SEMI公布半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度硅晶圓出貨量預(yù)測(cè)，針對(duì)2017至2019年硅晶圓需求前景提供預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)。 預(yù)測(cè)顯示，2017年拋光硅晶圓（polished silicon wafer）與外延硅晶圓（epitaxial silicon wafer）總出貨量將達(dá)到11,448百萬(wàn)平方英吋，2018年為11,814百萬(wàn)平方英吋， 2019年將達(dá)到12,235百萬(wàn)平方英吋（參見(jiàn)附表）。 今年整體晶圓出貨量可望超越2016年創(chuàng)下的歷史紀(jì)錄，2018年及2019年預(yù)計(jì)也將持續(xù)攀上新高。

硅晶圓出貨量預(yù)計(jì)將逐年穩(wěn)定成長(zhǎng)，主要?jiǎng)幽苁窃醋杂谛袆?dòng)裝置、汽車(chē)、人工智能、高效能運(yùn)算等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)B網(wǎng)裝置的需求不斷成長(zhǎng)。

SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示：「從今年至2019年，硅晶圓出貨量預(yù)計(jì)將不斷創(chuàng)下新高紀(jì)錄，并且逐年穩(wěn)定成長(zhǎng)，主要?jiǎng)幽苁窃醋杂谛袆?dòng)裝置、汽車(chē)、人工智能、高效能運(yùn)算等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)B網(wǎng)裝置的需求不斷成長(zhǎng)。 」

硅晶圓乃打造半導(dǎo)體的基礎(chǔ)構(gòu)件，對(duì)于計(jì)算機(jī)、通訊、消費(fèi)性電子等所有電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，都是十分重要的組件。 硅晶圓經(jīng)過(guò)高科技設(shè)計(jì)，外觀為薄型圓盤(pán)狀，且直徑分為多種尺寸（1吋到12 吋），半導(dǎo)體組件或「芯片」多半以此為制造基底材料。

季度出貨量的硅 * 材料在萬(wàn)平方英寸 (MSI)

* 貨物是為半導(dǎo)體應(yīng)用只和不包括太陽(yáng)能應(yīng)用