相對于 11 日之時，蘋果 iOS11 的開發(fā)者爆料出新一代 iPhone 智能手機將采用全新 6 核心設計的 A11 處理器，內含類似 ARM big.LITTLE 的異質平臺架構，分別擁有 2 個高性能的 Monsoon 核心，以及 4 個低性能的 Mistral 核心，具備高效能的運算能力。在此消息之后，不惶多讓的是安卓 (Android) 陣營的高通 (Qualcomm) 新一代驍龍 845 處理器，相關消息也得到曝光。

根據(jù)國為媒體 《Benchlife》 的報導，高通有望于 2017 年 10 月中旬，在香港舉辦的 4G/5G 高峰大會上，首次公布驍龍 845 處理器的狀況，并且于年底正式上市。按照以往的規(guī)律，首批搭載高通驍龍 845 處理器的智能手機預計將會在 2018 年初發(fā)布。其中，包括三星的 S9，以及小米 7 都有非常大的機會成為首發(fā)機款。不過，也有消息指出，LG 的新一代旗艦型手機 G7 也可能搶先成為首發(fā)機款。

報導進一步指出，高通將會對驍龍 845 在 Kryo 處理器架構、Adreno 圖形架構、LTE 基頻、ISP 影像處理單元等方面進行性能的提升。首先在制程技術方面，原本大家預計將采用的 7 納米制程，在當前似乎還存在著不小技術門檻，造成臺積電和三星兩家晶圓代工廠都要到 2018 年中下旬才會進入大規(guī)模量產階段的情況下，驍龍 845 處理器將考能轉而采用改良的二代或三代 10 納米制程進行優(yōu)化，這將是成本和產能都能兼顧的最佳選擇。

另外，之前也有消息傳出，高通的驍龍 845 處理器原則上仍將采用三星 10 納米 LPE 制成，核心架構為 ARM Cortex A75 的多核心組成，GPU 的部分為 Adreno 630，且其中將整合 1.2Gbps 的 X20 基頻。

在 COMPUTEX Taipei 2017 上，高通與微軟攜手共同宣布將在 2017 年底前推出建構于高通驍龍 835 處理器與微軟 Windows 10 的 ARM 架構個人電腦，企圖由手機市場擴大影響領域到個人電腦市場，挑戰(zhàn)英特爾(intel)與AMD傳統(tǒng)的市場領域情況，預計在高通推出驍龍 845 處理器之后，其憑借著低功耗、全時聯(lián)網、價錢更便宜、體積更小巧的優(yōu)勢，更有機會在個人電腦市場中占一席之地下，預計屆時也將會有更多的相關產品問世。