IC，也就是集成電路，從1947年第一個(gè)晶體管的誕生至今已有70年，大半個(gè)世紀(jì)的發(fā)展，推動(dòng)了現(xiàn)代智能化的道路。IC主要由三個(gè)部分組成，電子元件、基板、封裝管殼。我們今天要講的就是除了電器元件之外的另外兩個(gè)大類——基板和封裝管殼。

這兩塊的關(guān)注度始終沒(méi)有電子元件來(lái)得高，可能是因?yàn)榉庋b和基板顯得很沒(méi)有技術(shù)含量，然而大家可能都忽略了本質(zhì)。

集成電路，顧名思義，是要集成的。很多人小時(shí)候都住過(guò)農(nóng)村的房子，那時(shí)房屋的主體也許就是三兩間平房，發(fā)揮著臥室的功能，門口的小院子擺上一副桌椅，就充當(dāng)客廳，旁邊還有個(gè)炊煙裊裊的小矮屋，那是廚房，而具有獨(dú)特功能的廁所，需要有一定的隔離，有可能在房屋的背后，要走上十幾米……后來(lái)，到了城市里，或者鄉(xiāng)村城鎮(zhèn)化，大家都住進(jìn)了樓房或者套房，一套房里面，有客廳、臥室、廚房、衛(wèi)生間、陽(yáng)臺(tái)，也許只有幾十平方米，卻具有了原來(lái)占地幾百平方米的農(nóng)村房屋的各種功能，這就是集成。集成電路比這個(gè)夸張多了，其集成度遠(yuǎn)非一套房能比擬的，或許用一幢摩登大樓可以更好地類比：地面上有商鋪、辦公、食堂、酒店式公寓，地下有幾層是停車場(chǎng)，停車場(chǎng)下面還有地基——這是集成電路的布局。

而封裝和基板就相當(dāng)于整幢大樓的框架，這才是決定IC體積面積的硬性標(biāo)準(zhǔn)。目前封裝和基板的政府要材料就只有三種：塑料、金屬、工業(yè)陶瓷。而我們今天要講的，就是工業(yè)陶瓷。

陶瓷基板和陶瓷封裝相對(duì)比另外兩種材料來(lái)講的話算是后起之秀，但是長(zhǎng)江前浪推后浪，前浪死在沙灘上。工業(yè)陶瓷的普及應(yīng)用速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于塑料和金屬，不論是在基板還是在封裝領(lǐng)域，工業(yè)陶瓷都有其無(wú)與倫比的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。

現(xiàn)在的電子設(shè)備功率都朝著沒(méi)有最大只有更大的方向在走，那么散熱必然是首當(dāng)其沖的問(wèn)題，不解決散熱問(wèn)題的話，所有想法都只能是紙上談兵，而對(duì)于散熱來(lái)將，工業(yè)陶瓷才是這個(gè)領(lǐng)域的王者，不管是金屬基板還是塑料基板，導(dǎo)熱系數(shù)都在個(gè)位數(shù)，而陶瓷基板，可以達(dá)到170-230的導(dǎo)熱率。

從熱膨脹系數(shù)上來(lái)看，陶瓷基板也會(huì)更加的接近硅，在溫度下發(fā)生的體積變化基本跟電子元件一致，不會(huì)導(dǎo)致因熱脹冷縮而出現(xiàn)的問(wèn)題。在通信領(lǐng)域，工業(yè)陶瓷的介電常數(shù)非常小，相對(duì)的介質(zhì)損耗也是非常小的，而且在5G即將到來(lái)，將會(huì)帶起通信領(lǐng)域?qū)μ沾苫宓目駸帷?/p>

在封裝領(lǐng)域的話，陶瓷封裝的應(yīng)用比陶瓷基板稍廣，比如像COB、CDIP、CQFP等等，但是國(guó)內(nèi)對(duì)這一塊并不是很重視，導(dǎo)致2017的LED出口大面積召回。不管是LED，在其他領(lǐng)域也是如此，必須要保證質(zhì)量，大好地基，才能建立摩天大樓。

IC是非常大的一塊，至于以后工業(yè)陶瓷材料能不能成為一道殺手锏，又或是取代掉其他兩道材料，這就不得而知了。但是陶瓷在IC行業(yè)，必將稱霸。