“這是創(chuàng)新最好的時(shí)代，技術(shù)巨變顛覆生活方式，人工智能的發(fā)展將為晶圓廠帶來(lái)發(fā)展的黃金機(jī)遇”。格芯(Globalfoundries，原名：格羅方德)CEO桑杰·賈(Sanjay Jha)在接受第一財(cái)經(jīng)記者專訪時(shí)表示。
根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，2016年格芯以11%的市場(chǎng)占有率居于全球第二大晶圓代工廠的位置，全年?duì)I收55.45億美元。臺(tái)積電仍以近300億美元的營(yíng)收占據(jù)龍頭老大地位。
伴隨著數(shù)字時(shí)代的到來(lái)，“信息”成為人類社會(huì)發(fā)展的根本推動(dòng)力，作為“連接萬(wàn)物”的計(jì)算機(jī)物質(zhì)基礎(chǔ)的半導(dǎo)體芯片也將迎來(lái)新的增長(zhǎng)機(jī)遇。
對(duì)于全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)——中國(guó)，桑杰·賈頗為看好。格芯已宣布斥資100億美元在成都建立首個(gè)中國(guó)晶圓廠。
桑杰·賈認(rèn)為，未來(lái)十年將會(huì)是晶圓廠發(fā)展的黃金時(shí)代。原因是人工智能的發(fā)展三個(gè)最基本的條件是“支持互聯(lián)、低功耗、智能”，而晶圓廠是基礎(chǔ)架構(gòu)中技術(shù)的核心，比如目前主流的工藝FinFET(鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管)能夠滿足電子器件小型化、高集成化發(fā)展過(guò)程中的內(nèi)存需求。
斥資百億建廠
格芯今年2月宣布投資100億美元，在成都建立首個(gè)中國(guó)晶圓廠，以滿足物聯(lián)網(wǎng)芯片的需求。
記者了解到，目前工廠的一期工程已經(jīng)開工，相關(guān)工藝技術(shù)和部分設(shè)備轉(zhuǎn)自新加坡工廠，到明年上半年就將完成格芯規(guī)模最大的12英寸晶圓生產(chǎn)線，計(jì)劃于下半年開始實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，月產(chǎn)能預(yù)計(jì)2萬(wàn)片;二期工程是2018年開始將從德國(guó)轉(zhuǎn)移技術(shù)，導(dǎo)入22納米SOI(絕緣層上硅)工藝，計(jì)劃2019年投產(chǎn)，投產(chǎn)后預(yù)計(jì)產(chǎn)能達(dá)到每月約6.5萬(wàn)片。
“未來(lái)五年內(nèi)，70%增長(zhǎng)會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域。”桑杰·賈對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者說(shuō)道。FD-SOI(射頻絕緣層上硅)是格芯自主研發(fā)的工藝技術(shù)，相比主流的FinFET技術(shù)，F(xiàn)D-SOI的基板較貴，但工序較為簡(jiǎn)便，生產(chǎn)效率高，因此SOI工藝在在傳感器、射頻芯片和物聯(lián)網(wǎng)方面頗具市場(chǎng)潛力。
在集成電路制造工藝方面，由Intel主導(dǎo)的FinFET一直大行其道。而近年來(lái)， FD-SOI和RF-SOI越來(lái)越受到人們的關(guān)注，其技術(shù)優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用前景也越發(fā)地被看好。格芯及其合作伙伴，包括三星、索尼等，在FD-SOI方面的投入力度越來(lái)越大，頗有與FinFET分庭抗禮之勢(shì)。
以射頻芯片為例，由于在成本、集成度上的優(yōu)勢(shì)，RF-SOI已經(jīng)在手機(jī)射頻芯片的斬獲80%-90%的市場(chǎng)份額。采用RF-SOI可以使同一張硅芯片上實(shí)現(xiàn)更多邏輯與控制的集成。
據(jù)桑杰·賈透露，就在格芯宣布在成都建廠后不久，另一家半導(dǎo)體廠商也計(jì)劃在成都投資建新廠。記者了解到，賈所說(shuō)的廠商很可能是中國(guó)企業(yè)紫光。一位熟悉紫光的人士對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示，紫光計(jì)劃在成都建12寸晶圓廠。不過(guò)紫光方面一位高層對(duì)此予以否認(rèn)，并表示：“格芯在中國(guó)做什么，和我們沒什么關(guān)系。”
針對(duì)在中國(guó)的投資，桑杰·賈向第一財(cái)經(jīng)記者說(shuō)道：“幾年前中國(guó)還沒有全球前十的芯片制造商，但今天已經(jīng)有兩三家了，所以我們要加大中國(guó)的研發(fā)投入。而且在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域，我們的客戶都在中國(guó)。”
不過(guò)，此前有業(yè)內(nèi)人士向第一財(cái)經(jīng)記者透露，成都一開始并非是格芯的首選，格芯此前與中國(guó)數(shù)個(gè)城市進(jìn)行合資設(shè)廠的談判，去年還同重慶談判數(shù)月，但項(xiàng)目最后沒能落地。而最終選擇成都，也是因?yàn)槌啥颊o了投資等優(yōu)惠政策。
彎道超車
Gartner分析師盛陵海對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示：“格芯一期的項(xiàng)目基本上是把新加坡老廠的產(chǎn)線轉(zhuǎn)移過(guò)來(lái)，因此成都政府更加看重的是二期22納米FD-SOI的項(xiàng)目。”不過(guò)，他認(rèn)為這個(gè)工藝的市場(chǎng)需求不大，格芯更希望是借著中國(guó)的資金和需求占領(lǐng)市場(chǎng)。
盛陵海續(xù)指，因?yàn)閲?guó)內(nèi)有向FD-SOI技術(shù)進(jìn)行投資，希望能夠借該技術(shù)彎道超車，目前雖然FD-SOI 的技術(shù)仍然具有低功耗的優(yōu)勢(shì)，但是無(wú)法成為主流工藝。
AMD 2008年分拆了制造業(yè)務(wù)，并將其命名為Foundry Company，由阿布扎比金融機(jī)構(gòu)ATIC持股55.6%，AMD持股44.4%。
Foundry Company后來(lái)改名為GlobalFoundries，并且啟動(dòng)了獨(dú)立進(jìn)程。新增晶圓工廠和對(duì)新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconductor)的收購(gòu)都加強(qiáng)了GlobalFoundries在晶圓領(lǐng)域的地位。而與ARM等企業(yè)加強(qiáng)合作也已經(jīng)成為該公司的重要戰(zhàn)略。
財(cái)報(bào)顯示，截至2016年6月底，格芯資產(chǎn)總額203億美元，負(fù)債總額43億美元，資產(chǎn)負(fù)債率約21.18%，不由讓人對(duì)格芯的前景產(chǎn)生擔(dān)憂。
更有消息稱，格芯大股東想要找中國(guó)投資人接盤。對(duì)此，一位中芯國(guó)際一位人士對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示：“SOI是格芯最后的賣點(diǎn)，需要好好包裝一下。”
在摩爾定律放緩的背景下，傳統(tǒng)的芯片制造商都遇到了新的挑戰(zhàn)。桑杰·賈對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示：“摩爾定律是經(jīng)濟(jì)法則，只是由于復(fù)雜性變化的速率不如以前那么快，但是創(chuàng)新并沒有少。現(xiàn)在的問題是應(yīng)用，以及找到實(shí)現(xiàn)這些應(yīng)用的解決方案。”
據(jù)悉，格芯已經(jīng)宣布7納米技術(shù)將于2018制成，然后會(huì)隨著成本的降低實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。“7納米后我們會(huì)投入5納米芯片的研制。5納米預(yù)計(jì)最早將于2022年面世。” 桑杰·賈告訴第一財(cái)經(jīng)記者。
在數(shù)據(jù)大爆炸的時(shí)代，數(shù)據(jù)中心以及數(shù)據(jù)中心的分析將成為未來(lái)發(fā)展的核心關(guān)鍵。無(wú)論是數(shù)據(jù)收集，還是對(duì)數(shù)據(jù)的分析和傳輸，半導(dǎo)體芯片都在其中發(fā)揮著無(wú)可替代的關(guān)鍵作用。
桑杰·賈對(duì)記者表示：“硬件和軟件的邊界逐漸消融為創(chuàng)新提供了機(jī)遇。比如在人工智能的發(fā)展過(guò)程中，會(huì)使用到CNN神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)等等這些過(guò)去沒有的技術(shù)，也讓芯片架構(gòu)發(fā)生變化。傳統(tǒng)的半導(dǎo)體廠商應(yīng)該努力去迎合科技發(fā)展所創(chuàng)造的新需求。”