在高通積極搶進中端市場的情況下，聯發科只能被迫降價應對，展訊亦強攻千元機市場，中端手機芯片市場正在成為三大廠商的競爭焦點。全球手機芯片市場呈現高通、聯發科和展訊三強爭霸的格局。

降價之戰即將出現

近日，有消息稱，高通公司加大了對中端智能手機芯片市場的拓展力度，大幅降價以擴大市場占有率，將8核中端系列芯片首次降到10美元，其中驍龍450芯片便傳出單價降至10.5美元。

對此，有業界人士表示，為了對抗高通，聯發科恐被迫將新推出的HelioP23價格降到不足10美元的水平。受到高通驍龍800系列強有力的競爭，聯發科在高端手機芯片市場的表現一直不如人意，此前強攻高端市場失利，更是影響到了公司整體的市場表現。近來，聯發科把希望寄托在即將發布的兩款新產品(包括P23和P30)之上，以便穩守中端市場。然而，聯發科原本預期P23芯片價格可守穩在12美元至13美元，如今高通打出10美元的低價策略，聯發科策略將再度面臨考驗。

與此同時，展訊也加大了搶攻中端市場的力度。在近日舉辦的“2017全球合伙伴大會”上，展訊發布了兩款新品：基于英特爾架構的SC9853I和五模高集成低功耗的LTE芯片SC9850系列。紫光全球執行副總裁、展訊通信董事長兼CEO李力游表示，展訊正式邁出了走向中、高端手機芯片的步伐。展訊市場部副總裁王成偉則表示，過去展訊的主攻市場區間為100美元左右的低端手機市場，未來將在100美元~200美元的手機市場上發力。

由于高通、聯發科與展訊三大手機芯片廠商同時在中端智能手機芯片市場發力，該市場已經成為當前各方角力的焦點。數據顯示，目前國內智能手機市場成長速度最快的是以2000元價位的中端手機為主。OPPO/vivo兩家更是依靠穩健的產品策略實現上億部的年出貨量。在消費升級的大勢下，中端市場無疑是未來競爭的焦點。

聯發科暫居下風

過去，高通、聯發科和展訊三家公司，芯片定位比較明晰。比如高通主攻高端，展訊則在低端芯片領域實力強勁，聯發科主要占領中端。但是，這種市場的劃分已經成為歷史。由于蘋果、三星、華為加大了自制手機芯片的研發力度，旗下高端機型多采用自家芯片，使得高通、聯發科不得不加強對中端市場的爭奪，展訊則從低端朝中端延伸。可以看出，全球手機芯片廠商對于中端智能手機芯片市場均表現出志在必得之心。中端智能手機芯片市場的得失也成為三家廠商競爭成敗的關鍵一環。

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計，全球前10大IC設計業者2017年第二季度營收及排名，博通、高通與NVIDIA分居營收排名前三，然而聯發科與Marvell的營收在前10強中，成為兩家衰退的廠商。觀察高通與聯發科在智能手機市場的產品布局，高通的布局較聯發科完整，Snapdragon835在市場上有著相當出色的表現，中高端產品的銜接也相當順利。聯發科想要穩住毛利率與營收將面臨挑戰。拓墣產業研究院分析師姚嘉洋表示，聯發科P23處理器目前鎖定中端市場，價格擁有其市場競爭力，但畢竟智能手機市場增長力道已經有限，再加上高通有完整的產品布局，低端市場亦有展訊等，若要奪回市占率，對其營收與毛利率勢必就會有所影響。

5G將成新競爭焦點

本輪中端市場的角逐實際是全球智能手機市場增長趨緩，品牌手機業者投入自制芯片，同時不斷壓縮供應鏈成本等因素綜合導致的，有可能成為一次產業洗牌的契機。而業界普遍認為，未來5G可能將是各廠商競爭更加激烈的焦點。

目前，高通參與相關標準制定非常積極，同時在中國積極開展5G相關的工作。為了迎接5G網絡的到來，高通早在2016年就推出了全球首款5G調制解調器——驍龍X50。在日前召開的2017MWCS上，高通工程技術副總裁DurgaMalladi再次強調，高通正在推動5G新空口成為現實。

李力游則表示，展訊參與了前一階段的5G測試工作，與華為、愛立信等公司的基站實現了聯接。在5G時代，展訊希望將芯片與標準同步推進，可以保證展訊的5G芯片始終處于全球第一波推出的陣營當中。

有分析認為，雖然5G正式商用化的時間點多落在2020年，但對芯片廠商來說，全球5G芯片市場的初期勝負可能在2018、2019年間的Design-in階段，誰贏誰輸就已經決出。所以，在手機廠商間5G競爭實際已經打響，成敗將關系著未來的市場份額。