目前在公開資料的制程工藝進展中，GF和臺積電的7nm進展最速，由此，傳出高通把驍龍845的代工轉(zhuǎn)交給了臺積電，而和好伙伴三星分道揚鑣。
據(jù)韓國時報報道，對此，三星半導體高管，營銷副總裁Sanghyun Lee透露，我們的7nm EUV極紫外光刻技術(shù)會是完整的EUV技術(shù)。當我們在明年推出該技術(shù)的時候，我們將在生產(chǎn)良率和價格上超過他們(臺積電)。
同時，該人士還表示，純代工的營收也有信心反超天字一號TSMC。
目前，三星正提供最先進的10nm芯片代工，包括兩款已經(jīng)上市的驍龍835和Exynos 8895。
另外，明年上半年，三星計劃先進入8nm工藝，隨后才是7nm。
看著兩個后進生如此你爭我奪，不知道依然致力于優(yōu)化14nm的Intel作何感想。
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