三星高管周一表示，該公司希望在未來(lái)5年內(nèi)將其在芯片代工行業(yè)的市場(chǎng)份額增加2倍——這或許也佐證了蘋(píng)果將讓三星為明年的iPhone代工A系列芯片的傳言。

三星芯片代工部門(mén)主管E.S. Jung表示，該公司希望通過(guò)增加更多客戶實(shí)現(xiàn)25%的市場(chǎng)份額，其目標(biāo)是成為“強(qiáng)大的行業(yè)第二”。

全球最大芯片代工企業(yè)是臺(tái)積電，新iPhone和iPad的所有A系列處理器均由該公司代工。臺(tái)積電控制了2016年50.6%的芯片代工市場(chǎng)份額，三星僅為7.9%。

三星用已經(jīng)擁有英偉達(dá)和高通等客戶，但如果他們想要取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展，可能還需要拿下蘋(píng)果的部分訂單。自從iPhone 6s 2015年推出后，A9訂單便被臺(tái)積電瓜分，該公司此后一直未能拿下太多蘋(píng)果處理器訂單。

上周有報(bào)道稱(chēng)，三星已經(jīng)拿下了部分明年發(fā)布的A系列處理器訂單。但三星僅公開(kāi)證實(shí)將在2018年下半年使用遠(yuǎn)紫外光刻技術(shù)生產(chǎn)7納米芯片——或許剛好趕上iPhone 9發(fā)布，但可能仍需與臺(tái)積電展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。