據(jù)市場人士透露，高通公司最近與砷化鎵集成電路（GaAs IC）代工廠Win Semi進(jìn)行了接洽，將就5G移動網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)設(shè)施項目進(jìn)行合作。
該消息來源指出，在5G實現(xiàn)商用之前，行業(yè)將于2018 - 2019年啟動5G基礎(chǔ)設(shè)施的前期開發(fā)工作。業(yè)界普遍的共識是，5G網(wǎng)絡(luò)將在2020年實現(xiàn)商業(yè)化。
作為回應(yīng)，Win Semi對5G移動網(wǎng)絡(luò)對公司長期業(yè)績增長的推動持樂觀態(tài)度。但是，Win Semi并未就與高通進(jìn)行的5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施合作做出任何評論。
Win Semi董事長Dennis Chen在前幾次報道中曾表示，在5G移動基礎(chǔ)設(shè)施啟動之時，公司業(yè)務(wù)將在2018年后進(jìn)入另一個高增長階段。
上述消息人士表示，除了Win Semi，預(yù)計其他復(fù)合半導(dǎo)體相關(guān)供應(yīng)商也將成為移動行業(yè)向5G轉(zhuǎn)型的受益者。
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