據(jù)國外媒體報道，三星電子的一名高級主管表示，該公司計劃在未來五年內(nèi)將其芯片代工業(yè)務(wù)的市場份額增加2倍，它瞄準(zhǔn)了芯片業(yè)務(wù)新的增長動力。三星的計劃或許佐證了之前報道的，三星將為明年的iPhone代工A系列芯片的傳言。今年5月，三星正式成立了一個新的業(yè)務(wù)部門，以實現(xiàn)其不斷增長的代工業(yè)務(wù)，該業(yè)務(wù)部門將與臺積電（TSMC）和英特爾爭奪蘋果、高通和其他SoC供應(yīng)商的訂單。這表明，這家科技巨頭正準(zhǔn)備專注于業(yè)務(wù)，并縮小與領(lǐng)頭羊臺積電巨大的市場份額差距。

三星電子代工業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁兼主管ES Jung當(dāng)?shù)貢r間周一表示，三星希望在五年內(nèi)達(dá)到25%的市場份額，并將尋求吸引除大客戶之外較小的客戶以推動增長。三星有望實現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的利潤，并預(yù)計2017年在內(nèi)存市場繁榮的背景下超過英特爾成為全球最大的芯片制造商，但該公司在合同制造方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺灣的臺積電。

據(jù)研究公司IHS稱，臺積電去年的市場份額為50.6%，而三星為7.9%，落后于擁有9.6%的市場份額總部位于美國的全球鑄造廠（Global Foundries）和總部位于臺灣擁有8.1%份額的UMC。

三星并沒有透露其芯片合約制造業(yè)收入，但分析師估計去年該收入達(dá)到5.3萬億韓元，大信證券預(yù)測，今年將增長10%以上。盡管臺積電每年都有大約100億美元的資本支出，但Jung表示，依靠存儲芯片業(yè)務(wù)，三星將能夠根據(jù)市場需求保持生產(chǎn)能力的靈活性。

盡管三星已經(jīng)將高通、英偉達(dá)和NXP半導(dǎo)體等主要公司視為客戶，但要趕上TSMC還有很長的路要走。分析師們估計，三星在2015年輸給了臺積電，而在2016年和2017年，這家臺灣公司已經(jīng)擁有了100%的蘋果移動處理器業(yè)務(wù)。