北京時間10月16號，華為在德國慕尼黑正式舉辦mate 10全球發布會，而四天之后，將會移師國內，再舉行一場國內的mate 10發布會。

華為一直在自己身上貼上國產的標簽，從外觀設計，到手機芯片，全都為國產制造，這次的mate 10也是搭載了華為最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了臺積電（TSMC）的 10nm 工藝，是目前業界最為先進的芯片制造工藝。根據華為公布的數據：相比前代麒麟960，麒麟970的CPU能效提升20%，并且能效比提升了 50%。

麒麟970，第一款10nm制程的華為處理器

最引人注目的便是在其中添加了一個專門的AI（人工智能）硬件處理單元—NPU（Neural Network Processing Unit，神經元網絡），用來處理海量的AI數據，內置NPU使麒麟970的處理圖像速度比單獨CPU(中央處理器)快20倍華為給出的內部測試數據顯示，用于圖像識別時，麒麟970每分鐘處理的圖像可達2005張，這個處理速度遠高于三星S8CPU的95張/分鐘，也高于iPhone 7 Plus的487張/分鐘。

這個處理單元能夠有效為CPU(中央處理器)、GPU（圖形處理器）等架構減負，還能提高應用效率、降低能耗。加入AI硬件處理單元的初衷與當初加入DSP（數字信號處理器）是一樣的，都是為了分擔主系統的計算負擔。

人工智能作為今后的發展趨勢，由國產芯片率先踏出了這一步，顯然也是應該為之感到驕傲。

但是也應該看到，雖然華為的麒麟系列如今在性能上已經不輸高通太多，但是依然還是有著一些差距存在，作為國產中目前最強的手機芯片，顯然大家要走的路還有很長。

各廠商3DMark性能對比

如今在世界上的手機芯片中以高通與蘋果兩大廠家傲視群雄，其中蘋果自己生產的芯片只提供給自己使用，并且在發布A11之后，從性能上來看已經領先了安卓陣營不只一步。

而高通雖然在如今最新的芯片驍龍835上，與蘋果略有差距，不過明年即將發布的采用7nm制程的驍龍845顯然已經引起了大家的注意，相信這枚芯片的在性能上應該能夠與蘋果一較高下。

高通驍龍芯片

我們可以看到，在國產芯片才剛剛采用10nm制程的時候，國外頂級的芯片制造商就已經開始策劃使用更小的制程，不過讓人感到驚喜的是，國產芯片也沒有停止自己追趕的步伐。

但是，就在華為mate 10發布還不到12個小時，這款支持4.5G網絡的手機，便已經落后了，高通隨后在香港宣布，成功機遇一款面向移動終端的5G調制解調器芯片組實現5G數據連接。這也意味著人們距離5G的時代越來越近了。

國產中當然不僅僅只有華為的麒麟芯片，還有小米在今年2月份推出的松果處理器，展訊通訊，以及中國臺灣的聯發科，都是國產芯片中的佼佼者。

松果處理器型號為V670，松果第一代處理器GPU是maliT860mp4，處理器為八核A53架構，但是制程卻只有28nm，且沒有整合基帶，顯然距離目前的主流芯片還有一定的差距，而這款芯片主要搭載在小米5C之上。華為海思從推出第一款芯片K 3到推出完美的麒麟920也花了5年多時間。小米顯然也要經歷這個過程。不過作為小米的第一款自主研發的芯片，我們還是要給予鼓勵，期望能夠在今后發布性能更強勁的國產芯片。

松果澎湃S1

展訊通信有限公司致力于無線通信及多媒體終端的核心芯片、專用軟件和參考設計平臺的開發，為終端制造商及產業鏈其它環節提供高集成度、高穩定性、功能強大的產品和多樣化的產品方案選擇。展訊雖然在技術方面較為落后，不過由于它向全球手機企業供應芯片，它擁有類似聯發科的turnkey方案(估計華為海思的芯片整合度方面要比高通、聯發科和展訊的低)，這可以幫助手機企業降低技術研發難度和成本，快速推出手機，此外它也以比高通和聯發科更進取的價格以搶奪客戶，因此成為全球第三大手機芯片企業。

2015年4月，展訊宣布28納米四核五模SC9830/SC9832芯片平臺實現大規模量產。去年2月，該公司發布了16納米八核中高端智能手機芯片平臺SC9860。在28納米與16納米之間，有一個20納米工藝制程，但被展訊成功跳過。如今又跳過10納米工藝制程，開展7納米芯片研發。

臺灣聯發科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設計廠商，專注于無線通訊及數字多媒體等技術領域。但是聯發科芯片一直被國產手中作為中低端芯片使用，即使是目前最強的Helio X30，性能上也只是與驍龍821相當，與最頂尖的芯片顯然還有不小的差距。

聯發科helio X30

從這里我們可以看出，國產芯片廠商雖然蓬勃發展，但是與國際上頂尖的芯片之間依然差距明顯。不過好的一點就是，國產品牌從來都沒有放棄追趕，而差距也就成為了他們的前行的動力，這條路顯然很艱難，要做到世界最強還要翻過高通與蘋果這兩座大山，但是相信國產終究會有崛起的那一天。