根據CINNO Research從供應鏈掌握到的消息，喧騰一時的東芝記憶體(Toshiba Memory Corporation)股權出售案可望在6/21東芝公司董事會做出最終決定，而后提交至本月底的股東會核準，最終股權標案的贏家將出爐，以便盡快有效解決東芝資金的燃眉之急，填補美國核能西屋電器的投資虧損。
而從原先在第一輪競標中脫穎而出的四大陣營：①臺灣鴻海②韓國海力士/貝恩資本③美國博通/銀湖資本④美國西數(WDC)，在經過這些日子以來各自臺面下布局以及日本政府的運作后，態勢已逐漸明朗。在日本產業革新機構(INCJ)正式加入戰局后，目前最有可能出線的陣營已收斂至三大陣營，分別是:
①鴻海、蘋果、亞馬遜、戴爾、金士頓陣營
為主要優勢在于鴻海優秀的供應鏈集成能力以及蘋果、亞馬遜、戴爾和金士頓在各自消費興電子和新興的云端大數據產業都是龍頭廠商，且鴻海將持續找更多的合作伙伴(可能將有微軟和谷歌)一起加入，若能順利得標，鴻海也表示愿意優先考慮在美國設立芯片廠。
②美國博通、銀湖資本陣營
在股權標售案中出價第二高的2.2兆日圓，在競標案中復雜的廠商利害關系中相對單純。
③日本產業革新機構(INCJ)、日本政策投資銀行(DBJ)、貝恩資本、KKR、海力士陣營
在日本政府正式以INCJ和DBJ作為此次股權爭奪戰的主體后，在底下合縱連橫，將以超過2兆日圓的金額加入競標。而目前該陣營當中，INCJ、DBJ和貝恩資本將以投資特殊目的企業的方式各自注資3000多億日圓，而KKR基金也預期將投入約1000億日圓，而日本銀行體系中三菱東京日聯銀行也將出資4000億日圓，東芝記憶體公司母企業東芝公司本身以及其他日本聯合公司也將各自投入1000億以及1400多億日圓不等的資金，另外之前被認為機會不高的海力士此次也持續積極加入運作，目標將以金融借貸的方式出資約3000億日圓，冀望能夠在日美韓聯軍中保有一席之地。
值得玩味的是，過去日本INCJ屬意合作的美國西數公司(Western Digital Corporation, WDC)，再過去幾次與東芝談判的結果不如預期以及日本政府介入協調效用不高的沖擊下，雖然愿意出價2兆日圓參與競標，但仍發動法律訴訟攻勢，6月14日在美國舊金山法院提起訴訟，主要希望阻擋東芝出售其與WDC底下三家合資公司的業務，讓整個東芝記憶體股權爭奪戰更顯得復雜。就目前情勢看起來WDC落單在鴻海、美國博通陣營以及原先有機會爭取加入的日美韓聯軍外，處境較為艱難。SanDisk在過去未被WDC并購前，與東芝的合資事業仍存在許多未劃清的權利與義務，這使得WDC與東芝訴訟中的爭議點非常難以厘清，而曠日廢時的司法程序，意味著東芝將面臨資金無法到位的高度風險。因此我們判斷WDC的舉動不失為有效的談判技巧，能有效增加與日本政府談判的籌碼，是一個不可忽略的因素。
CINNO Research副總經理楊文得認為，在綜合資金面、公司經營能力、產業競爭力以及政策面的各項復雜因素考量下，盡管臺面上這三組人馬與美國西數公司可能也有各種彼此合作的可能性存在，但日本政府與日美韓聯軍將有最大的機會成為此次股權標售案的最終出線者。
而眾所矚目的鴻海，從原有專業的EMS代工廠持續往上游供應鏈集成的雄心未減，身為蘋果公司最倚重的代工伙伴，郭臺銘董事長從不掩飾強大的企圖心，并購或入主蘋果供應鏈的廠商來強化競爭力，從過去夏普的面板事業到這次東芝半導體事業的入股不難看出。然而本次欲入股東芝半導體案卻遇到前所未有的困境，最主要的因素在于東芝集團在日本政經界的重要性與影響力遠高于當年的夏普，再加上半導體產業這幾年已從過去單純產業的競爭，提升到國與國之間較量的特殊地位。雖然鴻海集團砸下重本，聯手各國際大廠如蘋果、亞馬遜、戴爾和金士頓一起以高規格的產業合作方式競標，但目前依舊處於落后的局面，CINNO認為除非鴻海能夠提供更高的經濟誘因或者是政治力上的競合才能夠有所突圍，否則將在這場前所未有的戰役中較難勝出。