編者按：在國家集成電路產業政策的大力推動下，2016年中國半導體封測業在規模、技術、市場和創新等方面取得了亮麗的成績。然而在這亮麗成績的背后，是對于國外半導體封測材料的高度依賴，材料的國產化成為中國半導體產業自主發展的重要任務。在日前舉辦的第十五屆中國半導體封裝測試技術與市場年會期間，筆者采訪了上海飛凱光電材料股份有限公司總經理張金山博士，他對于國產半導體發展的機遇與挑戰做了詳盡的分析。

圖為張金山博士（左）接受記者專訪。

中國半導體行業協會封裝分會提供的數據顯示，2016年中國封測市場銷售達到1523.2億元，同比增長約14.70%，國內已有長電科技、通富微電、華天科技三家企業進入全球前十強，而長電科技更是28.99億美元躋身全球三甲。

與此同時，中國的封測產業正在迎來廣闊的發展間空。面向物聯網、汽車電子、可穿戴設備等各種新興產業的發展，對SiP、BGA、FCBGA、CSP、WLP、WLCSP、FCCSP、FCQFN、BUMPING、2. 5D/3D （TSV）、Fan-in/out 等高端先進封裝技術的需求在不斷增加。

然而在這亮麗成績的背后，是對于國外半導體封測材料的高度依賴，材料的國產化成為中國半導體產業自主發展的重要任務。

目前，中國半導體封裝材料中如硅晶圓、IC封裝基板、光刻膠、濕化學試劑、CMP拋光材料、無鉛焊錫球、高端環保EMC塑封料等大都需要依賴進口，嚴重受制于國外的供應商，發展緊迫性已經不言而喻，中國半導體產業的自主可控急需在材料環節補強。

上海飛凱光電材料股份有限公司總經理張金山博士表示，材料作為半導體產業的最上游決定了下游產品的品質，供貨效率直接影響芯片生產進度，由于物流和安全等因素，一些化學品運輸危險性較高、本地化生產銷售更有優勢，半導體材料的國產化替代任務已經成為國內相關企業的重任。

張金山博士認為，伴著著中國半導體產業的飛速發展，國產半導體材料行業也迎來了不可多得的發展機遇，目前中國半導體產業在供需兩端都需要加速半導體材料的國產化替代進程。

目前，國內IC制造和IC封測逐漸壯大對于國產材料產生了巨大在帶動作用，集成電路大基金的大力支持，有利于內生和外延的協同發展。特別是在后摩爾定律時代，物聯網、可穿戴等中段工藝的需求的產品降低了產品的門檻，以后將從追求工藝的“速度”逐漸向追求產品線的“寬度”轉變，這也是以材料為基礎的創新成為未來的趨勢。

當然，中國半導體材料國產化進程中，也面臨著不小的挑戰。

張金山表示，目前國內半導體材料企業眾多，但多以中低端產品為主，通常以“內耗”價格戰為主，在某種意義上阻礙了行業創新。同時在高端材料領域也存在著兩大不利因素，一是存在技術因素，半導體材料屬于基礎性學科，需要長期的研發投入技術積累；二是存在資金因素，材料領域投資回報周期較長，同時半導體行業所需投資額通常較大，門檻較高。上述兩大因素是國內材料供應商需要克服的挑戰。

另外，半導體材料還存在著供應鏈鏈認證因素的困擾，通常下游制造和封測廠傾向于維持供應商關系的穩定，新的供應商想打入新的供應體系，需要經過較為嚴格和繁瑣的認證過程（通常在一年以上），大大增加了國內企業的材料從研發走向商用化過程中的風險。

在充分認識中國半導體材料行業發展過程中的機遇與挑戰后，上海飛凱光電材料股份有限公司在2010年決定進入半導體材料領域，決心依靠在光纖材料領域積累的創新資源，開發中國本土具備國際競爭力的半導體材料產品，履行振興中國半導體行業的使命。

據張金山博士介紹，目前上海飛凱光電材料股份有限公司的產品覆蓋了半導體行業主要材料領域，例如光刻膠、電鍍液、去膠液、蝕刻液、錫球和EMC。

在光刻膠領域，飛凱主要提供先進封裝制造中使用的RDL及Bump電鍍開發光刻膠，分為10-30um，30-60um以及60um以上等級。面對目前行業同類產品還在面臨著厚膠的涂覆均勻性問題、抗干/濕法蝕刻及電鍍沖擊性能和高縱深化問題困擾時，目前飛凱的研發團隊針對客戶以上問題，開發出了高分辨率、抗沖擊性能強的光刻膠。

在電鍍液領域，針對先進封裝制程中金屬層的電鍍，飛凱的電鍍液有Cu,Au,Sn,SnAg等。在電鍍行業面臨產能瓶頸、電鍍過程中的氣孔問題、高縱深比或深孔電鍍均勻性問題、無CN金電鍍液的穩定性問題難題時，飛凱開發出了高速銅電鍍來提高產能，并可以保持良好的電鍍形貌和良好的電鍍均勻性，具備高推力值的特性使得可以很好地完成替代國外產品的任務。

在去膠液、蝕刻液、錫球和EMC等領域，飛凱都做到了具備自主創新的能力，為未來的高端封裝所需的材料做好了準備。

展望未來，張金山博士表達了希望政府有關部門能夠加強對于半導體材料支持的愿望，同時希望上下游廠商要攜手共建生態圈，共同為半導體材料研發過程中的“產品驗證”環節提供良好的環境。