在摩爾定律依然延續的今天，中國IC制造工藝與世界先進工藝如何縮小，這是不得不思考的問題。IMEC中國區總裁丁輝文近日指出，半導體工藝尺寸的縮小和摩爾定律仍能持續發展到2025年以后，中國半導體若能善用國際和國內資源，有機會在各領域趕超世界先進水平。

多元化應用需要多元化半導體技術

丁輝文認為，講摩爾定律，其實首先是應用推動了芯片的成長，而在應用當中，主要是IoT、移動通訊、云端服務這三大應用市場。這三大應用對半導體器件有不同的要求：一是IoT應用，功耗在1mW到100mW；二是移動通訊部分，功耗是100mW到10W量級上的需求；三是云端服務，追求的是速度、速率、性能，在功耗上的需求可能在100W量級，這三大應用推動了整個半導體的研發以及半導體產業的發展。

丁輝文表示，針對各界在廣泛討論的IoT應用，功耗在毫瓦量級，根據功耗、性能，晶圓片上的節點大概28nm就足夠了，不一定微縮到5nm、3nm。但從移動通訊市場來看，目前華為、中興等領先企業已經把手機芯片做到16nm，并且量產，現在正在做7nm的量產。這說明，如果做手機芯片一定還要沿著摩爾定律繼續往前走。

摩爾定律將持續發展到2025年之后

丁輝文指出，每當摩爾定律走到一個難走狀態，就會出現一些新技術突破。比如，目前出現三維FinFET，到往前走到2020年到7nm，還會出現其它的新方法，如SiGa channel、LNW，這使得半導體器件繼續沿著摩爾定律往前走向前延伸。通過新的產品和技術、新的架構、新材料，再回到摩爾定律之上。

另外，IMEC也在研究神經網絡計算、量子計算(quantum computing)，替代傳統晶體管，讓整個摩爾定律延續下去。在他看來，摩爾定律將會持續到2025年以后。

丁輝文也介紹，IMEC做的是5nm、7nm研究，7nm已經幾乎完成，再往前走IMEC還做2nm、3nm研究 “IMEC整個研發平臺是從小于2nm做到5nm、7nm。”并且與合作伙伴一起進行邏輯工藝研發平臺，涵蓋65nm、45nm、28nm、20nm、14nm、10nm。

IMEC通過打造了一個完整產業生態，包括與Intel、三星、TSMC、海思、高通、ARM等公司，以及吸引了全部設備和材料業者，以及全球大概600家系統級廠商一起推動研究半導體器件發展。

在制造工藝上，中國如何趕超世界先進技術？

中國如何與世界先進工藝節點接軌？對此，丁輝文認為，可善用國際資源，當前pure play foundry模式，這種模式廣泛被國際接受；然技術資源則可善用國際研究機構，如對標IMEC資源，在IP、數據、團隊參與研發基礎上做加法，避免重復投資，重復研發，掌握先機。

丁輝文表示，當前政府集中資源以基金扶植集成電路行業發展，“半導體工藝尺寸的縮小和摩爾定律能持續發展到2025年以后，中國半導體有成功的歷史機遇，巧用國際和國內資源，中國有機會在各領域趕超世界先進水平。”