三星電子（Samsung Electronics）系統(tǒng)LSI事業(yè)部最大客戶之一大陸魅族（Meizu）2017年策略智能手機產(chǎn)品群，傳出最終決定采用聯(lián)發(fā)科的移動應用處理器（AP）。

據(jù)朝鮮日報報導，三星為掌握魅族訂單，2月曾派遣主管人員赴大陸進行協(xié)商，然魅族評估聯(lián)發(fā)科的Helio系列產(chǎn)品在性價比方面較三星Exynos系列高，因而決定轉(zhuǎn)單聯(lián)發(fā)科。

報導稱，魅族2017年旗艦機Pro 7及Pro 7 Plus產(chǎn)品將各搭載聯(lián)發(fā)科Helio P25和Helio X30。兩芯片均是基于ARM標準設計架構(gòu)制造的產(chǎn)品。 魅族的主力手機產(chǎn)品過去主要搭載三星Exynos芯片，是三星在大陸最大的客戶。

魅族2014年推出的Pro 4搭載Exynos 5430、2015年推出的Pro 5搭載Exynos 7420等，均采用三星當年最新芯片。魅族不同于其他多數(shù)手機廠選擇高通（Qualcomm） napdragon芯片，采用三星芯片使產(chǎn)品差別化。

然魅族2016年開始改變作風。魅族2016年旗艦機種分為Pro 6及Pro 6 Plus兩款，Pro 6 Plus沿用三星最新芯片Exynos 8890，主力產(chǎn)品Pro 6則改用聯(lián)發(fā)科Helio X25。

魅族新一代智能手機Pro 7系列是以業(yè)界最高規(guī)格為目標所研發(fā)的產(chǎn)品。為擺脫低階智能手機制造商的形象，魅族積極推出高階手機產(chǎn)品，在高階市場上追上華為。

魅族選擇聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品，最大的原因在聯(lián)發(fā)科十核心AP Helio X25價格相對較低，但仍具有高性能，對魅族來說成本較低。 2013年前三星和聯(lián)發(fā)科AP市占率僅差8~10%，自2016年起聯(lián)發(fā)科移動裝置系統(tǒng)單芯片的市占率急起直追，目前僅次于高通，穩(wěn)坐二哥寶座。