魅族過去一向為聯(lián)發(fā)科的重要合作伙伴，據悉本月底所發(fā)布的魅族PRO 7旗艦型手機中，將搭載聯(lián)發(fā)科X30處理器，而這也將是聯(lián)發(fā)科X30的首發(fā)產品。不過盡管魅族一肩扛起了聯(lián)發(fā)科Helio X30的大旗，但市場傳言在高通的不斷逼近下，最快恐將于今年底或明年要放下了。
聯(lián)發(fā)科于今年2月發(fā)布，曦力X30（Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）解決方案正式投入商用，可望重新定義高端智能手機的高效能及使用者體驗，曦力X30是市場上首批采用目前最先進的10納米制程工藝的芯片之一，不過盡管如此，由于臺積電10納米產能主力提供蘋果處理器，讓今年聯(lián)發(fā)科10納米高端芯片X30延遲已久。
聯(lián)發(fā)科自發(fā)布首款曦力芯片以來，歷經兩年的發(fā)展，曦力X30將曦力平臺進行了全面提升，市場傳言，本月底將發(fā)表的魅族PRO 7旗艦型手機就是搭載聯(lián)發(fā)科X30處理器。
這次魅族將發(fā)表的PRO 7，確切的上市日期目前尚未確認，但除了5.5吋前主屏幕之外，其還有背后一塊彩色顯示屏幕，可提供天氣、時間、通訊軟件信息顯示之用，在配備方面，配備雙鏡頭各1200萬像素的主相機，以及1600萬像素的前置相機。此外，PRO 7 Plus也有可能一同亮相，預估搭載Exynos 8895處理器。
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