5月30號，深圳一家公司法人羅開玉因為“反向”研發芯片謀取暴利，獲刑三年。下面就隨嵌入式小編一起來了解一下相關內容吧。

　　據了解，羅開玉系深圳市某電子有限公司法定代表人。2014年4月，羅開玉以公司名義與無錫某集成電路設計有限公司簽訂協議，對正版9700USB網卡芯片進行仿制。羅開玉公司出資40萬元并提供正版網卡芯片樣本，無錫公司法定代表人徐某、研發主管朱某組織技術人員提取數據信息，提交給蘇州某科技公司生產芯片晶圓，再切割、封裝為仿冒9700USB網卡芯片成品。

　　截至2015年5月，蘇州公司共生產交付112片該假冒芯片晶圓，每片晶圓可制作成約6500個假冒芯片。徐某將首批5萬個封裝好的仿冒9700USB網卡芯片成品交付給羅開玉，羅委托他人對外銷售，從中獲取暴利。

　　很多人認為，硬件反向工程的負責人被抓很不可思議，有人說反向工程其實是有益的。那么，反向設計到底合不合法呢?

　　以下我們轉發一篇EETOP論壇里的關于反向設計爭議性的文章，該文成文比較早，不知道還是否還適用于現在的評判，僅供參考!

　　反向分析是集成電路產業頗具爭議的一項技術，其爭議性主要源于反向分析技術的不當使用可能會對知識產權產生侵害。然而，事實上反向分析技術在國外恰恰是作為一種保護集成電路知識產權的技術而被廣泛應用。

　　集成電路知識產權

　　集成電路知識產權主要包括布圖設計權、專利權、著作權和商業秘密權等，其中最重要的是布圖設計權和專利權。

　　集成電路布圖設計權

　　(1)布圖設計權是布圖設計權一種特殊知識產權。

　　布圖設計作為知識產權家族中的新成員，是一種新的保護客體。它與著作權、專利權保護的客體既有相同之處，又有不同之處。與著作權相比，它具備著作權可復制性特點，又同時也具備著作權不涉及的工業實用性的特點。與專利權相比，布圖設計雖然具備專利權中的許多特征，但是布圖設計并不要求也難以達到專利的新穎性和創造性的要求。因此布圖設計權是不同于著作權和專利權的一種特殊知識產權，需要制定專門的法律進行保護，中國2001年頒布實施的《集成電路布圖保護條例》就是針對集成電路布圖設計而設立的一項法律。布圖設計的主體是指依法取得布圖設計的專有權人或權利持有人，其客體是集成電路的三維布圖設計。

　　(2)布圖設計權是一種經登記產生的權利

　　集成電路布圖設計權的產生方式不同于著作權，著作權的產生是自作品創作完成之日期便自動生效，無需申請;也不像專利權那樣嚴格，必須經過申請、初步和實質審查、并由主管機關批準后方能生效。布圖設計權通常采用注冊登記方式產生。我國《集成電路布圖保護條例》第八條明確規定：“布圖設計專有權經國務院知識產權行政部門登記產生。未經登記的布圖設計不受本條例保護”。同時第十七條規定“布圖設計自其在世界上任何地方首次商業利用之日起兩年內，未向國務院知識產權行政部門提出登記申請的，國務院知識產權部門不再予以登記。”

　　(3)布圖設計專有權內容

　　如何界定布圖設計專有權的內容，是布圖設計保護立法的核心問題，各個國家在此問題上的做法并不相同。我國從保護布圖設計的實際出發，根據華盛頓條約和TRIPS協議規定，確定了兩項布圖設計專有權，復制權和商業利用權。

　　(4)對布圖設計專有權的限制

　　對集成電路布圖設計保護應當考慮創作人和投資者的利益，也得考慮整個社會的受益，實現權利人利益和整個社會利益的平衡。因此，授予權利人的這種專有權不能是絕對壟斷的權利，也不能是沒有限制的永恒的權利。華盛頓條約和各國法律對集成電路布圖設計專有權作了多方面的限制。除了時間和保護范圍限制外，還規定了合理使用等。我國對布圖設計專有權進行了如下限制：

　　合理使用。條例第二十三條規定，下列行為可以不經布圖設計權利人許可，不向其支付報酬：“(一)為個人目的或者單純為評價、分析、研究、教學等非商業目的而復制受保護的布圖設計;(二)在對受保護的布圖設計進行分析、研究的基礎上，創作出具有獨創性的布圖設計;(三)對自己獨立創作的與受保護的布圖設計相同的布圖設計進行復制或者將其投入商業利用。”

　　權利用盡。條例第二十四條規定：“受保護的布圖設計、含有該布圖設計的集成電路或者含有該集成電路的物品，由布圖設計權利人或者經其許可投放市場后，他人再次商業利用的，可以不經布圖設計權利人許可，并不向其支付報酬。”

　　善意使用。條例第二十五條規定：“在獲得含有受保護的布圖設計的集成電路或者含有該集成電路的物品時，不知道、也沒有合理的理由應當知道其中含有非法復制的布圖設計，而將其投入商業利用的，不視為侵權。”

　　集成電路專利權

　　專利權(簡稱“專利”)指專利權人對發明創造享有的專利權，即國家依法在一定時期內授予發明創造者或者其權利繼受者獨占使用其發明創造的權利。根據專利法的規定，發明創造包括發明、實用新型和外觀設計三種類型。對于集成電路而言，通常只有發明專利，而實用新型和外觀設計專利都不適合集成電路。

　　由于集成電路專利權的條件、權利產生、權利內容和權利限制等同其它專利權完全相同，這里就不在累述。

　　集成電路布圖設計權和專利權對集成電路保護比較

　　根據專利法的要求，專利必須具備新穎性和創造性，表現為非顯而易見性。布圖設計則通常是按照工藝線的要求，把現有的、成熟的版圖結構組合而成，難以達到新穎性和創造性的要求，也不符合非顯而易見性的標準，因此從對集成電路保護的層次來看，專利權的保護層次要高于布圖設計權。

　　從保護的內容來看，布圖設計更類似于著作權，其保護的只是思想表達形式，而不是思想本身。而專利權保護內容不僅是某一技術方案的具體實現方式，而且可以延及該技術方案本身，因此專利權保護的內容則是設計思想本身。

　　從保護的實踐效果來看，專利權要明顯好于布圖設計權。集成電路布圖設計保護制度誕生至今已30年，我國《集成電路布圖設計保護條例》頒布也已超過10年。到目前為止，各國因侵犯布圖設計前所產生的案件與侵犯專利權、著作權等其它知識產權案件相比，數量少之又少，甚至在訴訟大國的美國，也只有寥寥的幾個判例。所以，很難說半導體保**正在世界范圍內發揮著重要作用。出現這種現象的原因與集成電路的更新換代速度快有著直接關系。一款集成電路產品的商業壽命通常只有一兩年甚至幾個月的時間，由于布圖設計權的保護作用會隨著產品的更新換代而逐漸消失，因此在如此高的更新換代速度下，依靠布圖設計進行產品保護變得越來越不現實，而作為設計思想保護手段的專利權成為了集成電路知識產權保護的最主要方式。

　　反向分析的合法性

　　關于“反向分析是否合法”的問題經常被提出。事實上，反向分析的合法性不容置疑。

　　美國是集成電路產業的發源地，其芯片反向工程的歷史幾乎和集成電路產業的歷史一樣長。行業內對反向分析合法性的討論促成了1984年的《半導體芯片保**案》(SCPA，Semiconductor Chip Protection Act of 1984)的誕生。SCPA法案中的第906條款及其司法解釋中明確了反向工程的合法性。

　　美國的SCPA法案事實上成為其他國家制訂相關法令的參考，中國于2001年頒布實施的《集成電路布圖保護條例》第四章第23條指出：“當事人為個人目的或為評價、分析、研究、教學等目的而復制受保護的布圖設計以及在上述基礎上作出具有獨創性布圖設計的，可以不經布圖設計權利人的許可，也不向其支付報酬”。

　　各國法律對集成電路反向工程的認可，其實質是把反向工程作為布圖設計專有權的一種例外，這既是對產業慣用做法的肯定，也是行業健康發展的需要。集成電路布圖設計對思想的表達無法做到作品創作的隨意程度，它受到技術、工藝、材料等多種因素制約，其思想的表現形式非常有限，對這種思想表現形式非常有限的保護，必然導致對思想的壟斷，這對行業健康發展非常不利。因此，在一定的條件下允許反向工程，既是對布圖設計復制權的一種限制，也是鼓勵技術進步的一種手段。

　　各國布圖設計保**對反向工程的規定，就是允許和鼓勵使用反向工程的手段，解剖、分析了解他人產品的設計思想、設計方法，以便設計出與之兼容的產品，或者在他人產品的基礎上作進一步的改進，從而制造出在技術上更加先進的集成電路電路。從這個意義上說，反向工程至少起到了兩個作用。一是促進市場競爭。在集成電路產業中，反向工程被稱為產品的“第二來源”，即競爭者可以通過反向工程的方式制造出功能性和兼容性相同的芯片，讓市場和消費者有更多的選擇。允許和鼓勵反向工程，促進第二來源的形成，顯然可以促進市場競爭。二是推動集成電路技術的發展。競爭者對他人產品進行反向工程，并不是為了抄襲他人的光罩作品，而是在分析和研究的基礎上，創作出更加先進的集成電路產品，這實際上是鼓勵競爭者在現有產品的基礎上從事技術創新，進而推動集成電路技術不斷進步。

　　當然，如果通過反向設計得到的集成電路產品在布圖上和原產品相似度很高，則有可能侵犯了原產品的布圖設計權。然而相似度是一個很含糊的概念，在美國司法實踐中，通常認為布圖的相同部分超過70%則視為侵權。即便如此，對于“相同部分”的認定仍然是個復雜的問題。

　　當今流行的SoC設計中，有時候某個IP核的布圖相似度很高，但該IP核在整個芯片中所占的比例不高，因此也有廠商主張將1984法案中對芯片的布圖設計權保護拓展到芯片中的IP核，但目前還缺乏司法實踐。

　　正確實施反向分析

　　早在2001年，國內的專家學者就表達了對反向分析技術被濫用的憂慮，擔心設計公司過分依賴反向設計會束縛創新的欲望和思維，一些專家學者甚至提出“應當禁止反向設計”的激進觀點。在集成電路產業相對成熟的美國，業界對反向分析的態度就比較務實，大部分較大的集成電路設計公司每年均會安排研發經費，用于向專業的反向分析公司購買技術分析、競爭分析及專利分析等服務。

　　我國集成電路設計能力落后，現階段更應當正確合法利用反向分析技術來提升設計水平、回避專利侵權、進行專利取證和促進健康競爭。

　　應用于競爭分析和技術分析

　　要發展我國的集成電路設計產業，必須不斷創新并積累自主知識產權。由于國內的集成電路產業落后很多，設計人員應當積極參考、學習國外的先進設計技術。出于商用利益的考慮，國外很多大企業都在獨立發展自己的技術，很多技術方案和設計技巧在公開文獻中很少涉及，只能通過反向分析的手段進行學習研究。

　　應用于專利分析

　　在集成電路產業中，專利侵權現象經常發生，很多侵權是在設計人員沒有意識到的情況下發生的。隨著中國設計企業的知識產權意識不斷提升，設計企業越來越注重對新技術申請專利保護，同時在研發產品過程中也積極地調研其它公司的專利以避免專利侵權。

　　在半導體產業發達的國家，設計企業不但在產品市場上相互競爭，還在專利領域相互競爭。很多設計企業每年都會對大量的芯片進行專利侵權分析，以獲取訴訟證據。專利已經成為一種商業模式，一些設計公司甚至沒有具體產品，只是申請或購買了大量的專利，然后通過專利授權來獲得商業利益。

　　我國的設計公司要發展壯大，除了在產品技術和市場營銷上需要下工夫外，還要發展自己的專利戰略。可以預期，在國外企業已經掌握了大量集成電路專利的情況下，中國集成電路設計企業面臨的專利訴訟會不斷增加。因此，國內企業應當一方面申請專利技術，另一方面要積極對國外企業的新產品進行專利分析，以便在未來進行專利抵御(patent defence)時擁有證據支持。

　　應用于芯片仿制

　　當技術積累、技術能力不足以開展正向設計，或者正向設計無法滿足兼容性要求時，合法地使用芯片仿制技術便成為芯片設計的一種重要途徑。

　　在進行芯片仿制時，應當關注適用條件，避免知識產權糾紛。芯片仿制在以下三種情況下是完全合法的。

　　一是芯片仿制不是用于獲取商業利益。當軍用芯片被禁運、限運或停產，正向設計又無法滿足兼容性要求時，芯片仿制便成為唯一可行的設計方式。出于國家安全的考慮，在非商用領域有限度進行的芯片仿制并不違反知識產權法。

　　二是仿制芯片的專利和布圖設計權已經失效。集成電路的布圖設計權和專利權均有一定的有效期限。我國的《集成電路布圖設計保護條例》規定“布圖設計專有權的保護期為10年，自布圖設計登記申請之日或者在世界任何地方首次投入商業利用之日起計算，以較前日期為準。但是，無論是否登記或者投入商業利用，布圖設計自創作完成之日起15年后，不再受本條例保護”。我國《專利法》規定“發明專利權的期限為二十年”。因此，當仿制芯片的知識產權失效后，進行芯片仿制不構成侵權。

　　三是芯片仿制單位得到了芯片原設計者的授權。一些設計公司對型號較老或者銷售不佳的芯片產品停產，這樣已經使用了該芯片的系統廠商就無法獲得芯片供貨來源。這時，系統廠商可以向芯片原設計單位申請授權，在授權被許可的情況下對芯片進行仿制。