驗網，懷柔有一個大的點，其他運營商還在其他城市布局；華為是在蘇州、中興在廣州、愛立信在蘇州、上海是華為。

為了在標準化3GPP R15的第一個5G版本凍結前及早卡位，迅速流片，展訊全力沖刺2018年下半年拿出一個5G的商用芯片來。

5G芯片要跨越摩爾定律 極具挑戰(zhàn)

5G終端芯片方面，5G終端復雜性可分為運算與存儲兩方面。康一分析，運算復雜度上，5G相較于4G運算的要求提高10倍，內存要求提高5倍，這是一個很大的挑戰(zhàn)。

如果按照既定規(guī)劃，2020年5G要邁入商用，那么摩爾定律確實在這方面，對于做終端IC芯片的業(yè)者會構成一個非常大的挑戰(zhàn)。當前半導體摩爾定律已經明顯放慢，想要追求芯片10倍復雜度的提高，基本上需要跨越三個工藝世代。另外，還有要解決功耗的問題。

展訊5G的商用芯片其中基帶的部分將采用臺積電12納米工藝制程，這也是目前業(yè)界相對較可靠用的工藝；而射頻芯片，展訊用28納米工藝制造，這兩個芯片目前都正在開發(fā)中。

射頻芯片方面，目前展訊在低頻段相對速度比較快，基本可以確定2019年到2020年之間射頻芯片商用沒問題；而在毫米波的波段高頻段，目前也正在開始進行一些高頻器件研發(fā)的工作，希望在2020年以后能夠趕上高頻段的5G的進程。

展訊要在5G世代追平高通

康一表示，展訊是從做GSM開始起家，之前2G、3G、4G我們都是落后別人幾步，別人做3G的時候展訊開始做2G，別人做4G的時展訊3G WCDMA還沒有做出來，一直是跟世界先進水平有一個差距；然而，這個差距正在逐步縮小，希望能在5G發(fā)展的第一梯隊里，能夠跟世界先進水平同步，這是總體目標。

康一說，2018年是一個5G關鍵的年份，競爭對手高通會推出5G的芯片，而展訊追求在5G要跟高通同步。

康一也回顧了展訊自2015年初就開始了5G項目，隨著5G標準越來越臨近，目前投入也越來越大。展訊有兩個目的，一個是積極參與5G的國際標準化進程，有非常多的提案，另一個是積極為5G產業(yè)布局，爭取在5G市場卡位。

目前內部已組成一個綜合團隊，包括算法設計、系統設計、芯片設計、通信軟件設計、平臺硬件設計，各方面加起來約計100多人在從事5G的開發(fā)工作。

康一說，展訊做5G肯定是要向高端走的，因為在比較早的其間投入5G有更好的利潤，希望能夠挖“第一桶金”。